LED外延芯片用磷化镓衬底GB/T30855-2014

LED外延芯片是LED发光的关键部件，其质量对LED的制造和应用产生着重要影响。磷化镓衬底是LED外延芯片制备过程中常用的一种衬底材料。

《GB/T30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底》标准规定了LED外延芯片用磷化镓衬底的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输等内容。其中，技术要求部分主要包括以下内容：

• 磷化镓衬底的物理性能和化学性能
• 磷化镓衬底的表面形貌和结构
• 磷化镓衬底的尺寸和晶格取向

此外，标准还对磷化镓衬底的质量进行了检验方法的规定，包括外观检查、尺寸测量、晶体缺陷分类、导电性能测试等。标准要求，符合技术要求并经过检验合格的磷化镓衬底应当在产品上加以标志和包装。

总之，《GB/T30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底》标准的制定和实施，有利于保证LED外延芯片的质量稳定性和生产效率，推动我国LED行业的健康发展。