铜及铜合金箔材GB/T5187-2008

铜及铜合金箔材是一种常用的金属薄板材料，广泛应用于电子、通信、建筑、航空等领域。下面将详细介绍国家标准GB/T5187-2008中对铜及铜合金箔材的相关内容。

铜及铜合金箔材的定义和分类

根据国家标准GB/T5187-2008，铜及铜合金箔材的定义如下：

铜及铜合金箔材是指厚度小于0.5mm的铜及铜合金板材。

根据不同的化学成分和性能，铜及铜合金箔材可以分为以下几类：

• 紫铜箔（TU1、TU2）；
• 黄铜箔（H68、H65、H63）；
• 磷青铜箔（QBe0.6、QBe1.9）；
• 铝青铜箔（QAl7）。

铜及铜合金箔材的技术要求

国家标准GB/T5187-2008对铜及铜合金箔材的技术要求包括以下方面：

• 外观质量；
• 尺寸允许偏差；
• 化学成分；
• 机械性能；
• 导电率和电阻率；
• 表面处理；
• 包装、标志和附加文件等。

铜及铜合金箔材的试验方法

国家标准GB/T5187-2008中规定了对铜及铜合金箔材进行试验的方法，主要包括以下内容：

• 化学成分试验；
• 机械性能试验；
• 导电率和电阻率试验；
• 表面处理试验；
• 外观检查试验；
• 尺寸测量试验。

铜及铜合金箔材的应用

铜及铜合金箔材具有良好的导电性、热传导性、可塑性和耐腐蚀性等优良性能，广泛应用于以下领域：

• 电子、通信设备领域；
• 建筑、装饰领域；
• 航空、航天领域；
• 汽车、铁路、地铁等交通工具领域。

以上就是关于铜及铜合金箔材的国家标准GB/T5187-2008中的相关内容，希望对大家有所帮助。