氮化镓激光剥离设备

氮化镓激光剥离设备

国家标准 GB/T37466一2019 氮化嫁激光剥离设备 Laserlift-ofrequipmentusedforGaN 2019-06-04发布 2019-10-01实施 国家市场监督管理总局 发布 币国国家标准化管理委员会国家标准
GB/37466一2019 目 次 前言 范围 规范性引用文件 2 3 术语和定义 产品分类和标记 分类 4.2型号标记 工作条件 5.1电源 5.2环境温度 5.3相对湿度 大气压力 5.4 5.5洁净室等级 5.6电磁干扰 5.7 地基振动要求 要求 6.1外观 6.2激光要求 6.3扫描台 6.!整机性能 6.5电气要求 6.6控制装置 软件要求 6,7 .8电磁兼容 6,.9 噪声 6.10平均无故障时间 6.ll安全要求 检测方法 7.I外观检查 7.2 激光检查 7.3 扫描台检查 几. 整机性能检测 7.5 电气检查 7.6 控制装置检查 l0 7.7软件检测 10 7.8电磁兼容试验
GB/T37466一2019 7.9噪声测试 7.10平均无故障时间验证 10 7.11安全要求检查 8 检验规则 8.1检验分类 11 8.2鉴定检验 8.3出厂检验 8.4判定规则 12 标志,包装、运输和贮存 12 9.1标志 12 9.2包装 13 9.3运输 9.4贮存 13
GB/37466一2019 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口 本标准起草单位:东莞市中嫁半导体科技有限公司、电子技术标准化研究院 本标准主要起草人;孙永健、刘鹏、丁晓民、冯亚彬、汪青
GB/37466一2019 氨化嫁激光剥离设备 范围 本标准规定了氮化嫁激光剥离设备(以下简称“激光剥离设备”)的产品分类和标记、工作条件,要 求、检测方法、检验规则、标志、包装,运输和贮存 本标准适用于利用激光方法将蓝宝石衬底生长的氮化嫁(GaN)基外延层进行剥离的设备,氮化铝 激光剥离设备可参考本标准 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T191包装储运图示标志 GB2893一2008安全色 GB2894一2008安全标志及其使用导则 GB/T37682017声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面上方包络测量面 的简易法 GB/T4208一2017外壳防护等级(IP代码 GB4824一2013工业、科学和医疗(ISM)射频设备骚扰特性限值和测量方法 GB/T4942.1一2006旋转电机整体结构的防护等级(IP代码)-分级 GB/T5080.7一1986设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试 验方案 GB/T5171.1一2014小功率电动机第1部分;通用技术条件 GB5226.1一2008机械电气安全机械电气设备第1部分;通用技术条件 GB/T6388运输包装收发货标志 GB7247.1一2012激光产品的安全第1部分;设备分类、,要求 GB/T7251.1一2013低压成套开关设备和控制设备第1部分:总则 GB 9969工业产品使用说明书总则 14436 工业产品保证文件总则 GB/T15706一2012机械安全设计通则风险评估与风险减小 GB/T18268.1一2010测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求第1部分:通用要求 GB/T18490.1一2017机械安全激光加工机第1部分;通用安全要求 GB50073一2013洁净厂房设计规范 GB/T50087一2013工业企业噪声控制设计规范 SJ/T37一1996电子工业专用设备型号编制及命名方法 术语和定义 GB/T15706一2012和GB7247.1一2012界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T37466一2019 3.1 激光剥离laserlift-olt 利用紫外激光将蓝宝石衬底GaN基外延片的GaN层和蓝宝石衬底分离的方法 3.2 laserlift-offe 激光剥离设备 equipent 利用紫外激光将蓝宝石衬底GaN外延片的GaN层和蓝宝石衬底分离的设备 3.3 完整剥离copletelift-ofr 利用激光剥离方法,将生长在蓝宝石上的GaN外延层与蓝宝石完全脱离,转移到支撑衬底上 3.4 表面完整度surfaeeintegrity 剥离后转移到支撑衬底上的GaN外延层完整情况,以完整转移(无破损)面积占总被实施激光剥离 样品总面积的百分比计量 3.5 表面破损点 surfacedammagepoint 剥离后转移到支撑衬底上的GaN外延层剥离面的不完整区域(横向尺寸最大尺寸大于1.0mm,纵 向尺寸大于4.0m) 3.6 激光扫描 laserscanming 激光光源泵浦激光光斑依次在加工样品表面扫过 3.7 district 扫描区scamning 激光剥离设备中激光光束与工件物料相互作用,完成激光剥离过程的区域 3.8 扫描台samplestage 激光剥离过程中摆放加工工件的操作台 3.9 盲扫n-aimingsean 激光剥离过程中,激光扫描工件时,激光扫描方向与间距不用配合工件表面芯片尺寸、排列顺序等 做特别调整的扫描方式 3.10 对版扫描aimingsean 激光剥离过程中,激光扫描工件时,激光扫描方向与间距及激光光斑尺寸需要配合工件表面芯片尺 寸,排列顺序等做特别调整的扫描方式 产品分类和标记 4.1分类 4.1.1按激光光源类型 按照激光光源类型,激光剥离设备可分为以下两类: 固体激光光源(S); a b)气体激光光源(G).
GB/37466一2019 4.1.2按扫描方式 按照扫描方式,激光剥离设备可分为以下两类 激光移动扫描(L); a b 样品移动扫描(P). 4.1.3按扫描是否对版 按照扫描是否对版,激光剥离设备可分为以下两类 a 盲扫(NAS); b 对版扫描(AS). 4.1.4按剥离方式 按照剥离方式,激光剥离设备可分为以下两类 手动剥离(不标识,默认方式) a b自动剥离(A) 4.1.5按剥离时是否加热 按照剥离时是否加热,激光剥离设备可分为以下两类 常温剥离(不标识,默认方式) a b) 加热剥离(R) 注加热剥离指剥离腔加热到一定温度才开始剥离的一种方式 4.2型号标记 根据S/T37一1996的规定,激光剥离设备的型号表示如图1所示 g口"xxx"早'-口口口 制造商代码 扫描移动方式代码 激光波长代码 激光类型代码 激光剥离设备代码 说明: “口"表示字母;“×”表示数字 激光剥离设备代码,用大写英文字母“LLO”表示; 激光类犁代码,由一位大写英文字母表示,固体激光光源为"s",气体激光光源为"G" 激光波长代码,由三位阿拉伯数字表示,激光波长取整数,不足三位数字时由空格填充; 扫描移动方式代码,由一位大写英文字母表示,激光移动扫描为“L”,样品移动扫描为“p"; ”制造商代码,由三位大写英文字母表示,反映产品制造商信息及其内部系列产品信息,由制造商自定,其中可包括 自动剥离,加热剥离及制造加以识别的其他内容 图1型号标记示意图 示例 设备代码为LLO,使用固体激光光源,激光波长为355nm,采用激光移动扫描方式,制造商代码为ARx的激光剥离
GB/T37466一2019 设备,型号为:lLOS355L-ARX 5 工作条件 5.1电源 电源为三相五线交流电,电压为380(1士10%),频率为50Hz士0.5Hz 5.2环境温度 环境温度为20C30C 5.3相对湿度 相对湿度小于65%,且无凝露 5.4大气压力 大气压力为86kPa106kPa 5.5洁净室等级 洁净室应符合GB50073一2013中的规定,洁净度等级优于4级 不含腐蚀性气体和易燃性气体 5.6电磁干扰 设备安装处附近应无强烈电磁干扰,远离无线电发射站或中继站 5.7地基振动要求 地基振幅应一504mm,振动加速度应<0.05 6 要求 6.1外观 6.1.1设备表面无明显的凹凸不平、划伤、锈蚀等缺陷 6.1.2设备冷却水等液体管道和接口无漏液现象 6.13设备如有装饰,应颜色协调且美观 6.2激光要求 6.2.1激光剥离设备使用的激光器应可发射脉冲激光,发射激光频率可变并可在一定频率下稳定 激射 6.2.2激光波长应小于GaN材料的禁带宽度360 nm 6.2.3激光器功率应大于使蓝宝石与GaN剥离所需最小值 6.2.4激光单脉冲能量波动最小值应大于使蓝宝石与GaN剥离所需单脉冲能量最小值 6.2.5激光剥离设备应包含对扫描到工件的激光进行功率、单脉冲能量、频率检测的终端检测设备 6.2.6稳定工作后激射激光功率8h内波动幅度应<5% 6.2.7对于使用激光移动扫描(L)方式工作的激光剥离设备,发射激光可以凭借光路系统实现在扫描 台X轴、Y轴移动定位
GB/37466一2019 X轴、Y轴激光步进误差应<0.003 mm X轴、Y轴累计步进误差应<0.005 mm 6.3扫描台 6.3.1扫描台位于发射激光透镜正下方一定工作距离处,可装载、固定不小于50.8mm(2时)待激光剥 离的样品 6.3.2对于使用激光移动扫描(L)方式工作的激光剥离设备 扫描台可乙轴升降 a 轴升降定位精度误差应<0.005mm b 2 6.3.3对于使用样品移动扫描(P)方式工作的激光剥离设备 a 扫描台可在X轴、Y轴移动定位,Z轴升降定位; x 轴、Y轴导轨垂直度误差应<0.025 b mmm; 轴、Y轴步进误差应<0.003mm; x c d) X轴、Y轴累计步进误差应<0.005 mm; Z轴升降定位误差应<0.005 e mm 6.4整机性能 6.4.1激光剥离设备应可实现加工参数原位调节并有记忆功能;应可实现全天24h不间断连续工作; 应按可控设计方式实现对样品完整剥离,光斑路径可控 6.4.2激光剥离设备完成剥离50.8mm(2in)GaN外延片时,剥离时间应不超过10min 6.4.3激光剥离设备剥离GaN外延片后,GaN外延片表面完整度应不低于70%,剥离后样品表面破损 点应不超过50个/片(2in) 注:由键合引起的破损不计人在内 6.4.4剥离后表面完整区域的表面粗糙度(RMS)在5m范围内应不超过500nm 6.5电气要求 6.5.1 电气控制 6.5.1.1电控模块应符合GB/T7251.1一2013中第8章的规定,符合GB/T5171.12014规定的电动 机通用技术条件,符合GB5226.12008中第5章一第13章的规定,并应设有过电流、欠电压保护和信 号报警装置 设备应有必要的分步运行程序,并应设有启动,停止、急停,分步运行开关按钮及故障报警指示 6.5.1.2 灯 启动/停机开关、急停开关、联锁控制装置和防护控制装置、,隔离激光光束的措施以及人员位于危险 区内时的保护装置应分别符合GB/T18490.12017中5.3.2的规定 6.5.2 电气防护 6.5.2.1电机外壳的防护等级应符合GB/T4942.1一2006中IP55级规定,电机绝缘等级为F级 6.5.2.2电器外壳的防护等级应符合GB/T4208一2017中IP55级规定 6.5.2.3所有电气设备模块应与激光剥离设备壳体可靠连接 6.5.2.4激光剥离设备壳体接地电阻应不大于4Q. 6.5.2.5激光剥离设备电气控制箱应具有过载,漏电短路的保护功能 6.6控制装置 6.6.1激光剥离设备停机开关应能使加工机停机,同时隔离激光光束或者不再产生激光光束 激光器 停机开关应能使激光光束不再产生
GB/T37466一2019 6.6.2对于激光系统和加工机的其余部分,可以使用各自独立的控制装置 6.6.3急停开关应符合GB5226.1一2008中第10章的要求,并同时满足以下功能 使激光光束不再产生并自动把激光光闸移动至适当安全的位置 a b 使剥离设备停机制动装置断电); c 切断激光电源 软件要求 6.7.1软件功能 软件应包括以下功能 可按激光剥离设备规定程序批准的设计控制各硬件系统 a 可以设计剥离的激光光斑路径图形图案 b) e' 可编写操作菜单; d)可存储操作菜单并调用存储操作菜单 6.7.2权限等级 软件应按照不同的用户设定不同的权限,权限至少对应以下三级操作界面: 一级操作界面(初级权限)1 a b) 二级操作界面(中级权限); 三级操作界面(高级权限). c 各级权限说明见表1 表1软件权限等级说明 操作界面 使用对象 权限 -级操作界面 操作员 只可执行程序,不可编写,绘图 工艺工程师 二级操作界面 可执行程序,可编程、绘图、修改菜单 三级操作界面 管皿员 可执行程序,可编程、绘图、修改菜单,可修改源代码 6.8电磁兼容 激光剥离设备的电磁抗扰度应符合GB/T18268.1一2010中表2规定的“工业场所用设备的抗扰 度试验要求”;电磁骚扰限值应符合GB4824一2013的规定 6.9噪声 激光剥离设备的噪声应不高于GB/T50087一2013规定的正常工作状态下精密装配线、精密加工 车间、计算机房的噪音限值70dB 6.10平均无故障时间 激光剥离设备平均无故障时间(MTBF)应>500h 6.11安全要求 6.11.1 -般要求 6.11.1.1激光剥离设备扫描区外应由安全罩层或防护窗保护,设备外部不可泄露激光,辐射强度符合
GB/37466一2019 GB7247.1一2012和GB/T18490.1一2017的规定 6.11.1.2激光剥离设备应具有下述醒目警告标志,标志的颜色应符合GB2893一2008的规定,标志的 图形和尺寸应符合GB2894一2008的规定 电气危险,即当心触电标志; a b)激光辐射危害和必要的防护措施警示或提醒,即激光辐射警告标志,激光辐射窗口标志 6.11.2 安全保护 激光剥离设备工作中,如扫描区防护窗突然被打开,激光光束应自动停止发射,并符合GB/T18490.1 2017中第5章的规定 检测方法 7.1外观检查 采用目视法进行外观检查 7.2激光检查 7.2.1开启激光剥离设备的激光器,激光器可发射激光,按照激光器显示观察,激光器发射脉冲、频率 7.2.2使用激光波长探测器在扫描台位置接受激光,测量激光剥离设备发射激光的波长 7.2.3使用激光功率计在扫描台位置接受激光,测量激光剥离设备发射激光的功率 7.2.4按照7.2.3的方法测定激光器的发射激光功率,同时,根据设定激光器的工作频率,利用式(1)计 算得到激光单脉冲能量 激光平均功率(w)=激光单脉冲能量(J)×激光发射频率(H2) (1) 目视观察设备在扫描区是否有激光检测组件 将设备自身终端检测组件的测量结果与激光功 7.2.5 率计的测试结果进行比较 7.2.6使用激光功率计连续测量激光剥离设备发射激光8h,并记录数据 7.2.7激光定位检查按以下步骤进行如图2所示): 对于激光移动扫描(L)方式的激光剥离设备,试工作,检查激光是否可在X轴、Y轴移动 aa b 使用金属片等能够明显显示激光单个光斑扫描后痕迹的显示卡片,置于扫描台,使激光以 0.3mm步进.扫描在金属片上,光斑如图2所示 置于200倍显微镜下,利用显微镜镜筒测量 尺按照图2所示测量点1到点2的圆心距离,点2到点3的圆心距离,依此类推 测量间距数 量不少于10个,计算测量间距与实际步进之间的误差 对于累计误差,使用金属片等能够明显显示激光单个光斑扫描后痕迹的显示卡片,置于扫描 台,使激光以0.3mm步进，扫描样品最大行程距离,使用千分尺测量首尾两点间距,计算实际 距离与步进总距离的累计设差
GB/T37466一2019 图2测量激光在X轴及轴定位扫描示意图 7.3扫描台检查 7.3.1目视观察扫描区扫描台是否在图纸规定区域 试固定不小于50.8nmm(2in)的样品 7.3.2对于激光移动扫描(I)方式的激光剥离设备,按照操作说明操作扫描台沿Z轴升降 将千分表 固定于扫描台一侧沿乙轴与扫描台相切,在千分表量程范围内,升降主轴五次,读出每次主轴升降后的 千分表示数,五次示数之间的最大偏差应满足6.3.2的要求 7.3.3对于样品移动扫描(P)方式的激光剥离设备,按照操作说明操作扫描台沿X轴、Y轴、Z轴升降 分别进行以下检查: X轴、Y轴垂直度检查 a 使用方箱(或标准尺)做基准,用千分表测量 将千分表固定在Y平台上,按图3a)所示移动X 轴(Y轴锁定),调整基准方箱使基准A面对X轴平行,然后固定好方箱 再按图3b)所示移 动Y轴(X轴锁定),用千分表测量得Y轴与基准面B面值,其最大值与最小值之差即为X乃Y 垂直度 试固定不小于50.8mm(2in)的样品范围内,垂直度应满足6.3.3中要求 轴 工辅 A基准面 方箱或角尺 方箱或角尺 B基准面 图3测量x轴、Y轴垂直度示意图 D)X轴,Y轴步进误差检查 使用金属片等能够明显显示激光单个光斑扫描后痕迹的显示卡片,置于扫描台,扫描台以 0.3mm步进,边步进边发射激光 测得金属片激光光斑点后,按照7.2.7所述方法测量步进 误差 X、Y轴累计步进误差检查
GB/37466一2019 使用金属片等能够明显显示激光单个光斑扫描后痕迹的显示卡片,置于扫描台,扫描台以 0.3mm步进,边步进边发射激光 测得金属名片激光光斑点后,按照6.4.7所述方法测量累 计步进误差 d)Z轴升降定位误差检查 按照7.3.2方法测量乙轴升降定位误差 7.4整机性能检测 7.4.1功能检测 根据设备说明调节工艺参数,操作完成存储菜单并重新调出使用,验证菜单记忆功能 设备开机连 续有样品工作24h 按测试标准程序设计工艺菜单,检验剥离方式的可控性;按操作系统移动光斑路 径或实现样品扫描台移动 7.4.2剥离速度检测 使用设备自带计时器或自备标准计时器测量整个激光扫描剥离过程的耗时 7.4.3剥离样品完整性检测 使用显微镜观察激光剥离后GaN样品的表面完整度和表面破损点 注1:由键合引起的破损不计人在内 注2键合引起破损的判断标准;键合引起的破损,对应蓝宝石衬底位置的GaN外延片已完整脱落 7.4.4表面粗糙度检测 使用原子力显微镜检测样品表面粗糙度 7.5电气检查 7.5.1 电气控制检查 电气控制检查按照以下要求进行 试运行启动/停机开关,检查是否能整机上电/断电 试运行停机开关时,能隔离激光光束或使 激光器停止产生激光光束 b 按下急停开关,激光剥离设备能全部断电,同时激光器电源切断 在设备运行过程中,打开联锁保护装置,设备能立即停止运行,激光器停止发射激光光束或激 光光束停止传人光束传输系统 d 激光器采用连续出光工作或弱光方式正常出光,“打开”激光光闸或类似激光隔离装置,检查终 端应无激光输出 设备危险区域内的保护装置检查,开启该保护装置,能控制制动系统及激光光束的发射 7.5.2电气防护检查 电气防护检查按照以下要求进行 a 按照GB4942.1一2006中IP55级规定方法检查电机外壳防护等级 b 按照GB/T4208一2017中IP55级规定方法检查电器外壳 按照图纸检查是否可靠连接 c d 使用接地电阻测量仪测量设备壳体接地电阻 使控制箱分别处于过载、漏电、短路状态,检查保护功能是否启动
GB/T37466一2019 7.6控制装置检查 7.6.1开启设备停机开关,检查激光加工机是否停机,激光光束是否被隔离或者不再产生激光光束 开启激光器停机开关,检查激光光束是否不再产生 对于激兆系统和加工机的其余部分,分别验证各自的控制装置是否有效 7.6.2 7.6.3操作急停开关,检查激光光束是否不再产生并把激光光闸放在适当的位置,加工机是否停机制 动装置是否断电),光电源是否切断 7.7软件检测 7.7.1功能检测 按照6.7.1的要求,分别验证设备软件是否具备规定的各项功能 7.7.2权限等级检测 通过软件分别登人初级、中级和高级的用户权限级别,检查是否只可对应执行如表1所述的权限 内容 7.8电磁兼容试验 电磁抗扰度试验方案和判定按照GB/T18268.1一2010的规定执行 电磁骚扰限值的测定可采用试验场或现场测量方式,测试方法按照GB48242013的规定执行 7.9噪声测试 激光剥离设备在运行过程中,按照GB/T3768一2017的规定测试噪声 7.10平均无故障时间验证 平均无故障工作时间按GB/T5080.7一1986中第4章规定的截尾序贯试验表1中方案4:7进行 a为20%;为20%;D 为3;再根据GB/T5080.71986中图20和表8判断结果 7.11安全要求检查 7.11.1一般要求检查 -般要求的检查按照以下要求进行 检查激光剥离设备扫描区是否有安全罩或防护窗 并按照GB7247.1一2012检查设备安全罩 a 或防护窗关闭状态下的辐射强度 b 检查有无警告标识 目测检查是否具有当心触电、激光辐射警告、激光辐射窗口三大标志,标 志颜色的色度性能按照GB2893一2008中6.1的规定进行测量,光度性能按照GB2893一2008 中6.2的规定进行测量 标志的尺寸利用卷尺和卡尺进行测量,检查标志的图形是否符合 GB2894一2008的规定 7.11.2安全保护检查 在激光剥离设备工作过程中,检查加工窗打开情况下激光是否停止发射 10
GB/37466一2019 检验规则 8.1检验分类 激光剥离设备的检验分为鉴定检验和出厂检验 8.2鉴定检验 鉴定检验应由具有资质的检验机构负责进行,检验项目应符合表2的要求 有下列情形之一,应进行鉴定检验 设备研制定型时; a b 改变设计,如在结构、材料、工艺有较大改变时 产品长期停产后,恢复再生产时; c 出厂检验结果与前次鉴定检验有较大差异时 d 用户提出进行鉴定检验要求时 8.3出厂检验 8.3.1检验项目 出厂检验由设备制造厂负责进行 每台激光剥离设备出厂前,都应进行出厂检验合格产品应配有 合格证明书,出厂检验项目应符合表2的要求 表2检验项目 序号 项目名称 要求章条号 检测方法章条号 出厂检验 鉴定检验 外观 6, 7.1 激光要求 6,2 7.2 扫描台 6.3 7.3 整机性能 7.4 6,4 电气要求 7.5 6.5 6.6 控制装置 7.6 软件要求 6,7 7.7 电磁兼容 6.8 7.8 噪声 6.9 7.9 10 平均无故障时间 6.10 7.10 11 安全要求 6.1 7.1 “、/”表示进行检验;“一”表示不进行检验 注: 8.4判定规则 8.4.1 合格判定 鉴定检验及出厂检验中的项目全部检验通过后,判定为合格产品 11
GB/T37466一2019 8.4.2不合格判定 鉴定检验及出厂检验中的项目,有任一项目未通过,判定为不合格产品 出厂检验出现不合格项目时,允许返修后重新检验;返修次数不应超过两次 若返修次数超过两次 后,重新进行出厂检验仍然出现不合格项目时,则判为不合格品 标志、包装、运输和贮存 9 9.1标志 g.1.1设备标牌 激光剥离标牌应清晰、牢固,至少包含以下内容 a 商标 b设备名称 设备型号; c d 制造厂名; e 出厂编号; fD 制造日期 g.1.2包装箱标志 g.1.2.1信息标志 包装箱外壁信息标记应符合GB/T6388的规定,并至少包含以下内容 品名规格 a b) 数量， 重量(净重与毛重); c 生产日期; d 生产工厂; e f) 体积 g.1.2.2图示标志 包装箱图示标志应符合GB/T191的规定 9.2包装 9.2.1应保证产品在运输和贮存过程中不受潮、重压、碰撞,不接触腐蚀性物质和有害气体及溶剂 9.2.2产品用木箱包装,包装应符合用户所在地有关包装尺寸,包装标志标准及规范或规定 9.2.3随机文件应齐全,并封装在防潮袋内,固定在第一个包装箱内 随机文件包括但不限于 产品使用说明书,应符合GB/T9969的规定 a b) 产品合格证或其他产品质量证明文件,应符合GB/T14436的规定 c 安装图; 装箱单 9.2.4随机提供的配件及工具应单独包装后置人第一个包装箱内 随机配件及工具应有清单,放人随 机文件袋内 12
GB/37466一2019 9.3运输 运输应满足以下要求: 应适应空运,陆运和水运等方式的运输; a b 运输过程中应防止雨雪直接淋袭 装车和运输过程中应有防止振动与跌落的紧固措施 c 9.4贮存 激光剥离设备装箱后应贮存在环境温度为10C30C,相对湿度<65%,通风、清洁,无腐蚀气体 的仓库内 贮存期间每半年抽查一次,一年全面检查一次

氮化镓激光剥离设备GB/T37466-2019介绍

随着计算机、智能手机等电子产品的普及，对于芯片的需求越来越大，同时对于芯片质量和生产成本的要求也越来越高。传统的切割和制造工艺已经难以满足现代工业的需要，因此研发出了一种新型的半导体制造工艺——氮化镓激光剥离技术。

氮化镓激光剥离技术是利用激光在材料表面形成高温等离子体，使得材料表面的一层薄片与底部分离，从而实现芯片的制造。这种技术不仅能够提高生产效率，而且可以减少材料浪费和环境污染，因此备受关注。

为了规范氮化镓激光剥离设备的制造和使用，国家制定了GB/T37466-2019标准。该标准对氮化镓激光剥离设备的定义、分类、要求、试验方法等进行了详细规定，具有很强的指导意义。

根据GB/T37466-2019标准，氮化镓激光剥离设备应该具有以下特点：

• 1.具有良好的稳定性和可靠性，能够满足长时间连续工作的要求；
• 2.具有高功率激光器和高精度光学系统，能够控制激光束的位置、形状和功率等参数；
• 3.具有高速移动平台和自动化控制系统，能够快速且精确地完成切割和分离过程；
• 4.具有完善的安全保护措施和信号监测功能，能够及时发现并处理故障。

除了以上的技术要求之外，GB/T37466-2019标准还对氮化镓激光剥离设备的外观、尺寸、性能指标等方面进行了规定。在实际使用中，用户可以根据自己的需求和预算选择不同型号和厂家的氮化镓激光剥离设备。

总之，氮化镓激光剥离技术是一项具有广阔应用前景的半导体制造技术，而GB/T37466-2019标准则为该技术的发展提供了重要保障。相信在未来的日子里，这项技术将会得到进一步的完善和推广，从而为人类创造更加美好的生活。

如果您对氮化镓激光剥离设备及其相关技术有兴趣，可以参考GB/T37466-2019标准以及各大厂家提供的产品信息和技术资料。相信在不久的将来，这项技术将会得到广泛应用，并为人们带来更多的便利和惊喜。

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