硅外延片GB/T14139-2019介绍

硅外延片是指在半导体材料制备过程中，通过化学气相沉积、分子束外延等技术，在单晶硅衬底上生长出来的薄层晶体。它具有高纯度、低缺陷密度、优异的电学性能和物理性能等特点，被广泛应用于太阳能电池、LED、功率器件等领域。

GB/T14139-2019《硅外延片》是国家标准化管理委员会发布的关于硅外延片规范的标准。该标准主要规定了硅外延片的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、存储等方面的内容。

硅外延片的分类与技术要求

硅外延片按照其掺杂类型、掺杂浓度、厚度等参数进行分类，同时还应满足以下技术要求：

• 应具有较高的晶体质量和纯度；
• 表面应光滑无瑕疵，并且不得有氧化物残留等污染；
• 掺杂浓度应符合设计要求，并且掺杂分布均匀；
• 硅外延片应具有一定的厚度和尺寸范围。

硅外延片的试验方法和检验规则

GB/T14139-2019标准中还规定了硅外延片的试验方法和检验规则。主要内容包括：

• 表面质量的检验，包括检查表面平整度、瑕疵、氧化物残留等方面的内容；
• 厚度测量方法的试验；
• 电学性能试验，包括载流子浓度、电阻率、载流子迁移率等方面的试验；
• 掺杂浓度分布的试验。

硅外延片的包装、运输和存储

在硅外延片的包装、运输和存储过程中，需要注意以下几个方面：

• 硅外延片应放置在防静电袋中，并且存放于无尘室内；
• 运输过程中需要采取防震、防潮、防静电等措施，避免损坏；
• 存储时需要避免阳光直射，温度和湿度应控制在一定范围内。

综上所述，硅外延片GB/T14139-2019是半导体材料制备过程中非常重要的材料之一。在使用和生产过程中，需要遵照相关规范要求进行操作，确保其质量和性能稳定可靠。