挠性印制电路,涂胶聚酰亚胺薄膜,GB/T14709-2017

挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB/T14709-2017

添加时间:2023/6/1 17:40:35 阅读次数:

什么是涂胶聚酰亚胺薄膜?

涂胶聚酰亚胺薄膜是一种高性能的聚合物材料,具有优异的电性能、机械性能和化学稳定性等特点。广泛应用于挠性印制电路、多层印制板、太阳能电池、航空航天等领域。

涂胶聚酰亚胺薄膜在挠性印制电路中的应用

挠性印制电路板是一种可弯曲、可折叠和可拉伸的电路板,由于其轻薄、柔软、便于加工的特点,越来越受到关注。涂胶聚酰亚胺薄膜作为挠性印制电路板的核心材料之一,主要用于覆盖在电路板表面,起到保护电路、隔离环境等作用。

GB/T14709-2017标准

GB/T14709-2017是我国发布的关于挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜行业标准,其中包括了材料的分类、性能要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输等方面的内容。该标准的发布,标志着我国在挠性印制电路领域的技术水平得到了显著提高。

涂胶聚酰亚胺薄膜的优势

涂胶聚酰亚胺薄膜具有以下优势:

  • 优异的机械性能,可以弯曲、拉伸、扭曲等;
  • 较高的耐热性能,可以承受高温下的应用;
  • 优异的化学稳定性,能够在多种腐蚀性介质中运行;
  • 优异的电学性能,其中包括低介电常数、低损耗、高绝缘电阻等;
  • 色泽透明,防紫外线,不易老化。

结语

涂胶聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的材料,已经在挠性印制电路领域得到了广泛应用。随着我国技术的不断提高,相信涂胶聚酰亚胺薄膜在未来的应用前景将会更加广阔。

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