铜, 铜合金, GB/T11086-2013, 术语

铜及铜合金术语解析

添加时间:2023/7/22 9:38:38 阅读次数:

一、铜材料术语

1. 铜材料:指以纯铜或铜合金为主要成分的可加工和锻造材料。

2. 纯铜:指含铜量大于等于99.90%的铜材料。

3. 工艺状态:指铜材料经过不同的加工和热处理后所处的状态,如冷轧、热轧、退火等。

4. 镀层:在铜材料表面镀上一层金属或非金属物质,起到防腐、美化等作用。

二、铜合金术语

1. 铜合金:指以铜为基础,添加其他金属元素制成的合金。

2. 合金元素:指组成铜合金的除铜外的其他金属元素,如锌、镍、铝等。

3. 合金类型:按合金元素和含量不同,将铜合金分为多种类型,如黄铜、青铜、白铜等。

4. 热处理状态:指铜合金经过不同的加热、保温和冷却处理后所处的状态,如固溶态、时效硬化态等。

三、其他术语

1. 铸造:以液态金属为原料,在铸型中进行浇注、凝固、冷却等工艺制备铜材料或铜合金件的过程。

2. 压力处理:通过加压变形改变铜材料或铜合金件的形状、尺寸和性能,如挤压、拉伸、冷挤等。

3. 机械性能:指铜材料或铜合金在受力作用下的力学性质,如强度、韧性、硬度等。

4. 特性:指铜材料或铜合金的某些特殊性质,如导电性、耐蚀性、可锻性等。

相关标准
半导体生产设施电磁兼容性要求GB/T30116-2013
上一篇 在半导体生产过程中,设备之间的电磁干扰会对产品质量和工艺稳定性造成不利影响。为了保证半导体生产设施的电磁兼容性,国家制定了GB/T30116-2013标准,规定了半导体生产设施的电磁兼容性要求。
无损检测术语解析--渗透检测
本文将解析无损检测中渗透检测的术语,旨在帮助读者更好地了解无损检测相关知识。 下一篇