GB/T26872-2011
电触头材料金相图谱
Metallographicatlasofelectricalcontactmaterials
- 中国标准分类号（CCS）K14
- 国际标准分类号（ICS）29.120.99
- 实施日期2011-12-01
- 文件格式PDF
- 文本页数130页
- 文件大小65.25M
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电触头材料金相图谱
国家标准 GB/T26872一2011 电触头材料金相图谱 Metallographicatlasofelectriealcontaetmaterials 2011-07-29发布 2011-12-01实施 中华人民共利国国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T26872一2011 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由电器工业协会提出
本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口
本标准起草单位:温州宏丰电工合金有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、佛山通宝精密合金股 份有限公司、桂林电器科学研究院、福达合金材料股份有限公司、温州聚星银触点有限公司、陕西斯瑞工 业有限责任公司,天水西电长城合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、领先大都克(天 津)电触头制造有限公司、浙江乐银合金有限公司、中希合金有限公司、绍兴县宏蜂化学金属制品厂
本标准主要起草人胡跃林、陈晓、丁框华、霍志文、张红军,刘强、马大号、柏小平、陈强、谢永忠、 田军花,王小军、陈静,颜小芳、,陈乐生、高晶、陈京生、陈建新、郑元龙、陈达蜂
GB/26872一2011 引 言 电触头材料在开关电器中担负着接通、分断、承载和隔离电流的任务,是开关电器中关键的功能材 料,其质量的好坏直接影响开关电器运行的安全、可靠性及寿命
电触头材料产品质量可用金相组织、 金相缺陷、化学成分及力学物理性能来表征
金相组织是电触头材料最重要的性能之一,其性能直接影 响到开关电器的电气性能、工作可靠性和寿命
金相检测和分析是电触头材料研发和生产中必不可少 的重要手段之- 为提高我国电触头行业的金相检测水平,保证电触头材料的产品质量,本标准共收集了我国正在生 产和使用的电触头材料的正常金相组织,常见的典型缺陷以及电触头材料生产中常用原材料粉末颗粒 形貌图片共400余幅,基本涵盖了我国生产的各类电触头材料,是金相检测极其重要的参考资料
GB/T26872一2011 电触头材料金相图谱 范围 本标准给出了主要电触头材料的正常组织、常见典型缺陷以及原材料粉末颗粒形貌金相图片
本标准适用于在电触头材料金相检验时对照参考 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2900.4一2008电工术语电工合金 GB/T26871一2011电触头材料金相试验方法 术语和定义 GB/T2900.42008界定的以及下列术语和定义适用于本文件
铆钉型触头eleetrealcontactrivet 触头形状为铆钉形,使用时将其铆接在触桥或导电片上的电触头
它分为整体铆钉型触头和复合 铆钉型触头
3. 2 整体铆钉型触头holistieeleetriealcomtaetrivet 由同种材料制成的铆钉型触头
复合铆钉型触头eompoundelectriealcntaetrilvet 由两种或两种以上材料复合而成的铆钉型触头 3 组织分布不均匀nonuniformnmetalographiestruecture 由于成分偏析而造成氧化物聚集(合金内氧化法),原始粉末粗大和混粉不均匀粉末冶金法)、氧化 物沿晶界沉淀等原因造成的组织
3.5 孔隙、气孔hole;airhole 由于材料密度未达到相应要求或粉末中含气量较大而形成的空洞
3.6 鼓泡blister 在材料制造过程中产生孔洞或合金内氧化温度过高以及触头材料与焊接层接合不牢等原因形成的 空洞
3.7 合金夹层 interlayeralloy 在内氧化过程中,因氧化时间、氧化温度或氧气分压等条件不合适,致使中间部位存在的未能氧化
GB/T26872一2011 的合金层
3.8 夹层interlayer 触头材料制造过程中因未能充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而在内部出现暗色不均匀的 部分 3.9 夹杂物incusion 原材料中混人或在生产过程中意外混人的其他物质
3.10 分层裂纹eraekoutofdelaminationm 在轧制、内氧化过程中因应力集中(内氧化法)或成型时压坯内部产生分层(粉末冶金法)而造成的 裂纹
3.11 挤压裂纹cerackoutofextrusionm 因挤压工艺不正确或材料内部成分严重分布不均匀,在挤压过程中形成的裂纹 3.12 银带、铜带 bandedsilver;bandedcopper 因预烧骨架时存在裂纹,熔渗过程中铜或银沿裂纹渗人而形成的带状金属铜或银
分类 按电触头材料的基体材料分类,常用的电触头材料主要有银基、钨基和铜基三大类 图谱 本图谱均为按GB/T268712011试验而获得,表中浸蚀剂按GB/T268712011中表1编号
5.1银基电触头材料 5.1.1纯银"” 纯银电触头材料正常金相组织参见附录A中的图A.1一图A.6,其说明参见表A.1
51.2细晶银？ 细晶银电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.7一图A.12,其说明参见表A.1
5.1.3银铺 银铺电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.13~图A.22,其说明参见表A.1
5.1.4银铜合金 含稀土元素的银铜合金材料正常金相组织参见图A.23,图A.24,其说明参见表A.1
1 纯银系指用纯银制成的电触头材料,行业内简称为“纯银”
2 细晶银系指用细晶银制成的电触头材料,行业内简称为“细晶银”
GB/T26872一2011 5.1.5银铁 银铁电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.25图A.30,其说明参见表A.1
5.1.6银氧化铜 银氧化铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.31图A.35,其说明参见表A.1
5.1.7银合金 银镐合金电触头材料的正常组织参见图A.36,其说明参见表A.1 5.1.8银氧化锡 银氧化觞电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.37图A.120,其说明参见表A.1 51.9银氧化锡 银氧化锡电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.121一图A.165,其说明参见表A.1
5.1.10银氧化锡氧化绸 银氧化锡氧化胭电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.166图A.192,其说明参见表A.1
5.1.11银氧化锌 银氧化锌电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.193~图A.216,其说明参见表A.1
5.1.12银镍 银镍电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.217一图A.256,其说明参见表A.1
5.1.13银石墨 银石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.257一图A.280,其说明参见表A.1
5.1.14银碳化钨 银碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.281一图A.296,其说明参见表A.1
5.2钨基电触头材料 5.2.1铜钨 铜钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录B中的图B.1~图B.28,其说明参见表B.1
5.2.2银钨 银钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.29一图B.53,其说明参见表B.1
5.2.3钨镍铜 钨镍铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.54一图B.56,其说明参见表B.1
5.3铜基电触头材料 5.3.1铜石墨 铜石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录C中的图C.1一图C.10,其说明参见表C.1
GB/26872一2011 5.3.2铜碳化钨 铜碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.11图C.16,其说明参见表C.1
5.3.3铜铬 铜铬电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.17图C.48,其说明参见表C.1
5.3.4铜钨啼 制鸭蹄电触头材料的正常组织和典裂缺陷参见阁c.48一图C.5o.其说明参见表c.1. 5.3.5铜钞铺 铜钞铺电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c.57、图c.58,其说明参见表c.1
5.3.6铜钞铝 铜钞铝电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c.59,图c.60,其说明参见表c.1
5.3.7铜钞银 铜钞银电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c.61,图c.62,其说明参见表C.1
5.3.8铜线？ 铜线的正常组织和典型缺陷参见图C.63,图C.64,其说明参见表C.1
5.4铆钉型电触头 5.4.1银/铜复合铆钉 银/铜复合铆钉型电触头正常组织及灯负载烧蚀后照片分别参见附录D中的图D.1一图D.3,其说 明参见表D.1
5.4.2细晶银铆钉型电触头 细晶银整体铆钉型电触头的正常组织参见图D.4,其说明参见表D.1
5.4.3银镍铆钉型电触头 银镍整体、,复合铆钉型电触头的正常组织,典型缺陷和烧蚀后照片分别参见图D.5~图D.20,其说 明参见表D.1
5.4.4银氧化铆钉型电触头 银氧化镐整体、复合铆钉型电触头的正常组织,典型缺陷和烧蚀后的照片参见图D.21图D.35 其说明参见表D.1
5.4.5银氧化锡铆钉型电触头 银氧化锡整体,复合铆钉型电触头的正常组织,典型缺陷和烧蚀后照片参见图D.36图D.42,其 说明参见表D.1
3 铜线系指专门用于制造铆钉型电触头的“铜线”
GB/T26872一2011 5.4.6银氧化锌铆钉型电触头 银氧化锌整体、复合铆钉型电触头的正常组织,典型缺陷参见图D，43一图D，48,其说明参见 表D.1
5.5原材料 5.5.1 银粉 用于制造电触头材料的银粉颗粒典型形貌参见附录E中的图E.1图E.3,其说明参见表E.1
5.5.2镍粉 用于制造电触头材料的镍粉飘粒典型形锐参见图x.4,其说明参见表E.1. 5.5.3银镍粉 用于制造电触头材料的银镍粉颗粒典型形貌参见图E.5,其说明参见表E.1
5.5.4银粉 用于制造电触头材料的银儡粉颗粒典型形貌参见图E.6,图E.7,其说明参见表E.1
5.5.5银氧化锡粉 用于制造电触头材料的银氧化辐粉颗粒典型形貌参见图E.8,其说明参见表E.1
5.5.6银锡粉 用于制造电触头材料的银锡粉颗粒典型形貌参见图E.9,图E.10,其说明参见表E.1
5.5.7银氧化锡粉 用于制造电触头材料的银氧化锡粉颗粒典型形貌参见图E.11、图E.12,其说明参见表E.1
5.5.8银碳化钨粉 用于制造电触头材料的银碳化钨粉颗粒典型形貌参见图E.13、图E.14,其说明参见表E.1
5.5.g石墨粉 用于制造电触头材料的石墨粉颗粒典型形貌参见图E.15,图E.16,其说明参见表E.1
5.5.10钨粉 用于制造电触头材料的鸽粉颗粒典型形貌参见图E.17~图E.20,其说明参见表E.1
5.5.11铬粉 用于制造电触头材料的铬粉颗粒典型形貌参见图E.21,其说明参见表E.1
GB/26872一2011 附 录A 资料性附录 银基电触头材料的金相图及其说明 A.1银基电触头材料的金相图参见图A.1图A.296,对应的说明参见表A.1
表A.1 状 态 说 明 图号 材料名称 化学成分 轧制退火 显微组织: A.1 纯银 Ag99,95% Ag 单相银晶粒 浸蚀剂1" A.2" 纯银 Ag>99.95% 轧制退火 显微组织 单相银晶粒 Ag 浸蚀剂;1 A.3 纯银线 Ag>99.95% 挤压,拉丝 显微组织: 单相银晶粒 Ag 没浸蚀剂:1” 垂直于挤压方向截面 A.4 纯银线 Ag>99.95% 挤压,拉丝 显微组织: 单相银晶粒 Ag 没浸蚀剂:1” 平行于挤压方向截面 A.5 Ag99.95% 纯银线 挤压,拉丝 显微组织: 单相银晶粒 Ag 浸蚀剂:l" 垂直于挤压方向截面 A.6 纯银线 Ag>99.95% 挤压、拉丝 显微组织 单相银晶粒 A8 浸蚀剂:1” 平行于挤压方向截面) 细晶银线 Ni:0.15%0.20% 挤压、拉丝 显微组织 AeNo. g;余量 单相银品粒 15 浸蚀剂:1” 垂直于挤压方向截面) A.8 细晶银线 Ni;0.15%0.20% 挤压、拉丝 显微组织 g;余量 单相银晶粒 AgNi(o.15 没蚀剂:1 平行于挤压方向截面)
GB/T26872?2011 0m ?A.1?200x ?A.2?200 ?A.3?200x ?A.4?200x "? ?A.5?200x ?A.6200x ?A.7?200x ?A.8?200x
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 明 状 态 说 图号 材料名称 细晶银线 Ni0.15%一0.20%挤压,拉丝 显微组织 A.9 银基体上有污染 AgNi(0.15) Ag;余量 垂直于挤压方向截面 A.10 细晶银线 Ni;0.15%0.20% 挤压、拉丝 显微组织 银基体上有污染 Ag:余量 AgNi(0,15 垂直于挤压方向截面 细品银线 Ni;0.15%0.20%挤压、拉丝 显微组织: 单相银品粒大小不均匀 AgNi(0,15 Ag:;余量 浸蚀剂;1 垂直于挤压方向截面) A.12 Ni;0.15%0.20%挤压、拉丝 细晶银线 显微组织 单相银晶粒大小不均匀 AgNi(0.15) Ag;余量 浸蚀剂;1” (平行于挤压方向截面 挤压、拉丝 显微组织: A.13 银(0,5)线 Ce:0.5% AgCe(0.5 Ag;余量 单相银晶粒组织中均匀分布铺 质点 浸蚀剂;1 垂直于挤压方向截面) 显微组织 A.l4银(0.5)线 Ce:0.5% 挤压、拉丝 AgCe(0,5 Ag:余量 单相银晶粒组织中均匀分布铺 质点 浸蚀剂;1" 平行于挤压方向截面) 挤压、拉丝 显微组织: A.15 银(0,5)线 Ce:0.5% AgCe(0.5 Ag;余量 银基体上有污染 垂直于挤压方向截面) A.16 银(0.5)线 Ce:0.5% 挤压、拉丝 显微组织: AgCe(0.5 Ag;余量 银基体上有污染 (平行于挤压方向截面
GB/T26872?2011 ? δ?200 A.10δ?200 ?A.11?200 ?200 1Omm IOm ?A.13?200x ?A.14?200x ?A.15δ?200 ?A.16δ?200X
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 材料名称 状 态 图号 明 Ce;0,5% 挤压、拉丝 A.17银铺(0.5)线 显微组织 银基体中钝质点分布不均匀 AgCe(0.5 Ag;余量 浸蚀剂;2”" 垂直于挤压方向截面 Ce;0.5% A.18 银铺(0.5)线 挤压、拉丝 显微组织 AgCe(0.5 Ag;余量 银基体中质点分布不均匀 浸蚀剂: 2= 平行于挤压方向截面 挤压拉丝 显微组织 A.19 银(0,5)线 Ce:0.5% AgCe(0.5) Ag:余量 银基体上夹杂 垂直于挤压方向截面) 显微组织 A.20 银(0.5)线 Ce:0.5% 挤压、拉丝 AgCe(0.5 Ag;余量 银锄基体上夹杂 (平行于挤压方向截面 挤压拉丝 显微组织 A.21银(0.5)线 Ce:0.5% AgCe(0.5) Ag:余量 银基体上夹杂 浸蚀剂;2" 平行于挤压方向截面 22 银(0.5)线 Ce:0.5% 挤压,拉丝 显微组织: AgCe(0.5 Ag;余量 银基体上铺质点氧化 垂直于挤压方向截面 A.23 含稀土元素银铜合金Cu:5% 冷轧退火 显微组织: AgCu(5) Si;0.1% 以银为主体的银铜合金组织 Ce;0.1% 浸蚀剂:1” Fe:0.1% 垂直于轧制方向截面 Ag:余量 A.24 含稀土元素银铜合金Cu:5% 冷轧退火 显微组织: AgCu(5) i;0.1% 以银为主体的银铜合金组织 Ce,0.1% 浸蚀剂:1" Fe;0.1% 平行于轧制方向截面 g余量 10o
GB/T26872?2011 ?A.17?200x ?A.18?200x ?A.19δ?200x ?A.20δ?200 ?A.21?200x ?A.22δ?200 ?A.23?300x ?A.24?300x 11
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 W 状 态 图号 材料名称 片 Fe;7% A.25银铁(7) 化学共沉积 显微组织 AgFe(7 Ag;余量 制粉,烧结、轧制 银与铁的混合物,深色颗粒为Fe 白色基体为Ag 浸蚀剂;4 垂直于轧制方向截面 片 银铁(7 Fe;7% 化学共沉积 显微组织: A.26 银与铁的混合物 AgFe(7 Ag;余量 制粉,烧结、轧制 浸蚀剂;4 (平行于轧制方向截面 片 A.27 银铁(7 Fe:7% 化学共沉积 显微组织 制粉,烧结,轧制 银与铁的混合物 Ag;余量 AgFe(7 浸蚀剂;4 片 A.28 银铁(7 Fe:7% 化学共沉积 显微组织: AeFa7) Ag;余量 制粉、,烧结,轧制 黑色块为夹杂物 浸蚀剂;4！ 银铁(7) 化学共沉积 显微组织 片 A.29 Fe;7% AgFe(7 Ag:余量 制粉、烧结、轧制 铁颗粒聚集 浸蚀剂;4 平行于轧制方向截面 Fe;7% 银铁(7) 化学共沉积 显微组织 A.30 片 AgFe(7 Ag;余量 制粉、烧结、轧制 裂绞 浸蚀剂4" 平行于轧制方向截面 CuO,10% 银氧化铜(10) 合金内氧化 显微组织: A.31 AgCuO(10 Ag;余量 在银的基体上弥散分布着粗氧化 铜质点 A.32 银氧化铜(10) 片 CuO;10% 合金内氧化 显微组织 在银的基体上弥散分布着细氧化 AgCuO(10 Ag;余量 铜质点 12
GB/I26872?2011 ?A.25?300x ?A.26300x 27 ?A. ?300x ? A.28?300x ? ?300x ?A.30300x ?A.31δ?200x ?A.32δ?200x 13
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 W 材料名称 状 态 图号 片 Cuo;10% 显微组织 银氧化铜(10) 混粉,烧结 A.33 Ag(CuO(10 Ag;余量 银与氧化铜颗粒的机械混合物 A.34 银氧化铜(10) 混粉,烧结 显微组织 Cao10% 片 AgCuO(10) Ag;余量 银与氧化铜颗粒的机械混合物， 组织不均匀,银聚集 银氧化铜(10) CuO;10% 合金内氧化 显微组织 片 A.35 AgCuO(10) Ag:余量 孔洞 A.36银(10 Cd:l0% 轧制,退火 显微组织: AgCd(10 Ag;余量 单相a固溶体 浸蚀剂:1” 片 A.37 银氧化8) CdO;8% 合金内氧化 显微组织: Acae8) Ag;余量 挤压、轧制 银基体上弥散分布粗大氧化铺 质点 片 A.38 银氧化(12 CdO:12% 合金内氧化 显微组织 挤压,轧制 银基体上弥散分布细小氧化锅 AgCdO(12) Ag;余量 质点 A.39 银氧化(12 片 CdO;12% 显微组织 合金内氧化 在Agcd合金的单相固溶体的品 AgCdO(12 Ni:少量 Ag:余量
界上和品粒内弥散析出氧化质点 CdO;12% 银氧化锅(12) 合金内氧化 显微组织: A，40 片 AgCdo(12)-T Sn;少量 加人锡、钢的AgCd合金内氧化 n;少量 后形成针状的氧化质点 Ag;余量 14
GB/I26872?2011 ?A.33δ?200x A.34δ?200x 35 δ?200 ?A.36?200x A ? δ?200 ?A.38δ?200 ?A.39δ?200x ?A.40δ?200 15
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 W 材料名称 状 态 图号 片 Cdo;12% 银氧化隔(12) 合金内氧化 显微组织 A.41 在Ag(Cd合金中加人锡、镍、锌 AgCdO(12)-T Sn;少量 Ni;少量 使合金的晶粒细化内氧化后获得细 Zn;少量 小氧化锅质点 Ag:余量 银氧化镐(12) 合金内氧化 显微组织 片 CdO;l2% A.42 AgCdO(12)-T Zn:0,25%0,5% 在AgCd合金中加人锌、铝,内氧 .005%0.03% 化后获得细小氧化俪质点,但品粒粗 Al;0. Ag;余量 大、电阻增大 A.43银氧化(12 片 CdO:12% 合金内氧化 显微组织: Acdo12)T 添加物;少量 在Ag(Cd合金的单相固溶体的晶 Ag;余量 界上和晶粒内弥散析出氧化镐质点 片 Cdo;,12% 银氧化锅(12) 合金内氧化 显微组织 A，44 在AgCd合金中加人镁,使合金 AgCdO(12)-T Mg:0.3% 的晶品粒细化,内氧化后氧化质点沉 Ag:余量 积于边界上 片 A.45 银氧化镐13 CdO:l3% 合金内氧化 显微组织: AgCdo(13)-T 添加物;少量 在AgCd合金的单相固溶体的品 界上和晶粒内弥散析出氧化质点 Ag:余量 片 A.46 银氧化(13 CdO:13% 显微组织 合金内氧化 在Agcd合金的单相固溶体的品 AgCdO(13)-T 添加物:少量 Ag:余量 界上和晶粒内弥散析出氧化质点 显微组织 A.47 银氧化隔(14)片 CdO;l4% 合金内氧化 AgCdo(14)-T 在AgCd合金的单相固溶体的晶 添加物:少量 界上和晶粒内弥散析出氧化俪质点 Ag;余量 A.48 银氧化(15) 片 CdO;15% 合金内氧化 显微组织 添加物;少量 在Agcd合金的单相固溶体的晶 AgCdO(15)-T Ag;余量 界上和晶粒内弥散析出氧化质点 16
GB/I26872?2011 ? δ?200x ?A.42δ?200x A.41 A.43δ?200 ?A.44δ?200x ? ? A.45δ?200x ? A.46δ200x ?A.47δ?200x ?A.48δ?200x 17
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 材料名称 状 态 图号 明 片 Cdo;13% 银氧化(13) 合金内氧化 显微组织 A.49 Ag(CdO(13 Ag;余量 内氧化过程中因氧化条件如温 度、氧气压波动)发生变化而形成的层 状组织 A.50 银氧化锅(12) Cdo12% 合金内氧化 显微组织 片 AgCdO(12) Ag;余量 内氧化过程中因氧化条件如温 度、氧气压波动)发生变化而形成的层 状组织 合金内氧化 显微组织 片 A.51 银氧化锅(12)/银 CdO;12% AgC`d(O(12)-T/Ag 添加物:少量 银氧化与复银层的复合界面 组织 Ag:余量 A.52银氧化镐(12/银 片 CdO:l2% 合金内氧化 显微组织: AgCdO(12)-T/A 添加物;少量 银氧化与复银层的复合界面 Ag 组织 Ag:余量 片 A.53 银氧化(12 CdO;12% 混粉、烧结 显微组织: Acdo12) Ag;余量 银与氧化锅颗粒的机械混合物 片 A.54 银氧化(12 CdO:12% 化学共沉积制粉、显微组织 烧结 银与氧化俪颗粒的混合物 AgCdO(12) Ag;余量 A.55 银氧化(12 片 CdO;12% 固相扩散粉、烧结 显微组织 氧化镐颗粒弥散分布于银基体中 AgCdO(12 Ag:余量 A.56 CdO;12% 银氧化(12)/银 共沉积粉 显微组织: 片 AgCdO(12)-T/Ag Ag:余量 烧结 银氧化与复银层的复合界面 18
GB/I26872?2011 ? A.49δ?200 ?A.50δ?200x A.51 δ200 ?A.52δ?200 ? ?A.53δ?200x ?A.54δ?200 ?A.55δ?200 ?A.56δ?200X 19
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 材料名称 状 态 图号 明 A.57银氧化镐(1o线材cdo,l0% 内氧化法 显微组织 Ag(CdO(10 Ag;余量 挤压,拉丝 银基体上氧化质点弥散分布 垂直于挤压方向截面 A.58 银氧化锅(10线材cdO,l0% 内氧化法 显微组织 AgCdO(10) Ag;余量 银基体上氧化质点弥散分布 挤压、拉丝 平行于挤压方向截面 银氧化锅(12线材cdo;12% 显微组织 A.59 粉末冶金法、 AgC`d(O(12 Ag:余量 挤压、拉丝 氧化镐与银的机械混合物 垂直于挤压方向截面) A,60银氧化(12线材CdO:12% 粉末冶金法、 显微组织: AgCdO(12 Ae:余量 挤压、拉丝 氧化与银的机械混合物 (平行于挤压方向截面 A.61 银氧化(12线材CdO;12% 内氧化法、 显微组织: Acdo12) Ag;余量 挤压、拉丝 银基体上氧化镐质点弥散分布 无条纹 垂直于挤压方向截面 A.62 银氧化(12线材CdO:12% 内氧化法、 显微组织 挤压.,拉丝 银基体上氧化隔质点弥散分布 AgCdO(12) Ag;余量 无条纹 (平行于挤压方向截面 A.63 银氧化锅(12线材CdO;12% 显微组织 内氧化法 挤压拉丝 银基体上氧化俪质点弥散分布 AgCdO(12 Ag:余量 有条纹 垂直于挤压方向截面) 银氧化锅(12线材cadO;12% 内氧化法 显微组织: A.64 AgCdO(12) Ag:余量 挤压、拉丝 银基体上氧化质点弥散分布 有条纹 平行于挤压方向截面 20
GB/T26872?2011 ? A.57δ?200x ?A.58δ?200 ? A.59δ?200x ?A.60δ?200x ? A.61δ?200x ?A.62δ?200 ?A.63δ?200x ?A.64δ?200x 21
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 材料名称 状 态 图号 明 Cdo;15% A.65银氧化锅(15线 内氧化法 显微组织 银基体上氧化质点弥散分布 Ag(CdO(15 Ag:余量 挤压,拉丝 无条纹)(垂直于挤压方向截面 A.66 银氧化锅(15) 线 Cdo15% 内氧化法 显微组织 AgCdO(15) Ag;余量 银基体上氧化质点弥散分布 挤压、拉丝 无条纹)(平行于挤压方向截面 线 显微组织 A.67 银氧化锅(15 CdO;l5% 内氧化法 AgC`d(O(15 Ag:余量 挤压、拉丝 银基体上氧化质点弥散分布 有条纹(垂直于挤压方向截面) A.68银氧化镐(15)线 CdO;15% 内氧化法 显微组织: AgCdO(15 Ag;余量 挤压、拉丝 银基体上氧化质点弥散分布 有条纹)(平行于挤压方向截面 A.69 银氧化镐(17)线 CdO;l7% 内氧化法 显微组织: Acdo1m) Ag;余量 挤压、拉丝 银基体上氧化瘠质点弥散分布 无条纹)垂直于挤压方向截面 A.70 银氧化(17)线 CdO:17% 内氧化法 显微组织 挤压、拉丝 银基体上氧化隔质点弥散分布 AgCdO(17) Ag;余量 无条纹 (平行于挤压方向截面 A.71 银氧化(17线 CdO;17% 显微组织 内氧化法 挤压拉丝 银基体上氧化俪质点弥散分布 AgCdO(17 Ag:余量 有条纹 垂直于挤压方向截面) A.72 CdO;17% 银氧化锅(17)线 内氧化法 显微组织: AgCdO(17) Ag:余量 挤压、拉丝 银基体上氧化质点弥散分布 有条纹 平行于挤压方向截面 22
GB/T26872?2011 ?A.65δ?200x ?A.66δ?200 ?A.67δ200x ?A.68δ200x δ200x ?A.69δ?200 ? ?A.71δ?200x ?A.72δ?200x 23
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 说 W 材料名称 状 态 图号 片 Cdo;l4% A.73银氧化镐(14 合金内氧化 显微组织 AgCdO(14)-T 添加物:少量 黑粗段为氧化在品界大量沉积 Ag;余量 A.74 银氧化锅(12) Cdo12% 合金内氧化 显微组织 片 AgCdO(12)-T 添加物:少量 鼓泡触头内部含有气孔 Ag;余量 cao;12% 合金内氧化 显微组织 A.75 银氧化锅(12)片 AgCdO(12)-T 添加物:少量 氧化物分布不均匀 Ag:余量 A.76银氧化(12 片 CdO:l2% 合金内氧化 显微组织: AgCdO(12 e:余量 银氧化中夹杂物 片 A.77 银氧化(15 CdO;l5% 合金内氧化 显微组织: Acdo15) Ag;余量 内氧化过程中所形成的分层裂级 片 A.78 银氧化(12 CdO:12% 合金内氧化 显微组织 组织不均匀、氧化物聚集 AgCdO(12) Ag;余量 A.79 银氧化(12 片 CdO;12% 显微组织 合金内氧化 夹杂及氧化物聚集 AgCdO(12 Ag:余量 片 CdO;12% 银氧化锅(12) 合金内氧化 显微组织: A.80 AgCdO(12) Ag:余量 组织不均匀、氧化物聚集、裂纹 2
GB/I26872?2011 ? A.73δ?200x A.74δ?200 ? δ?200x δ?200 ? A.78δ?200x ? ? δ?200X ?A.79δ?200 ?A.80δ?200x 25
GB/26872一2011 表A.1(续 化学成分 明 材料名称 状 态 说 图号 片 Cdo;12% 银氧化隔(12) 合金内氧化 显微组织 A.81 Ag(CdO(12 Ag;余量 氧化物聚集 显微组织: A.82 银氧化锅(12) Cdo12% 合金内氧化 片 AgCdO(12) Ag;余量 裂纹 cdo;12% 合金内氧化 显微组织 片 A.83 银氧化锅(12 AgC`d(O(12 Ag:余量 触头断面中心未氧化完全,合金 夹层 A.84银氧化镐(12 片 CdO:l2% 合金内氧化 显微组织: AgCdO(12 Ae:余量 触头断面中心未氧化完全,合金 夹层 片 A.85 银氧化(12 CdO;12% 合金内氧化 显微组织: Acdo12) Ag;余量 触头断面中心未氧化完全,合金 夹层 片 A.86 银氧化(12 CdO:12% 合金内氧化 显微组织 触头断面贫氧化物亮带区 AgCdO(12) Ag;余量 A.87 银氧化(12 片 CdO;12% 显微组织 合金内氧化 触头断面贫氧化物亮带区 AgCdO(12 Ag:余量 片 CdO;12% 银氧化锅(12) 合金内氧化 显微组织: A.88 AgCdO(12) Ag:余量 触头断面贫氧化物亮带区 26
GB/I26872?2011 ?A.81δ?200 δ?200 0m ?A.83δ?40 ?A.84δ?200x ?A.85δ?200x ? A.86δ?200 ?A.87δ?200x ?A.88δ?200x 27
电触头材料金相图谱GB/T26872-2011
电触头是一种广泛应用于电气设备领域的重要元件，它常被用于开关柜、断路器、接触器等设备中。电触头的性能直接影响到电气设备的安全可靠运行。在电触头的生产和应用过程中，金属材料的选用起着至关重要的作用。针对这一问题，国家标准委员会发布了GB/T26872-2011《电触头材料金相图谱》标准，旨在规范电触头材料金相图谱的制备方法和标准化测试要求，提高电触头的质量和可靠性。
该标准主要包括了金相试样制备、腐蚀试验、显微组织分析、图谱绘制等内容。通过对电触头材料进行金相试样制备并进行腐蚀试验，可以得到其显微组织分析结果，从而绘制出电触头材料的金相图谱。这些试验方法可以有效地检测电触头材料的组织结构、成分等指标，并确定其物理性能和机械性能。
需要注意的是，在制备金相试样时必须保证试样表面光洁度，并且试样的腐蚀时间应严格控制，以保证得到准确可靠的测试结果。此外，根据不同的电触头使用环境和工作条件，还需针对性地选择合适的材料和工艺，以确保电触头的长期稳定运行。
总之，GB/T26872-2011《电触头材料金相图谱》标准的实施，将有助于提高电触头生产和应用的质量水平，促进电气设备的安全可靠运行。
