MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法GB/T33922-2017

MEMS压阻式压力敏感芯片是一种微型化、高精度的压力传感器，广泛应用于汽车、医疗、工业等领域。为了确保其精度和可靠性，需要对其进行圆片级试验。GB/T33922-2017标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法。

试验内容

GB/T33922-2017标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片的以下试验内容：

• 灵敏度试验：将压敏芯片置于特定环境中，施加特定的压力，测量输出电信号的变化，得到芯片的灵敏度；
• 线性度试验：在规定范围内施加不同的压力，测量输出电信号的变化，得到芯片的线性度；
• 重复性试验：在规定范围内多次施加相同的压力，测量输出电信号的变化，判断芯片的重复性；
• 温度影响试验：将压敏芯片置于不同温度下，测量输出电信号的变化，判断温度对芯片性能的影响。

试验方法

MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法主要包括以下步骤：

• 样品准备：选择符合要求的样品，并进行必要的预处理；
• 试验装置组装：根据标准规定的要求，组装试验装置；
• 试验参数设置：按照标准规定的试验参数进行设置；
• 试验操作：按照标准规定的试验步骤进行操作；
• 数据处理：对试验得到的数据进行分析处理，得出试验结果。

总结

圆片级试验是MEMS压阻式压力敏感芯片性能测试中重要的环节，其结果直接关系到芯片的精度和可靠性。GB/T33922-2017标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法，其试验内容全面、严谨，能够有效地验证MEMS压阻式压力敏感芯片的性能表现。