GB/T31469-2015
半导体材料切削液
Semiconductormaterialscuttingfluid
- 中国标准分类号（CCS）L90
- 国际标准分类号（ICS）31-030
- 实施日期2016-01-01
- 文件格式PDF
- 文本页数6页
- 文件大小252.97KB
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半导体材料切削液
国家标准 GB/T31469一2015 半导体材料切削液 Semiconduetormaterialscuttingluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/I31469g一2015 目 次 前言 范围 规范性引用文件 技术要求 试验方法 检验规则 标志,包装,储存及运输
GB/T31469一2015 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口
本标准起草单位;扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学,东方电气 集团峨帽半导体材料有限公司、电子技术标准化研究院
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香
GB/T31469一2015 半导体材料切削液 范围 本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求,试验方法、检验规则、标志、包装,储存及运输等 要求
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T6o1化学试剂标准滴定溶液的制备 化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备 GB/T603 GB/T3143液体化学产品颜色测定法(Hazen单位 铂钻色号) 化工产品密度、相对密度的测定 GB/T44722011 表面活性剂水溶液pH值的测定电位法 GB/T6368 GB/T6678 化工产品采样总则 GB/T6680液体化工产品采样通则 6682一2008分析实验室用水规格和试验方法 GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T10247 粘度测量方法 GB/T11275 表面活性剂含水量的测定 G;B/T11446.1电子级水 GB/T12582液态胫类电导率测定法 GB/T15346一2012化学试剂包装及标志 技术要求 半导体材料切削液技术要求应符合表1规定
表1半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求 求 要 项目 I型 l型 川型 外观 无色或微黄透明液体 粘度 40 40522 >52 mPas(25 密度 1.1031.118 1.113~1.126 1.1181.130 g/em25C
GB/I31469g一2015 表1(续 要 求 项目 I型 l型 川型 色度 50 Hazen单位 pH值(5%水溶液 5.0一7.0 水分质量分数 S0.5 电导率 AS/em 试验方法 本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂
所用水为GB/T11446.1规定的Ew-1 级电子级超纯水,25笔在线电阻率不小于18.2MQcm
试验中所用标准溶液、制剂及制品,在没有注 明其他要求时,均按照GB/T6o1,GB/T603的规定配制
4.1外观 取半导体材料切削液10ml.在自然光照射下,目视进行检验 4.2粘度 按GB/T10247规定进行测量 4.3密度 按GB/T4472一2011中4.3.3的规定进行测量 4.4色度 按GB/T3143规定进行测量
4.5pH值 按GB/T6368规定进行测量
4.6水分质量分数 按GB/T11275规定进行测量
电导率 4.7 按GB/T12582规定进行测量 检验规则 5.1组批与抽样 5.1.1每一合同批次或交货批次为一批次
GB/T31469一2015 5.1.2抽样宜在线采样,在生产线上包装机台的采样口进行
成品抽样时,按照GB/T6678 和 GB/T6680要求执行,样品放置时间不少于30min,让其稳定后开盖采样
采样时,用专用洁净采样器 自包装桶口插人料层深度的3/4处采样
水分质量分数按GB/T6682一2008中4.1和4.2要求执行
检验数值处理按GB/T8170处理
5.1.3所采样品不少于1000mlL,将所采样品混匀,分装于两个清洁干燥的试剂瓶中,密封
瓶上粘贴 标签,注明生产厂名、产品名称、批号,采样日期和采样者姓名(生产厂自己采样品可简化标签)
一瓶 用于检验;另一瓶保存3个月备查
5.2 检验项目 半导体材料切削液的检验分出厂检验和型式检验
5.2.1出厂检验由生产厂的质量监督检验部门按本标准的要求进行检验,生产厂应保证每批出厂的产 品都符合本标准的要求 有下列情况之一时,进行型式检验 5.2.2 原料、工艺,设备有较大变化时 a b长期停产恢复生产时; 质量监督部门提出要求时
c 标志、包装、储存及运输 6.1标志 半导体材料切削液外包装标志内容应符合GB/T15346-2012中9.2.1规定
半导体材料切削液 产品随货应出具检验报告单,检验报告应包括以下内容 a)生产单位名称; b 产品名称 c)批号 d 净重; e)型号， f 本标准编号， g)加盖检验合格专用章和检验员印章
6.2包装 半导体材料切削液成品采用塑料包装桶包装
6.3储存及运输 半导体材料切削液的成品和半成品应在专用场地储存,储存过程应注意防潮、防水、防晒
半导体 材料切削液按非危险化学品装运,在运输过程中,要轻提轻放,严禁烈日暴晒,严禁与有毒物质混运,防 止污染
搬运时要轻提轻放,防止破损
半导体材料切削液GB/T31469-2015
半导体材料是当今电子行业中应用最为广泛的一种材料，而其加工过程需要使用切削液。GB/T31469-2015是国家标准化技术委员会发布的半导体材料切削液标准，该标准对于保证半导体材料加工的质量和效率具有重要意义。
切削液的作用
切削液是在半导体材料加工中不可或缺的一个环节。其主要作用包括：
- 冷却：切削液能够吸收热量，并将其带走，从而保持加工温度稳定。
- 润滑：切削液能够降低摩擦系数，从而减少磨损，延长工具寿命。
- 清洁：切削液能够将加工过程中产生的切屑和碎屑清除。
- 防锈：切削液能够在加工过程中保持工件表面的干燥状态，从而避免被氧化腐蚀。
GB/T31469-2015规定的内容
GB/T31469-2015规定了半导体材料切削液的分类、要求、试验方法等方面的内容。其中，切削液的分类主要包括水溶性切削液、乳化切削液、油溶性切削液、干式切削液等几种类型。对于不同类型的切削液，该标准还规定了其具体的性能指标、化学成分、使用方法、贮存方式等要求。
规范的意义
GB/T31469-2015的发布，标志着我国在半导体材料切削液领域的规范化水平又向前迈进了一步。它不仅对于半导体材料加工质量、工具寿命、生产效率等方面起到了保障作用，也为企业提供了一个统一的技术标准，在促进行业内的信息交流、合作共赢方面也具有积极意义。
