概述

印制电路用覆铜箔层压板是电子产品中常见的基础材料之一，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。因此，在生产过程中需要对覆铜箔层压板进行严格的检验。

试验方法

GB/T4722-1992是中国国家标准化委员会发布的一项关于印制电路用覆铜箔层压板试验方法的标准，主要包括以下内容：

• 外观检验：包括检查覆盖层、铜箔表面等方面的缺陷。
• 尺寸检验：测量板厚、铜箔厚度、孔径大小等。
• 机械性能检验：包括弯曲试验、剪切试验、压缩试验等。
• 耐热性能检验：包括热老化试验和热冲击试验。
• 电性能检验：包括介电常数、损耗因子、绝缘电阻等参数的测量。

在进行试验前，需要根据实际情况选择相应的试验方法，并对试验设备进行校准。试验过程中需要严格按照标准要求进行操作，并记录试验结果。如果试验结果不符合标准要求，则需要对产品进行改进或重新制造。

结论

印制电路用覆铜箔层压板试验是保证产品质量的重要手段，GB/T4722-1992提供了标准化的试验方法，对于确保产品质量具有重要意义。生产厂家应该注意掌握相关知识，做好产品质量管理工作。