硅基MEMS制造技术版图设计基本规则GB/T28274-2012

根据GB/T28274-2012标准，硅基MEMS制造技术版图设计应遵守以下基本规则：

1. 版图设计应符合工艺要求

在进行硅基MEMS制造技术版图设计时，应根据具体的工艺要求进行设计。包括晶圆尺寸、晶圆厚度、器件层数、器件间距等参数的确定。

2. 版图设计应考虑材料特性

硅基MEMS制造过程中使用的材料具有一定的特性，如热膨胀系数、弹性模量等。在版图设计时，需要考虑这些特性对器件性能的影响。

3. 版图设计应考虑测试要求

硅基MEMS器件的测试是制造过程中不可或缺的环节。在版图设计时，需要考虑测试电路的布局以及测试点的位置等因素。

4. 版图设计应符合封装要求

硅基MEMS器件制造完成后需要进行封装。在版图设计时，需要考虑封装方式、封装材料等因素。

以上就是GB/T28274-2012标准中硅基MEMS制造技术版图设计的基本规则介绍。