Modbus测试规范：第2部分--Modbus串行链路互操作测试规范GB/T25919.2-2010

Modbus是一种常用的工业通信协议，广泛应用于各种自动化场合。为了保证不同厂家生产的Modbus设备之间能够正常通信，必须进行串行链路互操作测试，这也是GB/T25919.2-2010标准制定的目的之一。

Modbus串行链路互操作测试主要涉及两个方面，即物理层测试和功能层测试。其中，物理层测试主要检验Modbus设备之间的电气特性是否符合标准要求，而功能层测试则涉及到Modbus通信协议的具体实现方式。

一、物理层测试

物理层测试主要包括以下几个方面：

• 线缆连接测试：验证线缆接口的连接状态是否正确，包括插头、插座、接线端子等。
• 信号电平测试：验证Modbus设备发送和接收的信号电平是否符合标准要求。
• 串行通信速率测试：验证Modbus设备支持的串行通信速率是否符合标准要求。

二、功能层测试

功能层测试主要包括以下几个方面：

• 寄存器读写测试：验证Modbus设备的读写寄存器功能是否正确。
• 离散量读写测试：验证Modbus设备的读写离散量功能是否正确。
• 强制线圈读写测试：验证Modbus设备的读写强制线圈功能是否正确。
• 单线圈读写测试：验证Modbus设备的读写单线圈功能是否正确。

三、测试结果判定

根据GB/T25919.2-2010标准规定，Modbus串行链路互操作测试的结果应该分为合格和不合格两种情况。测试结果合格需要满足以下条件：

• 物理层测试和功能层测试全部通过。
• 在指定环境下进行测试时，Modbus设备能够正常地完成通信。

反之，如果测试结果不合格，则需要根据具体的测试情况进行进一步的分析和排查，直到找出问题所在并解决为止。