电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法GB/T5594.4-2015

电子元器件结构陶瓷材料在使用过程中，其介电常数和介质损耗角正切值是十分重要的参数。为了保证电子元器件的性能和可靠性，需要进行介电常数和介质损耗角正切值的测试。本文将详细介绍该测试方法。

1. 测试原理

介电常数是指材料在外加电场中，单位长度内所存储的电荷量与真空中的存储电荷量之比。介质损耗角正切值是介质在外加电场下产生的能量损耗与这个电场下被储存的能量之比。

介电常数和介质损耗角正切值的测试方法有很多种，但最常用的是矩形共面法和圆柱共振法。

2. 矩形共面法测试步骤

矩形共面法是利用两个相互平行的金属板夹住样品进行测试的。具体步骤如下：

• 准备工作：将样品切成标准尺寸，并进行表面处理。确定测试频率和温度，并将涂有银漆的金属板固定在样品的两侧。
• 安装样品：将样品放置在两块金属板之间，并使用紧固装置固定样品。
• 测量：使用网络分析仪测量样品的S参数，进而计算出介电常数和介质损耗角正切值。

3. 圆柱共振法测试步骤

圆柱共振法是利用圆柱形样品与空气中的谐振腔进行测试的。具体步骤如下：

• 准备工作：将样品切成圆柱形，并进行表面处理。构建谐振腔并测量其尺寸，确定测试频率和温度。
• 安装样品：将样品放置在谐振腔中央，并使用紧固装置固定样品。
• 测量：通过改变谐振腔中的磁场或电场强度来诱发共振，然后记录共振频率和品质因数，从而计算出介电常数和介质损耗角正切值。

4. 结论

通过以上测试步骤，可以得到电子元器件结构陶瓷材料的介电常数和介质损耗角正切值。这些参数对于设计和制造具有重要意义的电子元器件结构陶瓷材料来说是非常关键的。