印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB/T4724-1992

印制电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而覆铜箔环氧纸层压板则是印制电路板制作中的重要材料之一。根据国家标准GB/T4724-1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》的规定，该材料应符合一定的技术要求，以保证印制电路板的质量。

根据GB/T4724-1992标准的规定，覆铜箔环氧纸层压板的技术要求包括以下几个方面：

• 外观质量

表面平整度、无划痕、无气泡、无起翘等。

• 物理性能

材料的厚度、重量、弯曲度、拉伸强度、剥离强度等。

• 化学性能

耐酸、碱、溶剂及水解性等。

• 电气性能

介电常数、介质损耗、表面电阻率、绝缘电阻等。

覆铜箔环氧纸层压板主要用于制作双面、多层印制电路板，广泛应用于电子通信、计算机、消费类电子产品等领域。

作为印制电路板制作中的重要材料之一，覆铜箔环氧纸层压板在现代电子工业中具有广泛的应用前景。在使用过程中，需要注意严格按照国家标准GB/T4724-1992的技术要求进行生产和检测，以确保产品的质量和稳定性。