一、引言

贵金属浆料是微电子技术中重要的材料之一，常被用于制造高精度电路板。在制造过程中，需要对贵金属浆料进行可焊性和耐焊性的测试，以保证其使用效果。GB/T17473.7-2008即为该测试领域的标准。

二、测试步骤

GB/T17473.7-2008规定了贵金属浆料可焊性和耐焊性测试的具体步骤：

• 1. 样品制备：将待测试的贵金属浆料样品涂覆在试片上；
• 2. 可焊性测试：将试片放入焊接设备中，进行可焊性测试。测试结果应符合相关规定；
• 3. 耐焊性测试：将试片置于高温高湿环境下，进行耐焊性测试。测试过程中，试片应该保持稳定，不出现起泡、剥落等情况。

三、测试设备

GB/T17473.7-2008还规定了贵金属浆料可焊性和耐焊性测试的设备要求：

• 1. 可焊性测试设备：常见的有烙铁焊和热压焊两种方式；
• 2. 耐焊性测试设备：需要具备稳定的高温高湿环境，并且能够对试片进行恒温、恒湿处理。

四、测试结果判定

根据GB/T17473.7-2008的规定，贵金属浆料可焊性和耐焊性测试结果应根据以下标准进行判定：

• 1. 可焊性测试结果：
• a. 测试焊点应完整，无明显裂缝、气孔等缺陷；
• b. 焊点与焊盘之间的连接应稳定可靠，无明显松动。
• 2. 耐焊性测试结果：
• a. 试片表面应完整，无明显剥落、起泡等缺陷；
• b. 试片结构应保持稳定，未出现变形或破裂等情况。

五、结论

微电子技术用贵金属浆料测试方法的可焊性和耐焊性测定标准GB/T17473.7-2008是该领域中不可或缺的规范。在实际使用过程中，需要严格按照该标准进行贵金属浆料可焊性和耐焊性测试，确保贵金属浆料的性能符合要求，从而提高微电子产品的质量和稳定性。