硅晶锭尺寸测定激光法GB/T37213-2018

硅晶锭是半导体材料生产中非常重要的一种原材料，其质量直接影响到半导体器件的性能和可靠性。其中，硅晶锭的尺寸是一个非常关键的参数，因为它决定了从硅晶锭上切割下来的硅片的尺寸和数量。

目前，硅晶锭尺寸的测定主要使用机械测量和激光测量两种方法。机械测量方法虽然简单但误差较大，对硅晶锭表面还有一定的损伤风险；而激光测量则具有高精度、高效率、非接触等优点，因此在现代半导体工业中得到广泛应用。

激光法测量硅晶锭尺寸的原理是，通过激光束照射到硅晶锭表面上，反射回来的激光经过干涉和衍射后形成明暗相间的条纹。根据这些条纹的数量和间距可以计算出硅晶锭表面的形态数据，从而得到硅晶锭的尺寸信息。

GB/T37213-2018是我国制定的一份关于硅晶锭尺寸测量方法的标准，主要包括了机械测量和激光测量两种方法。其中，激光测量方法在标准中被称作"三维非接触式扫描测量法"，详细介绍了硅晶锭激光测量的具体步骤、参数设置、数据处理等内容。

总之，激光法是当前硅晶锭尺寸测定中最为常用和可靠的方法之一。如果您需要对硅晶锭进行尺寸测量，建议参考相关标准并结合实际情况选择合适的测量方案。