挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GB/T13555-2017

什么是挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板？

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板是一种特殊的印制电路板材料，它由聚酰亚胺薄膜和覆铜板组成。相对于传统的硬质印制电路板，挠性印制电路板具有更好的柔性和可曲性，可以适应复杂曲面、三维空间布置的电子器件的需求。

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的优势

1. 柔性好：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板具有极好的柔性和可曲性，可以适应复杂曲面、三维空间布置的电子器件的需求。

2. 重量轻：相对于传统的硬质印制电路板，挠性印制电路板的重量更轻，可以减少整个设备的重量。

3. 耐高温：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板可以承受高温，适合在高温环境下使用。

4. 抗震性好：由于其柔性好，挠性印制电路板在遭受外力冲击时具有一定的缓冲能力，可以减小机械冲击对电路的影响。

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的应用

1. 汽车电子：随着汽车电子化程度的不断提高，挠性印制电路板在汽车电子领域中的应用越来越广泛。它可以用于汽车仪表盘、导航系统、音响和座椅等方面。

2. 智能手机：挠性印制电路板在智能手机中的应用也比较多，可以用于屏幕、摄像头、电池等方面，可以更好地适应手机的复杂曲面设计。

3. 医疗设备：挠性印制电路板还可以用于医疗设备上，如心脏起搏器、耳机和听力助听器等方面。

结语

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板是一种新型的印制电路板材料，具有很好的柔性、轻量化、耐高温和抗震性等优势，被广泛应用于汽车电子、智能手机和医疗设备等领域。相信随着科技的不断发展，挠性印制电路板在更多领域的应用也将越来越广泛。