微束分析, 电子背散射衍射, 平均晶粒尺寸, GB/T38532-2020

微束分析电子背散射衍射平均晶粒尺寸的测定GB/T38532-2020解析

添加时间:2023/6/16 10:14:50 阅读次数:

微束分析电子背散射衍射是一种非常有效的测量材料晶体尺寸和形态的技术。根据该技术的原理,当高能电子束入射到样品表面时,部分电子将被散射并返回至探测器。这些电子与样品中的晶体相互作用后,会发生衍射现象,因而形成回散电子的强度分布图案。

通过对回散电子强度分布图案进行分析,可以计算出材料中晶体的平均尺寸。具体来说,根据微束分析电子背散射衍射技术的公式,晶体的平均尺寸与回散电子的强度分布曲线呈反比例关系。

值得注意的是,在使用微束分析电子背散射衍射技术时,应该选择合适的电子束直径和入射能量,以保证测量结果的准确性。同时,还需要对样品进行严格的前处理,包括去除表面氧化层、降低表面粗糙度等步骤。

在GB/T38532-2020标准中,对微束分析电子背散射衍射技术的测量方法进行了详细的规定。该标准要求采用变温法或方差法计算晶体尺寸分布,并给出了相应的计算公式。此外,标准还对样品制备、仪器校准、数据处理等环节进行了规范和说明。

总之,微束分析电子背散射衍射技术是一种非常有用的材料表征手段,可以用于研究材料中晶体的尺寸和形态。本文介绍了该技术的原理和方法,并详细解析了GB/T38532-2020标准中规定的测量方法和要求。

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