印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则GB/T4721-2021

在现代电子产品的生产过程中，印制电路（PCB）是不可或缺的一部分。而刚性覆铜箔层压板作为PCB的主要材料之一，其质量和性能直接影响到整个电路的稳定性和可靠性。

根据最新发布的GB/T4721-2021标准，刚性覆铜箔层压板必须符合以下要求：

• 1. 板材表面必须平整、光滑，没有气泡和裂纹。
• 2. 覆铜层的厚度和均匀性必须符合标准要求，以保证良好的导电性。
• 3. 板材的厚度、孔径、线宽等尺寸精度必须达到标准规定的要求。
• 4. 板材的弯曲和翘曲程度不得超过标准规定的范围。

选择和使用刚性覆铜箔层压板时，需要注意以下几点：

• 1. 根据实际需要选择合适的板厚和覆铜厚度。
• 2. 在制作过程中，要避免过高或过低的温度和湿度，以避免对材料的影响。
• 3. 在使用过程中，要注意保护板面，避免划伤或损坏表面导电层。
• 4. 对于高要求的应用场景，可以选择具有更高耐高温、耐腐蚀等特性的刚性覆铜箔层压板。

总之，刚性覆铜箔层压板是印制电路中不可或缺的重要材料之一。根据最新发布的GB/T4721-2021标准，选择和使用这种材料时需要注意各种要求和规定，以确保电路的稳定性和可靠性。