印制电路用金属箔通用规范GB/T31471-2015

印制电路是现代电子工业中不可缺少的一部分，而金属箔则是印制电路板的重要材料。为了确保印制电路板的质量和稳定性，国家制定了《印制电路用金属箔通用规范GB/T31471-2015》标准，对印制电路用金属箔的质量、尺寸、表面处理、包装等方面做出了详细规定。

一、适用范围

该标准适用于用于印制电路板制造的铜箔、铜合金箔、银箔、铝箔等金属箔材料。

二、术语和定义

该标准中涉及到的术语和定义如下：

• 金属箔：厚度小于0.3mm，宽度大于等于100mm的金属片材。
• 铜箔：以纯铜或铜合金为原料制成的金属箔。
• 表面处理：将金属箔表面进行化学或物理性处理，以改善其表面特性。
• 包装：将金属箔按一定方式、一定数量和规格堆放在一定容器内的过程。

三、质量要求

该标准对印制电路用金属箔的质量做出了详细规定。其中，铜箔应符合GB/T5230中的QBe2、QBe1、QBc1、QBc0等要求；银箔应符合YY/T0463中的SVA、SVB、SVC等要求；铝箔应符合GB/T3198中的A1060、A1100、A3003等要求。

四、尺寸和公差

该标准对印制电路用金属箔的尺寸和公差做出了详细规定。其中，铜箔的厚度公差为±0.005mm，宽度公差为±0.5mm；银箔的厚度公差为±0.002mm，宽度公差为±0.3mm；而铝箔的厚度公差为±0.01mm，宽度公差为±1.0mm。

五、表面处理

该标准对印制电路用金属箔的表面处理做出了详细规定。其中，铜箔应在表面进行化学或物理性处理，以防止氧化和腐蚀；银箔应在表面进行化学或物理性处理，以改善导电性能；而铝箔则应在表面进行化学或物理性处理，以增强其附着力。

六、包装

该标准对印制电路用金属箔的包装做出了详细规定。其中，铜箔、银箔和铝箔均应包装在干燥、无尘、无油污的环境下进行，堆放时应按照一定规则和数量进行。另外，该标准还对金属箔的标志、检验、取样、试验、接收和验收等方面做出了详细规定。

总之，印制电路用金属箔通用规范GB/T31471-2015的实施，能够保障印制电路板的质量和稳定性，促进印制电路板的生产和应用。