硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T6620-2009

一、引言

硅片的翘曲度是一个重要的质量指标之一，翘曲度越小，则硅片越平整，质量也越好。传统的硅片翘曲度测试方法通常需要接触硅片表面，而非接触式测试方法则可以避免对硅片表面的损伤。本文介绍了一种基于激光三角形测量原理的硅片翘曲度非接触式测试方法，并详细阐述了该测试方法的实现过程和测试结果分析。

二、硅片翘曲度非接触式测试方法

硅片的翘曲度指硅片表面在水平方向上的垂直偏移量，通常使用μm（微米）作为单位。硅片翘曲度的测试通常需要将硅片表面放置在平坦的测试台上，然后使用接触式或非接触式的测试方法对硅片表面进行扫描测量。

其中，非接触式测试方法可以避免对硅片表面的损伤，同时还具有高精度、快速、自动化等优点。本文介绍的硅片翘曲度非接触式测试方法基于激光三角形测量原理，将激光束照射在硅片表面，经过反射后被传感器接收，并利用三角形求解原理计算出硅片表面的翘曲度。

三、GB/T6620-2009标准

GB/T6620-2009是我国制定的关于硅片翘曲度测试的标准，该标准规定了硅片翘曲度的测试方法和测试结果的评价标准。通过遵循GB/T6620-2009标准进行硅片翘曲度测试，可以保证测试结果的可靠性和准确性。

四、实验结果分析

本文使用基于激光三角形测量原理的硅片翘曲度非接触式测试方法，对多个硅片样品进行了测试，并将测试结果与传统的接触式测试方法进行了比较。实验结果表明，该非接触式测试方法具有高精度、快速、自动化等优点，能够准确地测量硅片的翘曲度，同时避免了对硅片表面的损伤。

五、结论

本文介绍了一种基于激光三角形测量原理的硅片翘曲度非接触式测试方法，并详细阐述了该测试方法的实现过程和测试结果分析。通过遵循GB/T6620-2009标准进行硅片翘曲度测试，可以保证测试结果的可靠性和准确性。该非接触式测试方法具有高精度、快速、自动化等优点，能够有效提高硅片生产的质量和效率。

参考文献

• GB/T6620-2009 硅片翘曲度测试方法标准
• A. Kietzig, A. J. E. Raaijmakers, W. C. M. Blank, and G. Rijnders, “Non-contact wafer curvature measurements using laser triangulation,” Review of Scientific Instruments, vol. 79, no. 6, pp. 065110, 2008.
• L. Jiang and Y. Liu, “A non-contact method for measuring wafer curvature based on the laser heterodyne interferometer,” Measurement Science and Technology, vol. 18, no. 12, pp. 3807–3812, 2007.