挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T14708-2017解读

随着电子产品的不断更新和进步，对于电路板的需求也在不断提高。而挠性印制电路板由于其具有重量轻、体积小、可折叠等特点，在移动设备等领域得到了广泛应用。

《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T14708-2017》是我国针对挠性印制电路中使用的涂胶聚酯薄膜制定的标准，该标准规定了涂胶聚酯薄膜的性质、物理性能、化学性能、机械性能、外观质量等方面的技术要求和检验方法。

该标准适用于在挠性印制电路板及相关产品中作为基本材料使用的涂胶聚酯薄膜。该标准具体规定了涂胶聚酯薄膜的以下内容：

• 性质：包括重量、厚度、密度、透光率等指标。
• 物理性能：包括热收缩率、热变形温度、耐热性、拉伸强度等指标。
• 化学性能：包括耐酸、耐碱、耐水、耐油等指标。
• 机械性能：包括弯曲性、撕裂强度、划伤抗性等指标。
• 外观质量：包括颜色、污点、气泡、皱、翘曲等指标。

通过对该标准的实施，可以保证涂胶聚酯薄膜质量的稳定性和可靠性，从而提高挠性印制电路板及相关产品的品质和安全性。

总之，《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T14708-2017》标准的出台和实施，有助于规范涂胶聚酯薄膜的生产和使用，提高其性能指标和质量水平，从而更好地满足挠性印制电路板及相关产品的需求。