电镀,氨基磺酸镍,GB/T23847-2009
电镀用氨基磺酸镍GB/T23847-2009解析
添加时间:2023/9/3 12:01:30 阅读次数:
在电子、建筑、冶金等领域,电镀技术被广泛应用。本文将对《电镀用氨基磺酸镍GB/T23847-2009》标准进行解析。
电镀工艺是一种不断发展的高新技术,随着科学技术的发展,各种电镀材料也不断涌现,其中氨基磺酸镍便是一种常见的电镀材料。《电镀用氨基磺酸镍GB/T23847-2009》作为该领域的国家标准之一,规定了氨基磺酸镍电镀的技术要求、试验方法、包装、运输和贮存。
1. 技术要求
氨基磺酸镍电镀的技术要求主要包括以下方面:
- 成分要求:镍含量、硫酸盐含量、pH值、还原剂含量等;
- 操作条件:温度、电流密度、搅拌速度等;
- 电沉积性能:镀层厚度、硬度、抗腐蚀性等。
2. 试验方法
氨基磺酸镍电镀的试验方法主要包括以下方面:
- 成分分析:采用化学分析或仪器分析等方法进行检测;
- 电沉积性能:测定镀层厚度、硬度、耐磨性、抗腐蚀性等指标;
- 其他性能测试:如渗透性、导电性、耐热性、耐冲击性等。
3. 包装、运输和贮存
为了保障氨基磺酸镍电镀材料的质量,需要在其包装、运输和贮存过程中注意以下事项:
- 包装:应选用防潮、防震、防腐蚀的包装材料;
- 运输:应该避免受潮、受热、受阳光直射等不利因素影响;
- 贮存:应该存放在阴凉、干燥、通风良好的库房中,避免与有机物、酸碱等物质接触。
总之,《电镀用氨基磺酸镍GB/T23847-2009》为氨基磺酸镍电镀提供了具体的技术要求和试验方法,可以指导企业进行生产和检验。企业在使用氨基磺酸镍电镀材料时应该严格按照标准规范操作,确保产品质量和工作安全。
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