印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T4723-2017规范解读

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种广泛应用于电子领域的高性能材料，由多层纸芯板和覆铜箔经过一定的层压工艺制成。为了保证产品质量和互换性，我国制定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的规范GB/T4723-2017。

基本概念

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种一次性成型的板状制品，广泛应用于电子电路中。它由多层纸芯板和覆铜箔经过一定的层压工艺制成，具有高机械强度、优异的电学性能和耐高温性能等特点。其中，纸芯板主要由酚醛树脂浸渍的棉纤维纸或木浆纸制成，覆铜箔则是在纸芯板表面压铸而成的。

技术指标

根据GB/T4723-2017规范，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的技术指标主要包括以下方面：

• 材料：包括酚醛纸、覆铜箔等
• 尺寸：板厚、线宽、孔径等
• 外观：表面平整度、孔壁质量、焊盘外形等
• 电性能：绝缘电阻、介电常数、热膨胀系数等
• 可靠性：耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等

检验方法

为了保证印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的质量，GB/T4723-2017规范还明确了一系列的检验方法，其中包括外观检查、线路连通性测试、耐热性测试、耐剥离性测试等。通过这些检验方法，可以有效地评估印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的质量和可靠性。

总之，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种广泛应用于电子领域的高端产品，其质量和可靠性对于电子产品的性能和寿命具有至关重要的影响。GB/T4723-2017规范的制定和执行，为印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的生产和应用提供了有效的技术保障。