软性电路板覆盖膜用非硅离型材料GB/T33377-2016

软性电路板是一种柔性基材上制作的电路板，与刚性电路板相比，它具有更好的抗挠曲性和可塑性。然而，在制作软性电路板时，为了保证电路板的稳定性和可靠性，需要在电路板表面涂覆一层覆盖膜。

而对于软性电路板的覆盖膜材料来说，传统的硅离型材料在某些情况下会导致电路板受热变形或者由于剥离不良而影响电路功能。因此，近年来，非硅离型材料逐渐被应用到软性电路板上，以提高其性能和可靠性。

根据国家标准GB/T33377-2016，软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的要求包括以下几个方面：

• 材料应该具有较好的剥离性能，不会在撕下时损坏电路板；
• 材料应该具有较好的耐高温性能，能够承受常见的制造工艺温度；
• 材料应该具有较好的耐化学性能，不会被常用的溶剂、酸碱等化学物质侵蚀或破坏；
• 材料应该具有较好的形变性能，能够适应电路板的各种曲率和弯折方式。

总之，软性电路板覆盖膜用非硅离型材料GB/T33377-2016的标准要求能够有效地提高软性电路板的可靠性和稳定性，在未来的电子制造领域中具有广泛的应用前景。