印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T4724-2017介绍

本文主要介绍了印制电路板中常用的覆铜箔复合基层压板，以及相关标准GB/T4724-2017的详细内容。

什么是覆铜箔复合基层压板？

覆铜箔复合基层压板是一种多层复合材料，由两层玻璃纤维布和中间的导电层构成。其中导电层一般采用铜箔材料，被称为覆铜箔。

该材料广泛应用于印制电路板的制造中，可用于形成电路连接、电气隔离和机械支撑等多种功能。同时，它也具有良好的耐热性、抗腐蚀性和机械强度。

GB/T4724-2017标准是中国国家标准化委员会发布的一项规范，用于规定印制电路板中所使用的复合基层压板的技术要求和试验方法。

该标准主要包括了覆铜箔复合基层压板的分类、材料、物理性能、化学性能、电气性能、绝缘性能、耐热性能、阻燃性能等方面的要求。

根据导电层的不同形式和厚度，覆铜箔复合基层压板可以分为单面覆铜板、双面覆铜板和多层覆铜板。

其中，单面覆铜板只在一侧镀有铜箔；双面覆铜板则在两侧都镀有铜箔，适用于需要进行双面电路连接的场合；多层覆铜板则具有更高的层数，可用于实现更复杂的电路布局。

覆铜箔复合基层压板广泛应用于电子行业中，特别是印制电路板的制造中。它可以作为电路板的基础结构，同时也可以用于实现电路板中的线路连接、信号传输等多种功能。

覆铜箔复合基层压板是印制电路板制造中不可或缺的材料之一，它具有多种优良特性，广泛应用于电子行业中。了解GB/T4724-2017标准对于选购和使用该材料非常重要，可以帮助我们更加准确地评估其物理性能、化学性能、电气性能、绝缘性能、耐热性能、阻燃性能等方面的表现。