半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T15877-2013

半导体集成电路是现代电子技术中最重要的组成部分之一，而双列封装引线框架则是半导体集成电路中常见的一种封装形式。为了保证半导体集成电路的正常工作和可靠性，必须制定相应的规范标准。

GB/T15877-2013《半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》即是我国针对半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架所制定的国家标准。该标准从外观、尺寸、引线位置、引线排列、引线与芯片焊接等方面进行了详细规定，旨在提高半导体集成电路的质量和可靠性。

该标准要求双列封装引线框架必须符合以下要求：

• 引线与基板之间的焊点应当牢固、美观。
• 引线排列应当整齐，且引线长度应当一致。
• 引线位置应当与芯片焊盘相对应，不得偏移。
• 引线所处平面应当与芯片表面平整并且垂直于芯片表面。

此外，该标准还规定了引线材料的选择、表面处理、尺寸和光洁度等方面的要求。这些规定旨在保证半导体集成电路的质量和可靠性。

总之，GB/T15877-2013标准对于半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的设计、制造和检测都提出了具体的要求，为提高半导体集成电路的质量和可靠性起到了积极的作用。