了解微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.4-2008

微电子技术是指采用微米级别的电子器件和集成电路组成的电子系统。在微电子技术中，使用贵金属浆料制备导线和引脚等电子元器件，因其高导电性能和良好的加工性能而备受青睐。

什么是贵金属浆料？

贵金属浆料是一种由纳米颗粒组成的复合材料，主要成分是贵金属（如Au、Ag、Pt等）颗粒和有机胶体溶液。它具有优异的导电性能和加工性能，被广泛应用于微电子技术中。

GB/T17473.4-2008标准介绍

GB/T17473.4-2008是中国对微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定的国家标准。该标准规定了贵金属浆料在基底上或在导体表面附着的固有蓝色胶膜（胶粘剂）的附着力的测试方法和评价方法，旨在保证贵金属浆料在使用过程中的稳定性和可靠性。

测试原理

贵金属浆料的附着力是指其与基材之间的结合强度。测试时，先将贵金属浆料涂在基材上，在固化前按照一定的压力进行印刷，形成所谓的印迹。然后将样品置于环境温度和湿度下进行恒定时间的老化处理，最终通过拉伸试验等方式，测定贵金属浆料与基材之间的结合强度。

测试方法

根据GB/T17473.4-2008标准，贵金属浆料的附着力测定应按如下步骤进行：

• 准备试样：将贵金属浆料均匀地涂布到基材上，并在固化前按照一定的压力进行印刷，形成所谓的印迹。
• 老化处理：将试样置于环境温度和湿度下进行恒定时间的老化处理，以模拟贵金属浆料在实际使用过程中的情况。
• 测试附着力：通过拉伸试验等方式，测定贵金属浆料与基材之间的结合强度。
• 评价结果：根据测试结果，对贵金属浆料的附着力进行评价。评价值越大，说明贵金属浆料与基材之间的结合强度越高，性能越好。

结论综上所述，微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.4-2008是保证贵金属浆料在使用过程中稳定性和可靠性的重要手段。通过严格按照标准进行测试，可以得到贵金属浆料与基材之间结合强度的精确值，为后续的产品设计和生产提供参考。

在实际应用中，需要根据不同的贵金属浆料和基材类型，选择合适的测试方法和评价标准，以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，还需要注意试样制备、老化处理等步骤的控制，以避免测试误差的产生。

总之，微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定是一个非常重要的领域，需要不断深入探索和研究，以满足不断发展的微电子技术需求。