印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

金属基覆铜箔层压板是一种在金属基材上覆盖一层铜箔，然后通过热压工艺将铜箔与金属基材牢固结合而成的复合材料。这种材料被广泛应用于印制电路板、太阳能电池板等领域。为了规范金属基覆铜箔层压板的生产和质量要求，中国国家标准化委员会发布了《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》（GB/T36476-2018）。 根据GB/T36476-2018标准，金属基覆铜箔层压板应符合以下要求： 一、外观质量 金属基覆铜箔层压板表面应平整、光滑、无凹凸和气泡等缺陷。铜箔应覆盖均匀、无起皱、脱落和氧化等现象。 二、尺寸和公差 金属基覆铜箔层压板的长度、宽度、厚度和平整度等尺寸要求应符合标准规定。公差应在允许范围内。 三、机械性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的抗拉强度、弯曲强度和冲击强度等机械性能。这些机械性能应符合标准规定的要求。 四、热性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的耐热性、热稳定性和热传导性能。这些热性能应符合标准规定的要求。 五、电性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的介电性能、绝缘性能和导电性能。这些电性能应符合标准规定的要求。 通过对金属基覆铜箔层压板的生产和质量要求的规范，可以保证金属基覆铜箔层压板的质量和稳定性，提高其在印制电路板、太阳能电池板等领域中的应用效果和可靠性。 总之，GB/T36476-2018标准对印制电路用金属基覆铜箔层压板进行了规范。金属基覆铜箔层压板应具备外观质量、尺寸和公差、机械性能、热性能和电性能等方面的要求。此规范对于保证金属基覆铜箔层压板的质量和稳定性，提高其在印制电路板、太阳能电池板等领域中的应用效果和可靠性具有重要的意义。