挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板GB/T13556-2017

挠性印制电路是一类应用广泛的新型电路板，因其具有较好的柔韧性和可塑性，可以被弯曲、折叠、拉伸等，因此得名。

而挠性印制电路中所使用的关键材料之一就是聚酯薄膜覆铜板，它是一种单面或双面覆铜的绝缘基材。聚酯薄膜覆铜板具有优良的机械性能、导热性能和耐腐蚀性能，尤其是在高温高湿环境下仍具有稳定的性能。

为了保证挠性印制电路的质量和稳定性，国家制定了聚酯薄膜覆铜板的标准GB/T13556-2017，该标准详细规定了聚酯薄膜覆铜板的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输等内容。

根据GB/T13556-2017标准，聚酯薄膜覆铜板应具有以下特点：

• 导电性好：聚酯薄膜表面应平整光洁，无裂缝、气泡、污点和氧化层，铜箔应粘附牢固、均匀，并应符合相关标准要求。
• 耐热性好：在高温条件下，聚酯薄膜不应出现硬化、软化、变形等异常现象。
• 耐湿性好：在高湿条件下，聚酯薄膜和铜箔的性能不应发生明显的变化。
• 厚度稳定性好：聚酯薄膜的厚度应稳定，不应出现增厚或变薄的情况。

除了以上特点外，聚酯薄膜覆铜板还应满足其他的物理、化学和机械性能指标，以保证其在挠性印制电路中的应用质量。

总之，聚酯薄膜覆铜板作为挠性印制电路的重要材料，具有较好的机械性能、导热性能和耐腐蚀性能等特点。而GB/T13556-2017标准则规定了聚酯薄膜覆铜板的各项要求和检验方法，从而保证了该材料在挠性印制电路中的应用质量。