GB/T26804.1-2011
工业控制计算机系统功能模块模板第1部分：处理器模板通用技术条件
Industrialcontrolcomputersystem-Functionmodule-Part1:Generalspecificationforprocessormodule
- 中国标准分类号（CCS）N18
- 国际标准分类号（ICS）25.040.40
- 实施日期2011-12-01
- 文件格式PDF
- 文本页数46页
- 文件大小1.33M
以图片形式预览工业控制计算机系统功能模块模板第1部分：处理器模板通用技术条件
工业控制计算机系统功能模块模板第1部分：处理器模板通用技术条件
国家标准 GB/T26804.1一2011 工业控制计算机系统功能模块模板 第1部分:处理器模板通用技术条件 Industrialcontrolcomputersystem一Funetionmodule一 Part1:Generalspecificationforprocessormodule 2011-07-29发布 2011-12-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T26804.1一2011 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语和定义 主要设计要求 主要技术性能 电源适应能力 环境适应要求 电磁兼容性要求 可靠性要求 16 10标志、包装、贮存 附录A(规范性附录》处理器模板尺寸规范 附录B(资料性附录)处理器模板尺寸规范(划分I接口区及限高区 2 参考文献 43
GB/T26804.1一2011 前 言 GB/T26804《工业控制计算机系统功能模块模板》分以下部分 -第1部分:处理器模板通用技术条件; 第2部分:处理器模板性能评定方法 第3部分:模拟量输人输出通道模板通用技术条件; 第4部分:模拟量输人输出通道模板性能评定方法 第5部分数字量输人输出通道模板通用技术条件; 第6部分;数字量输人输出通道模板性能评定方法
本部分是GB/T26804的第1部分 本部分的附录A为规范性附录,附录B为资料性附录
本部分由机械工业联合会提出 本部分由全国工业过程测量和控制标准化技术委员会(SAC/TC124)归口
本部分负责起草单位;研祥智能科技股份有限公司
本部分参加起草单位;北京康拓科技开发总公司、北京研华兴业电子科技有限公司、西南大学、 计算机学会工业控制计算机专业委员会 本部分主要起草人;陈志列,庞观士、廖宇晖
本部分参加起草人马飞.张伟艳、刘鑫,叶剑波,刘永池、刘学东.刘朝晖、吕静,杨颂华,黄伟,李涛、 祝培军、杨孟飞
GB/T26804.1一2011 工业控制计算机系统功能模块模板 第1部分:处理器模板通用技术条件 范围 GB/T26804的本部分规定工业控制计算机系统处理器模板主要设计要求、主要技术性能、电源适 应性,环境适应性要求,可靠性要求、标志,包装、贮存等
本部分适用于工业控制计算机处理器模板的设计,制造及验收
规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T26804的本部分的引用而成为本部分的条款
凡是注日期的引用文 件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成 协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本 部分
GB/T1988信息技术信息交换用七位编码字符集(eqvISo/IEC646;1991) GB2312信息交换用汉字编码字符集基本集 GB4943一2001信息技术设备的安全 GB5007.1一2010信息技术汉字编码字符集(基本集24点阵字型 GB5199-2010信息技术汉字编码字符集(基本集)15X16点阵字型 GB6345.1一2010信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第1部分;宋体 GB6345,22008信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第2部分;黑体 GB6345.4一2008信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第4部分;仿宋体 GB9254一2008信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法 9969-2008工业产品使用说明书总则 GB -2008信息技术汉字编码字符集(基本集48点阵字型第4部分仿宋体 GB12041. GB123451990信息交换用汉字编码字符集辅助集 信息技术通用多八位编码字符集(Ucs)(IsIEC10646.;2003.,IDT GB130002010 GB16793.1一2010信息技术通用多八位编码字符集(CK统一汉字24点阵字型第1部分;宋体 GB16794.12010信息技术通用多八位编码字符集(CIK统一汉字)48点阵字型第1部分;宋体 工业过程测量和控制术语和定义(idtIEc902:1987) GB/T17212 -2006电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验(IEC61000-4-2;2001 2 GB/T17626. IDT GB/T17626.3一2006电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验(IEc61000-43 2002,IDT GB/T17626.4一2008电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验(IEC61000-4-4 2005,IDT GB/T17626.5一2008电磁兼容试验和测量技术浪涌冲击)抗扰度试验(IEC61000-4-5: 2005,IDT GB/T17626.6一2008电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度(IEC61000-46: 2006,IDT
GB/T26804.1一2011 GB/T17626.8一2006电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验(IEC61000-4-8;2001. IDT GB18030-2005信息技术中文编码字符集 GB/T26802.1一2011工业控制计算机系统通用规范第1部分;通用要求 GB/T26803.2一2011工业控制计算机系统总线第2部分;系统外部总线串行接口通用技 术条件 GB/T26803.3201m 工业控制计算机系统总线第3部分;系统外部总线并行接口通用技 术条件 工业控制计算机系统软件第3部分;文档管理指南 GB/T26805.3201l GB/T26805.4一2011工业控制计算机系统软件第4部分;工程化文档规范 GB/T286805.5一201工业控制计算机系统软件第5部分用户软件文档 SJ/T11193一1998微型数字电子计算机多媒体性能规范 s/T11363一2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 术语和定义 GB/T17212,GB/T26802.1一2011确立的以及下列术语和定义适用于GB/T26804的本部分
处理器模板prcessormodule 以工业控制计算机主处理器(CPU)为核心的硬件模块,可以包括内存或内存插槽,因件、总线及输 人输出接口等
3.2 看门狗watchdog 用于产生复位或中断信号,以防止死机或防止程序发生死循环的定时器电路 3.3 固态盘solidstatedisk 以固态电子存储芯片制成的存储设备
3 固件 firmware 完成一个系统最基础、最底层工作的软件,是固化在集成电路内部的程序代码
3.5 底/背板backplane 需要搭配处理器模板才能使用,且带有扩展功能的硬件模块
主要设计要求 硬件要求 设计产品时,除满足功能性设计要求外,还应进行软硬件兼容性,可靠性,易用性,维修性、电磁兼容 性和安全性设计
如果设计系列化产品,应遵循系列化、标准化、模块化和向上兼容的原则,并应符合有 关国家标准
处理器模板应该具有系统自恢复功能,应该具有看门狗定时器功能
固件要求 固件应与硬件系统的硬件资源相适应,具有一定的自检、资源配置功能
字符集编码及字形应符合 相应国家标准
GB/T26804.1一2011 4.3结构和外观要求 结构设计应遵循标准化、系列化的要求
满足相应标准的安装尺寸
总线接口外形尺寸应符合有 关总线标准规定
自带的所有输人输出接口要符合相应的国家标准或行业标准 处理器模板的外观应符合下列要求 -产品表面必须没有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等
表面涂镀层应均匀、不应起泡龟 裂、脱落和磨损,金属零部件不得有锈蚀及其他机械损伤
产品表面说明功能的文字符号标志应清晰端正牢固并符合相应的国家标准,不应残缺和污损
如:铭牌、文字数字和标志
产品的零部件必须坚固无松动,安装可抽换部件的接插件必须灵活可靠,布局必须方便使用 4.4文档和软件要求 文档和软件要求如下 -必须随产品提供简体中文文档,文档应该能指导模块的正确安装、使用、维护和编程; -应该提供相应的驱动程序和应用软件;定制系统软件等需要提供相关的软件文档,应符合相应 的国家标准; 说明文档应符合 GB/T9969一2008的要求，软件文档应符合GBy/26805，3一2011、 GB/T26805.42011和GB/T26805.52011的要求; -配置的软件应与硬件系统的资源相适应,便于掌握和操作; -模板上固化的软件、程序应可升级
4.5中文信息处理 4.5.1 字符集 产品应采用国家标准规定的字符集,优先在下列范围内选用: -GB18030一2005或GB13000一2010; -GB2312; GB2312和GB12345一1990 GB/T1988:; 其他有关少数民族文字编码字符集
4.5.2汉字字型 产品应采用国家标准规定的点阵汉字字型,优先采用下述标准点阵 -15×16(GB5199一2010)一般用于显示 -24×24GB5007.1一2010,GB16793.1一2010)可用于显示或打印; -32×32GB6345.1一2010,GB63454一2008,GB6345.22008)可用于打印 48×48(GB1204l.4一2008,(GB16794.l一2010)可用于打印
4.6安全、环保、节能要求 4.6.1安全 安全要求如下 -产品的发热保护应符合GB4943一2001中的要求,具体温升值在产品标准中规定; -产品采用的材料和元器件应符合有关元器件的国家、行业标准中或IEC标准中与安全有关的 要求;元器件应按额定值正确使用
4.6.2环保 选用的元器件、结构材料、印刷电路板材料、互连材料等应符合国家有关标准并在生命周期内是环 保的;模板环保设计建议符合SI/T113632006的规定
4.6.3功耗 产品应根据实际应用,在正常的工作情况下,处理器模板最低功耗应适应表1中的相应范围,模板 应该尽量节能
GB/T26804.1一2011 表1功耗等级 功耗等级 最低功耗 二6W 6w一15w 5w一40w >40w 主要技术性能 5.1电气特性 产品使用说明中明确规定CPU类型与工作频率、总线速度、存储器、输人输出控制器、外围设备控 制器、网络特性等,产品功能必须与说明书相符合
5.2机械特性 机械特性应遵循标准化、系列化的要求,根据行业内认可的标准设计
模板的外形尺寸、安装孔位、 不同区域限高等应该根据规范设计
模板应该能够互换,应符合人机工程的特点
模板与底板、背板间 接口和扩展总线接插件的外形尺寸应符合有关总线标准规定
所有输人输出接口结构尺寸要符合相应 的国家标准或行业标准
行业内认可的标准结构尺寸,如: ETX -cOMExpress; -PICMG1.0、1.2、1.3 CPCI Pc/104,PC:/104-plus,PCI-104,PCI/104-Express,PCIe/104 EBX,EPIc,3.5" ATX,MieroATX,mini-ITX POS; EPI
详细结构尺寸见附录A,参见附录B. 总线及接口 5.3.1处理器模板与底板、背板总线接口 5.3.1.1EIX 参考《ETXSpecificationDocument tRevision3.02》. 5.3.1.2COMExpress 参考《PCMGcoM.0R1.0ComputerOnModuleSpeeification》
5.3.1.3PICMG1.0、1.2、1.3 Host 参考《PICMG1.0R2.0Speeifieation》、《PICMG1.2R1.0Specifieation》、《PICMG1.3system BboardPIEspressSpeifeation. 5,3.1.4CrCI 参考《PICMG2.0R3.0cCompactPCISpeeification》 5.3.1.5PC/104,C/104-pls,PCI104,CI/104-Espress,PCIe/104 参考《PC/104SpecificationVersion2.5》《PC/104-PlusSpecificationVersion2.2》、《PC-104Spec fieationVersion1.0》、《PCI/104-Express&
PCIe/104SpecifieationVersion1.0》
GB/T26804.1一2011 5.3.1.6其他 参考后附参考文献中的相关文件
5.3.2外部总线接口 5.3.2.1外部串行总结接口 符合GB/T26803.2一2011的要求
5.3.2.2外部并行总线接口 符合GB/T26803.3一2011的要求
5.3.3输入输出接口 可以根据实际应用选择相关内部接口,部分接口定义和尺寸内容可参考《FrontPanel1/0Connec tivity y,Desigen" 1GuideVersion2.2》,如以下接口 Ps/2键盘、鼠标接口; 通用RJ45网口; -1394总线接口; CF卡接口; vGA、LVDs,DVITTL、TV-out,svedio等显示设备接口; -IDE、SATA、SCS接口
5.4基本功能 数据处理功能 处理器模板应具有对数据的采集、存储、检索,加工,变换和传输等功能
5.4.2存储功能 处理器模板对数据、信息应具有内部和外部存储功能
5.4.3输入、输出功能 处理器模板应具有通过不同的总线接口、内外部接口、输人设备等接收各种数据信号、状态信号、控 制信号的输人;并且能把处理后的数据通过相应的总线接口、内外部接口、输出设备等输出
工业控制串行通信功能 5.4.4 处理器模板可通过串行口获得外部的数据,作为过程输人,数据处理后输出
5.4.5状态检测功能 为保证处理器模板正常工作,应具备对处理器模板工作状态检测功能,如;处理器温度、环境温度、 电压等状态的监测功能
当处理器温度超过设定极限时,应有相应的报警输出.方便排除故障
55 .4.6系统自恢复功能 用于控制的计算机的处理器模板,要求具有看门狗定时器功能
能在定时器超时预编程时间到 事件发生时,向系统发出中断,或者复位信号,使系统能通过预定的办法排除故障,恢复系统的正常运 行
根据需要,可以禁止或使能看门狗定时器功能
5 5 可选功能 5.5.1远程唤醒功能 处理器模板根据实际应用可通过网络接口或COM接口接收远程信号从待机、睡眠,关机状态下 唤醒
5.5. 固态盘存储功能 2 处理器模板根据实际应用可支持不同的固态盘存储设备,如:CF卡、ADC,DOM等 5.5. 多媒体功能 3 处理器模板根据实际应用可支持多媒体功能,工业控制计算机应符合SI/T1l1931998的规定
5.5.4工业控制网络通信要求 处理器模板可以通过网络接口在英特网、局域网等各种网络中与其他网络通信设备进行数据传输
GB/T26804.1一2011 5.5.5信息安全保护功能 处理器模板根据实际应用可支持信息安全保护功能 5.5.6系统管理功能 处理器模板在相应硬件、软件支持下,应该能实现远程故障判断,方便升级维护 电源适应能力 要求能在电压标称值士5%、纹波/杂讯标称值0.1%的条件下正常工作,标称值在产品标准中规 定
对于电源有特殊要求的单元应在产品标准中加以说明
如;ATX电源的电源适应范围参考表2, 纹波/杂讯范围参考表3
表2电源适应范围 输人 范围 最小 正常 最大 单位 十12VTC 士5% 十11.4 十12.00 十12.60 十5Vc 士5% .75 十5.00 十5.25 十4, 十3,3VDC 士5% 十3.14 十3.30 十3.47 -12VDC 士10% -10.80 -12.00 -13.20 十5VSB 士5% 5.25 十4.75 十5.00 表3纹波/杂讯 最大纹波&.杂讯/mVpp 输人 十12VDc 120 十5VDC 50 十3.3VIC 50 -12VDC 120 5VSB 50 环境适应要求 环境温度影响 温度特性分工作温度、贮存温度
处理器模板在表4规定的工作温度范围内应能正常工作,在无包 装、不通电时置于试验箱内,达到规定的贮存温度严酷等级下至少保持48h,之后立即进行测试,应能 无元器件损坏,能正常工作
表4工作和贮存运输温度 级别 工作温度/t 贮存温度/ 060 -2575 -1565 -2575 -25一70 -4085 -5595 -4085 注，低温工作允许有局部自加热设备 环境湿度影响 处理器模板在表5规定的工作湿度条件下,应能满足规定的绝缘电阻要求,工作正常,且表面无锈 痕、无污染,在无包装、不通电时置于试验箱内,在达到规定的贮存湿热严酷等级下至少保持48h,之后 湿度恢复正常再进行测试,应能无元器件损坏,能正常工作
GB/T26804.1一2011 表5湿热条件 工作湿热条件 贮存湿热条件 级别 相对湿度/% 相对湿度/% 20%一75%(40C) 20%80%(40 20%80%(40 20%95%(40 20%95%(40) 20%一95%(40 振动、冲击影响 经组装的处理器模板在表6的正弦振动条件、表7的随机振动条件、表8的冲击条件下,应无机械 损伤和零部件松动等现象,功能特性、电气特性应符合原规定
表6正弦振动条件 正弦振动 级别 频率/Ha 加速度/m/s 振幅/mm 振动方向 单向振动时间/min" 60不工作 20一 5~15 0.4 1一3 15一200 15 1530 0，4 3050 15 42 50~500 530 0.5 15 30一50 50~500 42 随机振动条件 级别 振动谱型 总均方根加速度(m/s) 振动方向 每方向振动时间 20500Hz,0.1g/Hz 6.9 5min/向 5一200Hz,0.02g'/Hz 32.2 5min/向 200~1000Hz,3dB/oct 050Hz，十3dB/oet 5min/向 116.6 50500Hz,0.16g/Hz 5002000Hz，6dB/oct 表8冲击条件 冲击 级别 波形 振动方向 持续时间/mt 每方向次数 加速度/m/s) 50不加电 815 半正弦波 00 15 半正弦波 8~15 半正弦波 小 150 h 36 200 815 半正弦波
GB/T26804.1一2011 7.4跌落影响 经包装的处理器模板在表9规定的自由跌落条件下,产品和运输包装均应无明显的变形和损伤,且 产品加电应能正常工作
表9自由跌落条件 包装件质量Ak银 跌落高度 mmm s15 000 1530 800 30一40 600 40一45 500 4550 400 50 300 7.5抗运输环境影响 7.5.1抗运输高温影响 产品在运输包装条件下,高温为40C土3C或55C士3C的运输环境下进行温度试验后,处理器 模板正常工作
7.5.2抗运输低温影响 产品在运输包装条件下,低温为5C土3C、一25C士3C或一40C土3C的运输环境下进行温度 试验后,处理器模板正常工作
7.5
抗运输湿热影响 3 产品在运输包装条件下,高温为40C士3C或55C士3C和相对湿度为93%十2/-3的运输环境 下进行交变湿热试验后,工业控制计算机基本平台正常工作
7.5.4抗运输碰撞影响 产品在运输包装条件下,选择加速度:100m/士10m/s;相应脉冲持续时间:11ms士2ms;脉冲 重复频率;60次/min100次/min;采用近似半正弦波的脉冲波形,进行1000次士10次的运输冲击试 验
试验后,工业控制计算机基本平台性能仍应符合产品标准要求
7.5.5抗腐蚀性气体影响检查 应用于具有腐蚀性气体环境的工业控制计算机基本平台应具有在腐蚀性气体环境条件下工作、贮 存,运输的能力
其硬件应具有防腐蚀性能,应根据防腐蚀要求进行处理
电磁兼容性要求 8.1无线电骚扰 处理器模板所产生的电磁场对外部的影响
该要求适用的频率范围为30MHzl000MHz
对 于尚未规定限值的频段,不作要求
产品的无线电骚扰限值符合GB9254一2008的规定,在产品标准中明确规定选用A级或B级所规 定的无线电骚扰限的 8.2电磁兼容抗扰度 8.2.1射频电磁场辐射抗扰度 在80MHz~1000MHz射频范围内,根据处理器模板使用的电磁场环境(1级;低电平电磁辐射环 境;2级;中等的电磁辐射环境;3级;严重电磁辐射环境;x级;是一个开放的等级,可在产品规范中规 定),在GB/T17626.3一2006的表1中选择试验等级进行试验
保护(设备)抵抗数字无线电话射频辐射干扰的试验等级,在GB/T17626.3一2006的表2中选择
制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
GB/T26804.1一2011 8.2.2工频磁场抗扰度 根据处理器模板应用环境,在GB/T17626.8一2006中选择试验等级(1级;有电子束的敏感装置 能使用的环境;2级:保护良好的环境;3级保护的环境;4级;典型的工业环境5级:;严酷的工业环境; X级;是一个开放的等级,可在产品规范中规定),确定磁场强度
一般工业环境选择4级(稳定持续磁 场其磁场强度为30A/m,ls一3s的短时磁场强度为300A/m),严酷工业环境选择5级(稳定持续磁 场其磁场强度为100A/m,ls3s的短时磁场强度为1000A/m)进行试验
制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
8.2.3静电放电抗扰度 -2006的表1中选 根据处理器模板安装环境条伴(如相对醒度等》和产品材料,在GB/T17828.2 择试验等级进行接触放电或空气放电试验
制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
8.2.4电快速瞬变脉冲群抗扰度 根据处理器模板应用场所环境(1级:具有保护良好的环境:2级;受保护的环境;3级;典型的工业 环境;4级;严酷的工业环境:x级;是一个开放的等级,可在产品规范中规定),在GB/T17626.4一2008 的表1中选择试验等级,确定开路试验电压和脉冲重复频率进行试验
制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
8.2.5浪涌(冲击)抗扰度 根据处理器模板安装类别(0类;保护良好的电气环境,常常在一间专用房间内;1类;有部分保护的 电气环境;2类;电缆隔离良好,甚至短走线也隔离良好的电气环境;3类;电源电缆和信号电缆平行敷设 的电气环境;4类;互连线按户外电缆沿电源电缆敷设并且这些电缆被作为电子和电气线路的电气环 境;5类;在非人口稠密区电子设备与通信电缆和架空电力线路连接的电气环境;X类;在产品技术要求 中规定的特殊环境),在GB/T17626.5一2008的表1中选择试验等级,确定开路试验电压进行试验
制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
8.2.6射频感应的传导骚扰抗扰度 根据处理器模板应用场所环境等级如表10,在GB/T17626.6一2008的表1中选择试验等级,进行 试验 表10应用场所环境等级 射频感应的传导骚扰抗扰度 级别 低电平电磁辐射环境 中等的电磁辐射环境 严重电磁辐射环境 -个开放的等级 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受
可靠性要求 模板的设计应考虑降额,冗余,散热等可靠性方面的要求,以提高系统的可靠性
可靠性特征量 9 工业控制计算机处理器模板可靠性特征量采用 a 平均故障间隔时间MTBF(即平均无故障工作时间),作为工业控制计算机处理器模板的主要 可靠性特征量; b平均修复时间MTTR:; 平均可用度
c
GB/T26804.1一2011 9.2可靠性(MrBF)等级 9.2.1采用平均无故障时间MTBF)衡量处理器模板的可靠性(MTBF)设计水平,分为4级如表11 要求不低于1级 表11可靠性(MBF)等级 级别 平均无故障时间MTBF/ 20000 60000 00000 >1000000 9.2.2处理器模板平均修复时间MTTR)不应大干30min
l 标志,包装、贮存 10.1标志 处理器模板的适当位置上,应固定有相应标示 a)标记,型号、名称; 制造厂名或厂标 b e)制造编号; d)制造年月
10.2 包装 处理器模板包装应附带如下随机文件 a)产品安装、使用、维护文档; b 驱动光盘; 其他可选文件 c 对产品包装的要求
10.3贮存 处理器模板应贮存在原包装箱内,存放在产品适应的贮存环境温度和湿度下
存放环境不允许有 各种有害气体、易燃、易爆炸的物品及有腐蚀性的化学物品,并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作 包装箱应垫离地面至少10c 用
cm,距离墙、热源、冷源、窗口或空气人口至少50cm
10
GB/T26804.1一2011 附 录A 规范性附录 处理器模板尺寸规范 A.1ETX系列处理器模板尺寸规范如图A.1
单位为毫米 114 108 4-5.08 42.7 品 品 x3 导 图A.1EIx系列处理器模板尺寸规范 11
GB/T26804.1一2011 A.2C(OMEx Bxpres系列处理器模板尺寸规范如图A.2 单位为毫米 155 147 76 图A.2coExpress系列处理器模板尺寸规范 12
GB/T26804.1一2011 A.3PICMG-1.0全长系列处理器模板尺寸规范如图A.3
单位为毫米 338.58 88 5-dM 5-7 3.81 -6.05 县 -42.55 E62 19.18 106.76 -104.8 -233.68 图A.3PCG-1.0全长系列处理器模板尺寸规范 .4PICMG1.2全长系列处理器模板尺寸规范如图A.4
A， 单位为毫米 Ma338.58 5-7 5M 213.69 -127.33 127.33 86.36 86.36 40.97 7.24 3.68 freesize 2.84 图A.4PCG-1.2全长系列处理器模板尺寸规范 13
GB/T26804.1一2011 A.5PICMG-1.3全长系列处理器模板尺寸规范如图A.5
单位为毫米 338.588 88 3.81 5-M 男 发 91.69. 91.69 66.04 A49 A82 D段 C段 B段 A段 219 l1.33 -38.2 14.74 18.59 189.23 图A.5PCG-1.3全长系列处理器模板尺寸规范 A.6IsA总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图A.6
单位为毫米 185 176.11 56 62.58 4-4 2C 4-7 3.81 3.81- 3.81 15.06 106.74 图A.6IsSA总线半长卡系列处理器模板尺寸规范 14
GB/T26804.1一2011 A.7PCI总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图A.7
单位为毫米 185 62.59 56 3.81 176.1 5.08- 20 5.08 3.81 64bit金手指 32bi金手指 比32bit金手指多出来的部分 B49R50 R --16,78 104.47 图A.7PCI总线半长卡系列处理器模板尺寸规范 15
GB/T26804.1一2011 A.8PICMGl.3半长卡系列处理器模板尺寸规范如图A.8
单位为毫米 167.64 160.02 3.81 56 62.58 3M 20 20 3-7 n 91.69 B段 段 7.16 一1859 71.2 31.5 38.2 图A.8PICMG1.3半长卡系列处理器模板尺寸规范 16
GB/T26804.1一2011 A.9CPC系统处理器模板尺寸规范(3U)如图A.9
单位为毫米 双面避让区 160 42.7000 2-2mm*45 PIN-4-1.0000 导 落 2-2.0000 16.43 152.93 156.5 3.53 1.6土0.2mmCB 图A.9CPCI系统处理器模板尺寸规范(3U) 17
GB/T26804.1一2011 A.10CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U)如图A.10
单位为毫米 双面避让区 160 2-2nmm*45" 装 3 " 苦 曾 器 42.000o 16.43 -3.5 152.93 6-2.7000 156.5 1.6士0.2mmPCB 图A.10CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U) 18
GB/T26804.1一2011 A.11PC/104或PC/104-Plus系列处理器模板尺寸规范如图A.l1
单位为毫米 90.17 8.89 73,66 1-6,35 4-3.175 6.35 5.08 80.01 16.51 90.17 73.66 8.89 4-d6.35 4-3.175 器 6.35 5.08 80.01 图A.11Pc/104或c/104-Plus系列处理器模板尺寸规范 19
GB/T26804.1一2011 A.12EBX(5.25")系列处理器模板尺寸规范如图A.12
单位为毫米 203.2 -5.08 193.04 4- 岂 -7.62 EC5 8.89 宇 73.66 104区城限高8.76mm 圈 E 0.17 6.35 g 当 90.17 d 80.01 88.54 图A.12EBx(5.25")系列处理器模板尺寸规范 20
GB/T26804.1一2011 A.13EPIC系统处理器模板尺寸规范如图A.13
单位为毫米 63.4 62.13 104区域限高8.76mm E 多 婆 芒 90.17 4-M 43.175 4-6.35 4-7 57.05 65.94 73.56 139.6 154.84 -5.0s 165 图A.13EPC系统处理器模板尺寸规范 21
GB/T26804.1一2011 A.143.5"系列处理器模板尺寸规范如图A.14 单位为毫米 6-M 47.99 3.18 146.05 图A.143.5"系列处理器模板尺寸规范 22
GB/T26804.1一2011 A.15ATX系列处理器模板尺寸规范如图A.15 单位为毫米 -78.74 24.43 -DatmB(0.0) 虫 2.3220.3220.220.3220.32 限高15mm 124.46 -281.94 304.8 图A.15ATx系列处理器模板尺寸规范 23
GB/T26804.1一2011 A.16Miero.ATX系列处理器模板尺寸规范如图A.16
单位为毫米 6.65 8-4 母-7 9 装 限高15mm 20.3220.32 20.32 20.32 45.72 34.29 203.2 243.84 图A.16MIicroArx系列处理器模板尺寸规范 214
GB/T26804.1一2011 A.17POS系列处理器模板尺寸规范如图A.17
单位为毫米 客 75.82 发 6-M 6-7 44.28 10.16 16I.72 179.83 220 图A.17POS系列处理器模板尺寸规范 25
GB/T26804.1一2011 A.18EPI系列处理器模板尺寸规范如图A.18 单位为毫米 338.58 N 3.81 5- -6.05 29.73 -125.22 33.3 图A.18E系列处理器模板尺寸规范 26
GB/T26804.1一2011 附 录 B 资料性附录 处理器模板尺寸规范(划分Io接口区及限高区 B.1ETX系列处理器模板尺寸规范如图B.1
单位为毫米 114 4-5.08 108 -2.7 × ×1 ×3 路 图B.1EIx系列处理器模板尺寸规范 心
工业控制计算机系统功能模块模板第1部分：处理器模板通用技术条件GB/T26804.1-2011
随着现代工业自动化程度的不断提高，工业控制计算机系统在工业生产中扮演着越来越重要的角色。而处理器作为计算机系统中最为核心的组成部分之一，对于计算机系统的性能和稳定性有着至关重要的影响。此时GB/T26804.1-2011标准就应运而生了。该标准规定了工业控制计算机系统功能模块模板第1部分，即处理器模板的通用技术条件。
GB/T26804.1-2011标准的主要内容包括了处理器模板的尺寸、安装方式、电气特性、信号传输方式、功耗及散热要求等方面的规定。此外，标准还对处理器模板的测试方法和技术要求进行了详细的说明。
GB/T26804.1-2011标准适用于所有需要使用处理器模板作为核心计算组件实现控制和数据处理的工业控制计算机系统。该标准的发布，对于提高工业控制计算机系统的互操作性、可靠性和稳定性有着重要的意义。
