引言

半导体器件广泛应用于电子、通讯、计算机等领域，其封装外形的分类和编码是保证不同制造商之间互相兼容、设计一致性的关键。为此，国家标准化管理委员会发布了《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系GB/T15879.4-2019》，本文将对该标准进行详细介绍。

半导体器件封装外形的分类

根据GB/T15879.4-2019标准规定，半导体器件封装外形可分为以下类型：

• 背面连接型封装（Backside Contact Package，BCP）：仅在芯片背面引出电极，并用焊盘或球连接芯片和 PC 板的封装。
• 表面连接型封装（Surface Contact Package，SCP）：主要是通过焊盘（或球）与印刷电路板相连的封装。
• 无引脚或引脚不可见型封装（No Lead or Leadless Package，NLP）：没有外露引脚，只有在底部有一些与芯片焊接的引脚。
• 双列直插型封装（Dual In-line Package，DIP）：芯片安装在两排引脚上的封装。
• 单列直插型封装（Single In-line Package，SIP）：芯片安装在一行引脚上的封装。
• 贴片型封装（Surface Mount Device，SMD）：表面粘贴封装，芯片直接焊接在PCB表面。

半导体器件封装外形的编码体系

GB/T15879.4-2019标准规定了半导体器件封装外形的编码体系，其编码格式如下：

第1位：表示封装类型

• B：背面连接型封装
• S：表面连接型封装
• N：无引脚或引脚不可见型封装
• D：双列直插型封装
• I：单列直插型封装
• P：贴片型封装

第2-3位：表示封装外形的长度（单位毫米）

第4-5位：表示封装外形的宽度（单位毫米）

第6-7位：表示封装外形的高度（单位毫米）

第8-9位：表示引脚数量，当封装类型为N型时，第8-9位表示芯片引线数目（单位根）

例如：

• SOT23：表面连接型封装，尺寸长2.9mm，宽1.3mm，高1.0mm，引脚数3
• TO220：表面连接型封装，尺寸长20.3mm，宽10.16mm，高9.15mm，引脚数3
• DIP40：双列直插型封装，尺寸长52.32mm，宽15.24mm，高6.35mm，引脚数40

总结

半导体器件封装外形的分类和编码是保证不同制造商之间互相兼容、设计一致性的关键。GB/T15879.4-2019标准为各种类型的半导体器件提供了统一的封装外形编码规范，有助于推动半导体行业的发展和进步。