GB/T5594.7-2015

电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分:透液性测定方法

Testmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsanddevice—Part7:Testmethodforliquidpermeability

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  • 中国标准分类号(CCS)L90
  • 国际标准分类号(ICS)31-030
  • 实施日期2016-01-01
  • 文件格式PDF
  • 文本页数4页
  • 文件大小254.56KB

电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分:透液性测定方法


国家标准 GB/T5594.7一2015 代替GB/T5594.71985 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第7部分:透液性测定方法 Iestmethodsforpropertiesofstructureeeramie usedinelectroniccomponentsanddevice Part7:Tesethodforliquidpermeability 2015-05-15发布 2016-01-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/5594.7一2015 前 言 GB/T5594《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》分为以下部分 气密性测试方法(GB/T5594.1); -杨氏弹性模量泊松比测试方法(GB/T5594.2); -第3部分平均线膨胀系数测试方法(GB/T5594.3); -第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法(GB/T5594.4); -体积电阻率测试方法(GB/T5594.5); -第6部分:化学稳定性测试方法(GB/T5594.6) 第7部分:透液性测定方法(GB/T5594.7); 第8部分显微结构测定方法(GB/T5594.8) 电击穿强度测试方法(GB/T5594.9) 本部分为GB/T5594的第7部分 本部分按照GB/T1.1-2009给出的规则起草 本部分代替GB/T5594.7一1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法透液性测定方法》 本部分与GB/T5594.71985相比,主要有下列变化 -标准名称改为;“电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分;透液性测定方法” 范围固”中增加了“氮化物陶瓷”及“是否生烧”; 1 “4取样方法”中增加了“成品试样” 试验液的配制” 利”中,修改了“不低于90%的工业酒精”为“95%浓度工业酒精”; “5 7.2其他情况”中,在“若吸附颜色部位为封接部位”,增加了“按s/T112462001的相关 规定执行”作为判断依据 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本部分由工业和信息化部提出 本部分由电子技术标准化研究院归口 本部分起草单位;电子科技集团公司第十二研究所、唐山海港华泰功能陶瓷材料有限公司 本部分主要起草人:刘征、黄亦工、王守平 本部分所代替标准的历次版本发布情况为 -GB/T5594.7一1985
GB/5594.7一2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第7部分;透液性测定方法 范围 GB/T5594的本部分规定了氧化铝瓷、氧化镀瓷、镁橄榄石、氮化物陶瓷等电子陶瓷透液性的检验 方法 本部分适用于品红溶液检验法俗称吸红法)来检验电子陶瓷表面及内部的不正常孔隙、微裂纹及 是否生烧 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分;按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T9530-1988电子陶瓷名词术语 HG/T3393一2010碱性品红(c.I.碱性紫14 SI/T11246一2001真空开关管用陶瓷管壳 术语和定义 GB/T9530一1988界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 透液性liquidpermeability 瓷件抵抗水、酒精、油等液体的渗透性能 利用透液性可以鉴定瓷质的致密性 取样方法 4.1成品试样(建议用于陶瓷体外部缺陷检验) 从完成烧成工艺的产品中随机抽取任何形状,结构和大小的产品作为试样,试样数量不少于三件 或按国家抽样标准规范(GB/T2828.1一2012)抽取试样 试样为干燥、室温状态 4.2瓷块试样(建议用于陶瓷体内部缺陷检验) 从任何形状、结构和大小的产品上取下瓷块作为试样 试样数量不少于三块,表面清洁无污染,其 覆袖表面面积不大于25%,试样破面面积应不小于总面积的20% 试样为干燥、室温状态 试验液的配制 用碱性品红(HG/T3393一2010)和工业酒精(浓度95%)配制成1%浓度的品红溶液 品红溶液在
GB/T5594.7一2015 使用前应滤去残渣 试验步骤 陶瓷体外部缺陷检查 陶瓷体外部缺陷检查步骤 a)将成品试样浸没在品红溶液中,时间不少于30n min b)取出试样用自来水冲洗3 min一5min,自来水温度以室温为宜; 将试样烘干,烘干温度不高于100C; c d对试样表面和将试样击碎进行观察 陶瓷体内部缺陷检查(为仲裁检查,一般不进行) 6.2 陶瓷体内部缺陷检查步骤 将瓷块试样浸没在密团容器中的品红溶液中 a b)向溶液施加不小于15MPa的压力,并保压一段时间(压力与时间乘积不低于180hMPa,时 间以小时为单位):; 解除压力,取出试样用自来水中冲洗3min5min,自来水温度以室温为宜 C d)将试样烘干,烘干温度不高于100C; 将试样击碎,对其外表面及新破断面进行观察 ee 试样结果的评定 7.1通常情况 若试样表面及新破断面内没有品红溶液渗透现象,则认为通过测试 7.2其他情况 经研磨加工瓷件表面出现吸附颜色的现象,若吸附颜色部位为非封接部位,则不作为判断的依据 若吸附颜色部位为封接部位,则按sI/T11246一2001的相关规定执行

电子元器件结构陶瓷材料透液性测定方法

透液性是指气体或液体穿过材料的能力,对于电子元器件来说,结构陶瓷材料的透液性直接影响着其密封性和稳定性。

GB/T5594.7-2015标准规定了一些适用于结构陶瓷材料透液性测定的方法。这些测试方法包括:

  • 静态压降法
  • 动态压降法
  • 蒸发量法
  • 氦气泄漏法

其中,静态压降法和动态压降法主要是通过在样品两侧施加压力,测量压差以及流量来计算透液性。蒸发量法则是通过将含水材料置于干燥环境中,监测其失重程度来计算透液性。氦气泄漏法则是通过将氦气注入样品中,并以一定压力下进行泄漏测试,来评估样品的透液性。

需要注意的是,不同的测试方法适用于不同的材料和应用情况。在实际测试中,应根据具体情况选择合适的测试方法进行透液性测定。

此外,在进行透液性测试时,还需要注意一些测试条件的控制,如温度、湿度等。这些条件的变化都会对透液性测试结果产生影响,因此需要进行合理控制。

总之,GB/T5594.7-2015标准规定的结构陶瓷材料透液性测定方法可以有效评估样品的透液性能。但在实际应用中,还需要考虑其他因素并进行综合评估,以确保电子元器件的长期稳定性和可靠性。同时,也需要注意测试条件的合理控制,以保证测试结果的准确性。

和电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分:透液性测定方法类似的标准

电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第6部分:化学稳定性测试方法
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电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第8部分:显微结构的测定方法
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