硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范GB/T32815-2016

体硅压阻加工是一种利用压力、热力等手段，在硅晶圆上制造微米级结构的技术。该工艺具有成本低、生产周期短、制造精度高等优点，因此被广泛应用于MEMS等领域。而GB/T32815-2016则是针对该工艺进行的规范文件，主要包括如下内容：

• 术语和定义：该部分主要对文中所涉及的专业术语进行了定义，以确保读者能够准确理解文中所述内容。
• 规范性引用文件：该部分列举了与本规范文件相关的其他标准文件，以便读者可以更全面地了解相关内容。
• 加工工艺：该部分详细阐述了体硅压阻加工的具体流程、工艺参数等方面的内容。其中，包括了制备硅片、极板曝光、横向蚀刻、纵向蚀刻、后处理等多个环节。通过遵循GB/T32815-2016中规定的加工工艺，能够有效提高产品的制造精度和质量。
• 检测方法：该部分介绍了常用的体硅压阻加工产品检测方法，包括椭圆度、平整度、形位偏差、表面粗糙度等方面的检测。在产品制造完成后，通过这些检测手段能够及时发现问题并进行改进。

总之，GB/T32815-2016是一份对硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺进行规范化的文件，其详细阐述了加工流程、参数等方面的内容，并提供了常用的检测方法。通过遵循该规范，能够有效提高产品的制造精度和质量。