铸件工业计算机层析成像（CT）检测

铸件工业计算机层析成像（CT）检测

国家标准 GB/T36589一2018 铸件工业计算机层析成像(C'IT)检测 C'asting一Industrialcomputedtomography(CT)testing 2018-09-17发布 2019-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 币国国家标准化管理委员会国家标准
GB/36589一2018 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由全国铸造标准化技术委员会(SAC/TC54)提出并归口 本标准负责起草单位;重庆大学 本标准参加起草单位:重庆真测科技股份有限公司、芜湖永裕汽车工业股份有限公司、中铁宝桥集 团有限公司中车齐齐哈尔车辆有限公司、中信戴卡股份有限公司山东创科自动化科技有限公司、爱柯 迪股份有限公司、依科视朗(北京)射线设备贸易有限公司,天瑞集团铸造有限公司、沈阳铸造研究所有 限公司、青岛立博汽车零部件精密铸造有限公司、上海航天精密机械研究所 本标准主要起草人:卢艳平、王汉超、宋全知、陈辉、阿拉腾、杨先明、汪永颂、郑志勋、吴骏、李卫兵、 李兴捷、李来平、刘丰林,赵扬、陈研,赵彩虹,段晓礁、刘军、高金生、沈宽、董彦录,柴叶飞
GB/36589一2018 铸件工业计算机层析成像(CT)检测 范围 本标准规定了铸件的X射线工业计算机层析成像(CT)检测的术语和定义、一般要求、设备要求、 检测过程、检测评定、检测记录与报告、档案管理 本标准适用于铸件内部缺陷检测、,测量及铸件结构尺寸测量、比对分析 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T11533标准对数视力表 GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T29034无损检测工业计算机层析成像(cT)指南 GB/T29067无损检测工业计算机层析成像(cT)图像测量方法 GB/T29068无损检测工业计算机层析成像(cT)系统选型指南 GB/T29069无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法 GB/T29070无损检测工业计算机层析成像(cT)检测通用要求 GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像(cT)检测 GBZ98放射工作人员健康要求 GBZ117工业X射线探伤放射防护要求 术语和定义 GB/T34365界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 计算机层析成像 omputedtomography;coputerizedtomography;CT -种从投影数据重建物体断层物理特征分布图的检测方法 3.2 空间分辨力sptialreingpn Der resolution 空间分辨率spatial CT系统鉴别和区分被测物体几何细节能力的量度 注:空间分辨力/空间分辨率是C系统的主要技术指标之一,空间分辨力通常以nmm为单位,空间分辨率通常以 lp/mm为单位 3.3 密度分辨力 densityresolvingpower 密度分辨率 densityresolution 在一定条件下,C系统辨别物体中指定大小区域与周边区域密度差异的能力 注，密度分辨力/密度分辨率是cT系统的主要技术指标之一,密度分辨力通常以mm为单位,密度分辨率通常以
GB/T36589一2018 Ip/mm为单位 -般要求 4.1检测人员要求 检测人员应具备计算机教、硬件的基础知识,熟悉计算机的操作和日常维护 4.1.1 4.1.2检测人员应经过辐射安全防护的专业培训 4.1.3检测人员应按相应标准要求,接受工业CT技术资格培训和考核,取得相应的技术资格等级证 书,并从事与专业技术资格等级相适应的工作 4.1.4检测人员的健康状况应符合GBZ98的有关规定 4.1.5检测人员按GB/T11533检查的未经矫正或经矫正近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数 记录值为l.0),评片人员每年应检查一次视力 4.2环境条件要求 4.2.1工业CT检测场所通常应具有检测室和控制室,检测室为控制区,控制室为监督区 4.2.2检测室应干净、整洁,具有良好的通风及照明设施或条件,通风换气置换量每小时不少于2次 4.2.3检测室应有专门的接地设施,接地电阻应小于1Q或满足设备使用条件要求 4.2.4控制室应干净、整洁,噪声低,光线柔和 4.2.5检测室和控制室的面积、电源、温度和湿度应符合设备使用条件要求 4.2.6检测室和控制室的其他要求由设备供需双方合同确定 4.3辐射防护安全要求 4.3.1检测室辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的规定 4.3.2检测人员的吸收剂量限值应满足GB18871的规定 4.3.3检测室和控制室应配备安全连锁装置和声光报警装置 4.3.4检测室应安装监视装置,并将监视终端安装在控制室,以便从控制室观察检测室的情况 4.3.5检测人员在实施检测工作时应佩带个人剂量报警仪和个人剂量仪,个人剂量报警仪应定期送有 关部门进行检定个人剂量仪应定期送有关部门进行监测 4.3.6射线源及防护门上应有明显的电离辐射标志牌 43.7必要时检测室与控制室之间配置专用通讯设备 5 设备要求 5.1基本要求 设备通常由射线源子系统、探测采集传输子系统、机械子系统、控制子系统、图像重建处理子系 5.1.1 统和辐射安全防护子系统等组成 5.1.2设备各子系统按GB/T29068的要求进行配置,其中选用射线能量时可参照附录A 5.2性能要求 5.2.1设备的主要性能指标空间分辨力和密度分辨力按GB/T29069进行测试 5.2.2设备的尺寸和密度测量精度按GB/T29067进行校准,尺寸和密度按GB/T29067进行测量 5.2.3设备的空间分辨力应优于1.5lp/mm
GB/36589一2018 5.2.4设备的密度分辨力应优于1.0% 5.2.5设备的最大图像矩阵及像素尺寸应能满足被检产品分辨能力的要求 5.2.6对检测要求所确定的其他性能指标(如缺陷检出能力等)由设备供需双方按合同方式规定 5.3功能要求 5.3.1设备应具有DR,CT和三维成像功能" 5.3.2设备的图像处理软件应具有尺寸测量、密度测量等功能 5.3.3设备的图像处理软件应具有窗宽/窗位调节、图像增强、噪声抑制如滤波等、图像标准格式输 出等功能 5.3.4设备的图像处理软件应具有直方图分析、灰度曲线、伪彩色显示等功能 5.3.5设备的图像处理软件应具有报告生成和报表输出等功能 5.3.6设备的图像处理软件必要时可选配边缘检测、CAD数据转换输出功能和比对分析功能 5.3.7对检测要求所确定的其他功能要求由设备供需双方按合同方式规定 检测过程 6.1检测准备 铸件的cT检测应在清除铸造型秒之后,以保证残余型砂不会洒落在设备上 6.1.1 检测时机应满足 技术条件或合同的要求;技术条件或合同中无特殊规定时,cT检测宜在热处理前或后、毛坯铸件,粗加 工、精加工条件下进行 6.1.2应了解被检铸件的材料、结构、尺寸,质量等,以及可能存在不连续的分布和类型、极限尺寸等特 性,确认工业CT系统的空间分辨力、密度分辨力、可检最大回转直径及最大承重等指标能满足检测 要求 6.1.3应根据本标准的要求制定详细的检测工艺规程和检测工艺卡,检测工艺卡可参照附录B或根据 铸件检测特点自行设计 6.1.4检测工艺规程的内容至少包括适用范围、铸件参数、人员资质要求、检测要求、铸件装夹方式、图 像处理及分析方法和图像评定标准、记录和报告等 6.1.5检测工艺卡中工艺参数的选择应符合GB/T29070有关要求 6.1.6开机前应进行安全检查 6.1.7开启工业CT系统,并按要求对射线源系统进行训机或预热 6.2系统校准 6.2.1每次开机时按工业CT系统使用说明书进行暗场校正和增益校正 6.2.2在射线源参数、准直器参数以及检测几何参数等调整后,应对工业CT系统进行校准 6.2.3必要时,用标准试件或模拟试件对检测工艺卡进行试验验证,得到的图像符合质量要求后实施 检测 6.3铸件装夹 6.3.1根据检测工艺规程对铸件进行装夹,保证被检铸件的待检区域包容在有效检测视场内,待检测 区域形心宜靠近旋转中心 6.3.2通过位置标定仪确定铸件所需扫描的断层位置,或通过DR图像确定断层扫描位置
GB/T36589一2018 6.4参数设置 6.4.1参照附录B的检测工艺卡对射线源参数、探测器参数、扫描方式、视场直径、图像矩阵、检测位置 等进行设置 6.4.2系统的射线源应根据被检铸件的尺寸,材料密度以及检测效率等要求,选择射线源能量管电 压)强度(管电流)或加速器出束脉冲频率等射线源参数 射线源的参数选择按GB/T29034和 GB/T29070 6.4.3结合工业cT系统配置,根据铸件尺寸、检测精度和检测效率要求,选择二代、三代CT扫描模式 或锥束C'T扫描模式 6.4.4根据铸件尺寸,通过选择视场直径宜使铸件图像与整幅CT图像占比在2/3左右 6.4.5根据空间分辨力、检测效率等要求选择图像矩阵(如512×512,l024×1024,2048×2048等) 根据扫描铸件大小、材质成分、密度分辨力,空间分辨力的要求决定扫描采样时间 密度分辨力 6.4.6 要求高时宜增大采样时间空间分辨力要求高时宜增大图像矩阵,扫描时间将相应延长 6.4.7根据铸件检测的空间分辨力和密度分辨力的要求,选择准直器尺寸及断层厚度或像素合并模 式 对空间分辨力要求高时选择小尺寸准直器或小像素模式;对密度分辨力要求高时选择大尺寸准直 器和较大的断层厚度或大像素模式 6.5检测扫描 开启射线源,进行检测扫描 6.6图像重建 选择合适的重建参数进行图像重建 铸件典型缺陷的工业cT检测图像参照附录C 6.7图像质量控制 检测cT图像应具有较好的对比度和信噪比,且不存在影响评判的伪像 6.8图像处理 必要时,采用合适的图像处理方法改善图像对比度和清晰度 6.9图像分析 必要时,采用尺寸测量、比对分析等合适的功能对图像进行分析 6.10图像保存 必要时,对图像按标准格式进行输出和保存,图像的原始数据不应被修改 检测评定 参照附录C对检测图像中的缺陷类型进行评判 结合缺陷类型评判、尺寸和位置测量等信息,给 出检测图像评判结果 以铸件的技术文件、图样、工艺条件或相关检验标准为依据,根据检测图像评判 结果,作出检测结论
GB/36589一2018 检测记录与报告 8.1检测记录 检测记录至少应包括以下内容 用户信息:送检单位或部门、送检人等; a b 被检铸件信息:名称、图号、批次、序列号、材质、检测要求; c 检测设备参数;名称,型号、设备校准时间,空间分辨力、密度分辨力、尺寸测量精度等主要性能 参数; d 检测工艺参数;检测时射线源参数(类型,能量或管电压、剂量率或管电流、焦点尺寸等,检测 时探测器参数(类型、像索尺寸或后准直器尺寸,采样时间或采样脉冲数等)检测部位或断层 位置、扫描方式,图像矩阵、视场直径,图像重建方法及参数,图像处理方法及参数、图像测量部 位及测量方法等; 图像评判,缺陷类型、缺陷尺寸及位置测量值、cCT图像文件名称,根据需要附上处理后的局部 或全部)图像; 检测人签字、检测日期 8.2检测报告 检测报告至少应包括以下内容 a 用户信息;送检单位或部门送检人等; b 被检铸件信息;名称、图号、批次、序列号、材质、检测要求 检测设备参数;名称、,型号、设备校准时间,空间分辨力、密度分辨力、尺寸测量精度等主要性能 c 参数 检测工艺参数;检测时射线源参数(类型、能量或管电压、剂量率或管电流、焦点尺寸等、检测 d 时探测器参数(类型、像素尺寸或后准直器尺寸,采样时间或采样脉冲数等)、检测部位或断层 位置、扫描方式、,图像矩阵、视场直径、图像重建方法及参数、图像处理方法及参数,图像测量部 位及测量方法等; 图像评判缺陷类型,缺陷尺寸及位置测量值,CT图像文件名称,根据需要附上处理后的局部 或全部)图像; 检测结论;符合或不符合; 检测人签字及检测日期、审核人签字及审核日期 g 档案管理 9 g.1资料存档 原始图像文件,分析处理后图像文件及检测记录、检测报告均应按要求编号存档备查 9.2档案保存周期 可以根据产品的性质或合同要求确定档案保存周期
GB/T36589一2018 附 录 A 资料性附录) x射线能量与最大可穿透钢厚度对应表 A.1各能量值下的x射线最大可穿透钢厚度是实际应用中根据经验总结出来的估计值 A.2X射线标称能量下的最大可穿透钢厚度如表A.1所示 x射线能量是指X射线机或电子直线加速器的标称能量值 表A.1X射线标称能量与最大可穿透钢厚度对应表 标称能量 160kV225kV 450kV600kV 2MeV 4MeV 6MeV 9MeV12MeV15MeV 最大可穿透 180 20 25 60 80 100 140 240 280 320 钢厚度/mm
GB/36589一2018 附录B 资料性附录 铸件工业cT检测工艺卡 铸件工业cT检测工艺卡见表B.1 表B.1铸件工业cT检测工艺卡 编号" 铸件图号 铸件名称 铸件材质 表面状态 检测标准 验收标准 设备名称及型号 校验时间 校验指标 射线源类型 检测部位示意图 射线能量/MeV 或管电压/kV 剂量率(cGy/min 或管电流/mA 焦点尺寸 探测器类型 像素尺寸或后准 直器尺寸高、宽 采样时间 检测要求; 或采样脉冲数 扫描方式 视场直径 图像矩阵 图像重建方法 图像重建参数 图像处理方法 图像处理参数 注意事项: 编制 图像测量部位 审梭 图像测量方法 日期
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