电子元器件用环氧粉末包封料GB/T28859-2012

随着电子技术的不断发展，电子元器件在各个领域中得到了广泛的应用，如何保证电子元器件的质量和可靠性成为了重要的问题。其中，环氧粉末包封料的使用可以有效提高电子元器件的防护性能。

GB/T28859-2012是我国针对电子元器件环氧粉末包封料制定的标准。该标准规定了环氧粉末包封料的技术要求、试验方法和检验规则等内容。具体来说，该标准主要包括以下几点：

• 一、环氧粉末包封料的分类和型号
• 二、环氧粉末包封料的技术要求，包括外观、颜色、硬度、拉伸强度、剪切强度、粘结强度等
• 三、环氧粉末包封料的试验方法，如外观检查、颜色比较、硬度测试、拉伸强度测试、剪切强度测试、粘结强度测试等
• 四、环氧粉末包封料的检验规则，包括抽样方法、检验项目和判定规则等

除了以上内容之外，该标准还对环氧粉末包封料的包装、运输和贮存等方面进行了规定。

总之，GB/T28859-2012为电子元器件用环氧粉末包封料的生产和使用提供了科学的技术依据和保障。在实际应用中，我们需要按照该标准的要求进行生产、检验和使用，以确保电子元器件的质量和可靠性。