封装键合用镀金银及银合金丝GB/T34502-2017

一、引言

封装键合是电子器件制造中的重要工艺，其质量直接影响到电子元器件的可靠性和使用寿命。在封装键合中，使用镀金银及银合金丝可以提高焊点强度、耐腐蚀性和导电性等方面的性能。

二、GB/T34502-2017标准概述

GB/T34502-2017标准是中国国家标准化管理委员会发布的一项关于封装键合用铜线的标准，其中对于镀金银及银合金丝也有详细的规定。

该标准主要包括以下内容：

• 术语和定义
• 材料分类和等级
• 尺寸和允许偏差
• 表面质量
• 力学性能要求
• 耐腐蚀性能要求
• 检验方法
• 标记、包装、运输和质量证明

三、镀金银及银合金丝的优点

相比于其他材料，镀金银及银合金丝具有以下优点：

• 导电性好：镀金银及银合金丝的电阻率低，可以提供更好的电路传输性能。
• 耐腐蚀性强：镀金银及银合金丝表面覆盖一层金属氧化物膜，可以减少与空气中的氧气、水蒸汽等化学物质接触而产生的腐蚀。
• 焊接性好：镀金银及银合金丝焊点强度高，不易断裂。

四、GB/T34502-2017对镀金银及银合金丝的要求

根据GB/T34502-2017标准的规定，封装键合用镀金银及银合金丝应满足以下要求：

• 表面平整度：应无明显裂纹、凹陷和气泡等缺陷。
• 尺寸公差：应符合标准规定的公差范围。
• 镀层厚度：应符合标准规定的要求。
• 拉伸强度：应符合标准规定的要求，以确保焊点的牢固度。
• 耐腐蚀性：应在一定时间内不发生明显的腐蚀现象。

五、结论

GB/T34502-2017标准对于封装键合用镀金银及银合金丝的材料要求和检验方法等方面进行了详细的规定，保证了相关材料的质量和可靠性。在实际生产中，应严格按照标准要求选择和使用相应材料，并在生产过程中加强质量控制和检验工作，以确保电子元器件的质量和可靠性。