以云母为基的绝缘材料第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带GB/T5019.7-2009

以云母为基的绝缘材料是电气工程领域中常用的一类材料，其优异的绝缘性能和机械强度使得它在各种电器、电机设备中得到了广泛应用。而真空压力浸渍（VPI）技术则是一种先进的制备方法，通过将云母带放置于真空环境中，利用压力差将环氧树脂浸渍到云母带中，从而提高了云母带的绝缘性能和机械强度。

在VPI制备中，玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带是非常重要的一步。其中，玻璃布能够增加云母带的机械强度和耐磨性，而薄膜则能够增加云母带的绝缘性能。在这个过程中，标准GB/T5019.7-2009起到了至关重要的作用，它规定了制备方法、工艺参数以及测试方法等多个方面的内容。

总的来说，VPI用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带是一种制备云母基绝缘材料的有效方法，具有较高的技术含量和发展前景。