刚性多层印制板分规范GB/T4588.4-2017解读

刚性多层印制板是一种高密度电子元器件载体，广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。为了保证产品质量和互换性，我国制定了刚性多层印制板的规范GB/T4588.4-2017。

基本概念

刚性多层印制板是由两个或两个以上导电层通过一定的层压工艺制成的，具有至少三个层次结构的板状制品。其中，内层导电层可作为信号传输层，外层导电层则可提供电源和接地功能。同时，刚性多层印制板还包括非金属基板、覆盖层、钻孔、金属化孔壁等组成部分。

技术指标

根据GB/T4588.4-2017规范，刚性多层印制板的技术指标主要包括以下方面：

• 材料：包括基材、导电层、覆盖层等
• 尺寸：板厚、线宽、孔径等
• 外观：表面平整度、孔壁质量、焊盘外形等
• 电性能：绝缘电阻、介电常数、热膨胀系数等
• 可靠性：耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等

检验方法

为了保证刚性多层印制板的产品质量，GB/T4588.4-2017规范还明确了一系列的检验方法，其中包括外观检查、线路连通性测试、焊点强度测试、耐热性测试、耐剥离性测试等。通过这些检验方法，可以有效地评估刚性多层印制板的质量和可靠性。

总之，刚性多层印制板是一种广泛应用于电子领域的高端产品，其质量和可靠性对于电子产品的性能和寿命具有至关重要的影响。GB/T4588.4-2017规范的制定和执行，为刚性多层印制板的生产和应用提供了有效的技术保障。