多层印制板规范GB/T4588.4-1996详解

一、定义

多层印制板是在两层或两层以上导电层之间夹有一层或一层以上绝缘层，并经过预定的通孔互相连接形成的电路板。

二、材料要求

• 导电层：应采用铜箔（板）或铜覆盖层钢板；
• 绝缘层：应采用玻璃纤维强化的环氧树脂、聚酰亚胺薄膜或其他合适的材料；
• 填充层：应采用玻璃纤维增强的环氧树脂或其他合适的材料；
• 覆铜层：应根据需求选用；
• 印制标识：应采用丝网印刷或其他方式进行印制。

三、尺寸要求

• 板的外形尺寸、厚度及其公差应符合设计要求；
• 导孔（非贴片）的几何尺寸、位置精度、孔径和圆度等应符合GB/T4588.3-1996规定；
• 钻孔位置、尺寸精度应符合设计要求；
• 平面度、翘曲度应符合制造工艺要求，不得影响组装和焊接；
• 表面加工后不得出现裂纹和剥蚀等缺陷。