印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T13557-1992

挠性覆铜箔是一种常用于印制电路板的覆盖层，其质量直接关系到电路板的性能和寿命。为了保证挠性覆铜箔的质量，国家制定了印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T13557-1992。

1.适用范围

该标准适用于厚度不超过50μm的单面或双面涂布有粘合剂的铜箔，以及其中的复合材料（例如聚酰亚胺纤维布）。

2.试验方法

该标准规定了挠性覆铜箔材料的物理、机械、化学等多项试验方法，包括：

• 外观检查
• 厚度测量
• 抗张强度和伸长率测试
• 剥离力测试
• 导电率测试
• 热稳定性测试
• 绝缘电阻测试

3.试验设备与条件

为了确保试验结果的准确可靠，该标准针对每种试验方法都规定了相应的试验设备和试验条件，例如：

• 厚度测量：使用精密测厚仪，温度为20℃±5℃
• 抗张强度和伸长率测试：使用万能试验机，试验速度为50mm/min
• 导电率测试：使用导电率仪，温度为23℃±2℃
• 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪，温度为23℃±2℃

4.试验结果的判定

该标准规定了每项试验结果的判定方法和标准值范围，以便进行质量评价。

总之，印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T13557-1992是保证挠性覆铜箔材料质量的重要保障。各印制电路板厂商可以参考该标准，建立自己的质量控制体系，提高产品质量和市场竞争力。