印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T31988-2015

什么是印制电路用铝基覆铜箔层压板？

铝基覆铜箔层压板是一种由铝基板和一层铜箔组成的复合材料。它主要用于印制电路板的制造，可以提高印制电路板的散热性能、机械强度和可靠性。

铝基覆铜箔层压板的优点

• 散热性能好：铝基板具有较好的导热性，可以有效地提高印制电路板的散热性能。
• 机械强度高：铝基板具有较好的刚性和强度，可以提高印制电路板的机械强度。
• 可靠性好：铜箔与铝基板之间采用化学镀铜工艺进行复合，可以有效地降低因温度变化引起的热应力。

印制电路用铝基覆铜箔层压板的应用

印制电路用铝基覆铜箔层压板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通讯设备等领域。在这些领域中，对散热性能、机械强度和可靠性要求较高，因此铝基覆铜箔层压板成为首选材料。

相关标准

印制电路用铝基覆铜箔层压板的国内标准是GB/T31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》。该标准规定了铝基覆铜箔层压板的分类、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等内容。