印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB/T13555-1992

印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB/T13555-1992是对该材料的标准规定。该标准主要涉及到聚酰亚胺薄膜在印制电路板制造中的应用。聚酰亚胺薄膜由于其优异的机械性能和电学性能，成为了制造高密度印制电路板的重要基材。而挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜则是在聚酰亚胺薄膜表面涂上一层铜箔，增加了其导电性和可塑性，使得该材料不仅可以满足高密度印制电路板对于柔性、轻薄的要求，还可以应用于其他需要挠曲性能的电子设备。

根据GB/T13555-1992标准规定，挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜必须符合以下特性：

• 聚酰亚胺薄膜的厚度必须符合规定；
• 铜箔的厚度必须符合规定；
• 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和耐热性必须符合规定；
• 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的导电性能、表面电阻和介电常数等电学性能必须符合规定。

挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的制造过程主要包括以下几个步骤：

1. 聚酰亚胺薄膜的制备：将聚酰亚胺树脂按照一定比例混合，并经过高温高压下反应成为聚酰亚胺薄膜。
2. 铜箔的涂覆：将铜箔放置在聚酰亚胺薄膜表面，并进行压合、加热等处理，使得铜箔牢固地粘附在聚酰亚胺薄膜上。
3. 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的剪裁：根据需要将挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜剪裁成适当的形状和大小。
4. 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的检测：对制造好的挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜进行拉伸强度、断裂伸长率、导电性能、表面电阻、介电常数等方面的测试，确保其符合GB/T13555-1992标准规定。

总之，印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜是一种重要的电子材料，具有良好的柔韧性和导电性能，适用于需要弯曲、折叠和旋转的电子设备。其制造过程严格按照GB/T13555-1992标准规定进行，确保其产品质量。