锡铅焊料化学分析方法第14部分:锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定光电发射光谱法GB/T10574.14-2017

锡铅焊料是电子工业中常见的材料之一，而其质量的好坏也直接影响着整个电子产品的质量。因此，对于锡铅焊料的化学分析方法十分重要。其中，测定锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的光电发射光谱法是目前应用较为广泛的方法之一。

该方法适用于锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷这些元素的分析测定。其实验操作简便、准确度高，因此广受欢迎。

在该方法中，首先需要将锡铅焊料样品放入样品盘，并加入一定量的含有铜标准溶液的稀释剂，然后通过特定的仪器进行分析。在分析过程中，仪器会激发样品中的元素产生特定波长的光谱线，进而得到元素的浓度。需要注意的是，在进行该方法时，应严格按照实验步骤进行操作，以确保结果的准确性。

总之，测定锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的光电发射光谱法是锡铅焊料化学分析方法中一种快速、准确的方法，对于保证锡铅焊料的质量、提高电子产品的可靠性具有重要意义。