识别卡双界面集成电路卡模块规范

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国家标准 GB/T36636一2018 识别卡双界面集成电路卡模块规范 ldlentifieatiocands一Specifieationfordeakimterfaeeimtegratedcireiteardmdule 2018-09-17发布 2019-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 币国国家标准化管理委员会国家标准
GB/36636一2018 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 缩略语 模块特性 5.1引出端 5.2电气特性 5.3环境适应性 5.4限用物质的限量 试验方法 6.1试验条件 默认允差 6.,2 6.3引出端 电气特性 6.4 6.5环境适应性 6.6限用物质的限量 质量评定程序 -般规定 7.l 7.2检验分类 7.3定型检验 逐批检验 7.4 7.5周期检验 模块成品的标志、包装、运输和贮存 8 8.1标志 8.2包装 8.3运输 10 8.4贮存 附录A规范性附录故障的分类与判据 参考文献 13 图1触点电阻测试 表1触点定义 表2电源电压 表3工作电流尖峰值指标
GB/T36636一2018 表4温、湿度和大气压环境适应性 表5磁场强度参考值 表6检验项目
GB/36636一2018 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口 本标准起草单位:电子技术标准化研究院、飞天诚信科技股份有限公司、北京智芯微电子科技 有限公司、广东楚天龙智能卡有限公司、北京同方微电子有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公 司、大唐微电子技术有限公司、银联股份有限公司、中电智能卡有限责任公司、上海复旦微电子集团 股份有限公司、金邦达有限公司 本标准主要起草人:曹国顺、王继业、于华章、蒋曲明、朱鹏飞、付青琴、李斌、包乌日吐、周峥、 王东山、盛敬刚、刘文莉、舒逸、邵兴、徐木平
GB/36636一2018 识别卡双界面集成电路卡模块规范 范围 本标准规定了双界面集成电路卡模块的模块特性和相应的试验方法,以及质量评定程序和标志、包 装、运输、贮存等 本标准适用于双界面集成电路卡模块的设计、制造和测试 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T191包装储运图示标志 GB/T2423.！电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验A低温 GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分;试验方法试验B;高温 GB/T2423.3电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab;恒定湿热试验 GB 2828.1计数抽样检验程序第1部分;按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 5271.14信息技术词汇第14部分;可靠性、,可维护性与可用性 GB 1993半导体集成电路封装术语 GB GB 6649.1一2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分;物理特性 GB T 17554.1一2006识别卡测试方法第1部分:一般特性测试 17554.32006 识别卡测试方法第3部分;带触点的集成电路卡及其相关接口设备 GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 GB/T26125电子电气产品六种限用物质(铅,汞、镐、六价铬、多澳联苯和多澳二苯醒)的测定 GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求 so/IEc10373-3;2010识别卡测试方法第3部分;带触点的集成电路卡和相关接口设备 ldentificationcardsTestmethodsPart3:lIntegratedcircuitcardswithcontactsandrelated interfacedevices ISO/IEC10373-6:2016识别卡测试方法第6部分:接近式卡(Identificationcards -Teet methods一Part6.Proximitycards) 1sO/IEC14443-1:2016识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第1部分:物理特性(Ildenti naracteristics ieationcardsContactlessintegrat atedcireuitcards一Proximitycards一Part1;Physiealcha 术语和定义 GB/T14l131993,GB/T16649.1一2006和1so/IEC14443-1;2016界定的以及下列术语和定义 适用于本文件 为了便于使用,以下重复列出了GB/T14113一1993、GB/T16649.12006和 sO/IEc14443-1:2016中的某些术语和定义 3. 引出端 terminal 封装上电接触的外接点,通常指引出线或端子
GB/T36636一2018 [GB/T14113一1993,定义3.8] 3.2 触点contact 保持集成电路和外部接口设备间电流连续性的导电元件 [GB/T16649.1一2006,定义3.3] 3.3 无触点的eontaetless 无需使用通电元件完成与卡交换信号和给卡供应能量(即不存在从外部接口设备到卡内所包含集 成电路的欧姆性通路) [CIso/IECc14443-1;2016,定义3.2] 3.4 接触式通信 cOntactc0mmmunicatiOn 通过触点进行数据通信 3.5 非接触式通信contaetlesscommuniceatiom 以无触点的方式进行数据通信 3.6 双界面集成电路卡dual-interfaeintegratelcireuitcard 支持接触式通信和非接触式通信的IC卡 3.7 双界面集成电路卡模块dual-interlfaeeintegratedcireuitceardlmodwle 包含集成电路卡芯片,用于制造双界面集成电路卡的集成电路封装 3.8 引线键合wirebonding 为使细金属丝引线与芯片上的规定金属化区或底座上的规定区域形成欧姆接触而对它们施加应力 的过程 [GB/T14l13一1993,定义3.10 缩略语 下列缩略语适用于本文件 RFU:留待(ReservedforFutureUse RMS;均方根(RootMeanSquare) 5 模块特性 5.1引出端 5.1.1组成 双界面集成电路卡模块的引出端包括分别用于接触式通信和非接触式通信的外接点 其中,用于 接触式通信的外接点由6个或8个矩形触点组成,构成双界面集成电路卡的触点;用于非接触式通信的 外接点由2个引线焊盘组成,与双界面集成电路卡的天线键合
GB/36636一2018 5.1.2接触式通信外接点(触点 接触式通信外接点的8个触点分别记作ClC8,定义如表1所示 若由6个触点组成,则不包括 C4和C8 每个触点的尺寸应不小于2.0mm×1.7mm 表1触点定义 编号 定义 编号 定义 电源电压( C1 (VC C5 地(GND) RFU 复位信号(RsT C6 CC C 时钟信号(CLK 输人/输出(I/o) C RFU C8 RFU 5.1.3非接触式通信外接点(引线焊盘 引线焊盘包含最大矩形的尺寸应不小于1.7mm×1.0mm 引线焊盘中心之间的距离应不小于 8.50mmm 5.2电气特性 5.2.1电源电压 电源电压分为三种类型;类型A,类型B和类型cC 各类型对应的电源电压范围如表2所示 双界 面集成电路卡模块应能在至少一种类型的电源电压范围内正常工作 如果能在两种及以上类型的电源 电压范情内正常工作.刚双界面集成电路卡模块应至少能在类狠B对应的电腺电压范W内正常工作 表2电源电压 单位为伏特 类型 最小值 最大值 类型A 4.50 5.50 类型B 2.70 3.30 类型c 1.62 1.98 5.2.2工作电流 在最大允许频率时,类型A的工作电流不超过60mA,类型B的工作电流不超过50mA,类型C 的工作电流不超过32mA 注:电流值是1m时间内的平均值 工作电流尖峰值的相关指标如表3所示 表3工作电流尖峰值指标 最大电荷量 最大持续时间 工作电流最大变化量" 类型 nAsS nS mA 20 类型A 400 l00 类型B l0 400 50
GB/T36636一2018 表3(续 最大电荷量" 最大持续时间 工作电流最大变化量" 类型 mA 类型c 400 30 最大电荷量是最大持续时间和工作电流最大变化量乘积的一半 工作电流最大变化量是工作电流与平均值的差值 5.2.3触点电阻 在整个设计寿命期间,触点电阻(在清洁的试验样品和清洁的试验工装接口设备触点间测量时)应 小于0.5n. 5.3环境适应性 5.3.1气候环境 温、湿度和大气压环境适应性应符合表4的规定 表4温湿度和大气压环境适应性 气候条件 参数 工作 -2550 " 温度 贮存运输 -30"C70 工作 20%93% 相对湿度 贮存运输 10%93%25C 大气压 86kPa~106kPa 5.3.2耐化学性 在按照GB/T17554.12006中5.4所规定的方法测试之后,双界面集成电路卡模块的组成部分不 应分离 5.3.3紫外线 -2006中5.12所规定的方法测试之后,双界面集成电路卡模块不应失效 在按照GB/T17554.l 5.3.4静电 在任意触点和地之间,由一个100pF经过1500Q的电阻放电产生的2kV的静电,进行接触放电 测试后,双界面集成电路卡模块不应失效 按照IsO/IEC10373-6;2016中描述的测试方法，经6kV电压空气放电测试后,双界面集成电路卡 模块不应失效 5.3.5X射线 双界面集成电路卡模块的任何一面暴露于70keV140keV的中等能量X射线每年0.1Gy的累
GB/36636一2018 积剂量)后,应不引起双界面集成电路卡模块的失效 注:这相当于人暴露其中能接受的最大值的年累积剂量的近似两倍 5.3.6静态磁场 在640kA/m的静态磁场内暴露后,双界面集成电路卡模块应能继续正常工作 5.3.7交变磁场 如果声明双界面集成电路卡模块适用于制造1SO/IEC14443-1:2016附录A所规定的特定类别的 无触点IC卡,在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMS)为表5给出的相应类别的磁场强度参考值 的4/3倍,磁场强度最大值(RMS)不超过表5给出的相应级别的磁场强度参考值的8/5倍的交变磁场 内,在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后,双界面集成电路卡模块应能继续正常工作 如果未声明双界面集成电路卡模块适用于制造Iso1Bcr 14443-1;2016附录A所规定的特定类别 的无触点IC卡,在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMs)为10A/m、磁场强度最大值(RMs)不超 过12A/m的交变磁场内,在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后,双界面集成电路卡模块应能继 续正常工作 表5磁场强度参考值 类别 磁场强度参考值/A/ /m 7.5 1类 2类 8.5 3类 8.5 4类 12 5类 14 6类 18 5.4限用物质的限量 双界面集成电路卡模块在制造、运输、存储、使用过程中不应存在毒性危害 应符合GB/T26572 的要求 试验方法 6 6.1试验条件 6.1.1试验样品 试验样品包括双界面集成电路卡模块样品以及基于双界面集成电路卡模块制成的双界面集成电路 卡样品 6.1.2环境条件 试验环境应符合GB/T17554.32006中4.1的规定 6.1.3试验工装 试验工装应符合GB/T17554.32006中4.6的规定
GB/T36636一2018 6.2默认允差 除非另有规定,所给出的测量值的默认允差为士5% 6.3引出端 6.3.1接触式通信外接点(触点 接触式通信外接点测试步骤如下 a 将试验样品放置在平坦硬质平板上; b 在试验样品表面构造两条平行于双界面集成电路模块样品上边缘的线和平行于双界面集成电 路模块样品左边缘的线,形成一个最小区域包含触点C1,符合本标准5.1.2的规定,精度小于 或等于0.1 mm; 检查由这四条线构成的闭合区域是否完全包含了触点的金属部分,并记下结果 c d 检查由这四条线构成的闭合区域包围的金属部分是否与其他的金属部分相连,并记下结果 e 对于其他触点重复b)d 测试报告应给出每个触点是否符合规定的最小区域,并检查该区域是否完全由触点的金属表面覆 盖,以及该触点是否与其他的触点相连 6.3.2非接触式通信外接点(引线焊盘 非接触式通信外接点测试步骤如下 将试验样品放置在平坦硬质平板上 a 在试验样品表面构造两条平行于双界面集成电路模块样品上边缘或上边缘切线的直线和平行 b 于双界面集成电路模块样品左边缘或左边缘切线的直线,形成一个符合5.1.3规定的最小区域 被一个引线焊盘包含,精度小于或等于0.1mm 检查由这四条线构成的闭合区域是否完全被引线焊盘包含,并记下结果; c d 对另一个引线焊盘重复a)~e); 使用精度不小于0.01nmm的游标卡尺或其他适用量具,测量2个引线焊盘边缘或边缘切线构 e 成的最小外接矩形的中心点之间的距离,并记下结果 测试报告应给出每个引线焊盘是否完全包含符合规定的最小区域.以及引线焊盘中心点距离是否 符合5.1.3的规定 6.4电气特性 6.4.1电源电压 按照ISO/IEC10373-3;2010中5.1规定的方法对双界面集成电路卡样品的C1触点进行测试 6.4.2工作电流 按照1So/IEC10373-3;2010中5.2规定的方法对双界面集成电路卡样品的C1触点进行测试 6.4.3触点电阻 按照GB/T17554.3一2006中5.3中规定的方法对双界面集成电路卡样品的各个触点进行测试 将试验样品放置在平坦硬质平板上,将两个测试探针加到触点上,测量加在两个触点上的测试探针 之间的电阻 使用范围为10mQ2Q,精度为士2mQ的欧姆表,以及如图1所示的探针 测量的电流应小于
GB/36636一2018 或等于100mA,电压应小于或等于20mV 测试探头的 类端测试 探针的镀金表面 尺寸以mm为单似 卡触点 d=0.8士0.02 最小矩形表面区 x=1.50留 R=0,40士0.02 力度=0.5N士0.10N 测试点 图1触点电阻测试 6.5环境适应性 6.5.1气候环境 6.5.1.1工作温度 对双界面集成电路卡样品进行测试 低温试验按照GB/T2423.1规定的“试验Ad”进行 温度选取包括但不限于一10,持续时间不 小于2h 高温试验按照GB/T2423.2规定的“试验Bd”进行 温度选取包括但不限于十50C,持续时间不 小于2l h 6.5.1.2贮存运输温度 低温试验按照GB/T2423.1规定的“试验Ab”方法对双界面集成电路模块样品进行测试 受试样 品在不工作条件下存放16h,恢复时间为2h 高温试验按照GB/T2423.2规定的“试验Bb”进行 受试样品在不工作条件下存放16h,恢复时间 为2h 6.5.1.3工作恒定湿热 按照GB/T2423.3“试验Cab”的规定对双界面集成电路卡样品进行测试 按5.3.1规定的高限恒 定湿热要求,持续时间不小于2h. 6.5.1.4贮存运输恒定湿热 按照GB/T2423.3“试验Cab”的规定对双界面集成电路模块样品进行测试 按5.3.1规定的高限 恒定湿热要求,受试样品在不工作条件下存放16h,然后恢复到正常工作条件,恢复时间为2h 6.5.2耐化学性 按照GB/T17554.1一2006中5.4规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试
GB/T36636一2018 6.5.3紫外线 按照GB/T17554.1一2006中5.12规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试 6.5.4静电 按照GB/T17626.2规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试 6.5.5X射线 按照GB/T17554.1一2006中5.13规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试 6.5.6静态磁场 按照GB/T17554.l一2006中5.14规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试 6.5.7交变磁场 按照IsO/IEC10373-6;2016中6.2.1规定的方法对双界面集成电路卡样品进行测试 6.6限用物质的限量 按照GB/T26125规定的方法对双界面集成电路模块样品进行测试 质量评定程序 7.1 般规定 产品在定型时(设计定型生产定型)和生产过程中应按本标准和产品标准中的补充规定进行检验 并应符合这些规定的要求 7.2检验分类 本标准规定的检验分为 定型检验 a b) 质量一致性检验(包括逐批检验和周期检验). 检验项目和顺序分别按表6的规定 若产品标准中有补充检验的项目,应将其插人至表6的相应 位置 表6检验项目 质量一致性检验 定型 序号 检验项目 要求试验样品试验方法 检验 逐批检验周期检验 接触式通信外接点(触点 模块样品 5,1.2 6.3.1 引出端 非接触式通信外接点(引线焊盘 卡样品 5.l.3 6.3.2 5.2.1 模块样品 6.4. 电源电压 电气 工作电流 5,2.2 模块样品 6.4.2 特性 触点电阻 5,2.3 模块样品 6,4.3
GB/36636一2018 表6(续 质量一致性检验 定型 序号 检验项目 要求 试验样品试验方法 检验 逐批检验周期检验 5.3.1 6.5.1.1 工作温度 卡样品 模块样品 6.5.1.2 5.3.1 贮存运输温度 气候 环境 工作恒定湿热 5.3.1 卡样品 6.5.1.3 贮存运输恒定湿热 5.3.1 模块样品 6.5.1.4 10 耐化学性 5.3.2 卡样品 6,5,2 环境 卡样品 1 紫外线 5.3.3 6.5.3 适应性 12 卡样品 6.5.4 静电 5.3.4 5.3.5 13 x射线 卡样品 6.5.5 14 5.3.6 卡样品 6.5.6 静态磁场 15 交变磁场 5.3.7 卡样品 6.5.7 16 限用物质的限量 5.4 模块样品 6.6 注:“ ”表示应进行的检验项目,“一”表示不进行检验的项目 7.3定型检验 7.3.1产品在定型时应通过定型检验 7.3.2定型检验由产品制造单位指定的通过合格评定国家认可机构认可的检测机构负责进行 7.3.3定型检验中的样品数量为20个 7.3.4定型检验中的各试验项目故障的判定和计人方法见附录A 试验中出现故障或某项通不过时 应停止试验,查明故障原因,提出故障分析报告,重新进行该项试验 若在以后的试验中再次出现故障 或某项通不过时,在查明故障原因,排除故障,提出故障分析报告后,应重新进行定型检验 7.3.5检验后要提交定型检验报告 7.4逐批检验 7.4.1批量生产或连续生产的产品,进行全数检验 检验中,出现任一项不合格时,返修后重新进行检 验;若再次出现任一项不合格时,该台产品被判为不合格产品 逐批检验中性能和外观结构检查,允许 按GB/T2828.1进行抽样检验,产品标准中应规定抽样方案和拒收后的处理方法 7.4.2逐批检验由产品制造单位的质量检验部门负责进行 7.5周期检验 7.5.1连续生产的产品,每年至少进行一次周期检验 当主要设计、工艺,关键元器件、原材料改变时， 均应进行周期检验 7.5.2周期检验由产品制造单位的质量检验部门或由产品制造单位指定的通过合格评定国家认可机 构认可的检测机构负责进行 7.5.3周期检验样品应在逐批检验合格产品中随机抽取,检验项目的试验样品数为20个 7.5.4周期检验中检验项目的故障判定和计人方法见附录A,项目的故障处理按以下规定进行 检验 中出现故障或任一项通不过时应查明故障原因,提出故障分析报告，经修复后重新进行该项检验 之
GB/T36636一2018 后,再顺序做以下各项试验,如再次出现故障或某项通不过,在查明故障原因,提出故障分析报告,再经 修复后,则应重新进行各项周期检验 在重新进行检验中又出现某一项通不过的情况时,判该产品通不 过周期检验 经过周期检验中的环境试验的样品,应印有标记,一般不应作为合格品出厂 7.5.5检验后要提交周期检验报告 8 模块成品的标志,包装、运输和贮存 8.1标志 包装箱应迷明产品名称,型号,批号、合格模块总数量、生产单位名称及地址,货物发出地、货物目的 地、生产日期 包装箱外应有印刷或贴有“易碎物品” ”等储运标志 储运标志应符 “向上”“怕雨”和"堆码层数极限” 合GB/T191的规定 8.2包装 包装箱应符合防潮、防尘和防震的要求,包装箱内应有装箱明细表和检验合格证、备附件及有关的 随机文件 8.3运输 在运输过程中应避免激烈磕碰,防潮、防震 8.4贮存 应贮存在清洁、干燥、,通风、安全的环境中 应避免靠近火源,暖气及强紫外线光、强X射线、强电 流的物体和场所 若无其他规定时,贮存期一般应为6个月 若在生产厂存放超过6个月,则应在出厂前重新进行周 期检验 0
GB/36636一2018 附 录 A 规范性附录 故障的分类与判据 故障定义和解释 A.1 按GB/T5271.14规定的故障定义,出现以下情况之任一种均解释为故障: 受试样品在规定条件下,出现了一个或几个性能参数不能保持在规定值的上下限之间 a b)受试样品在规定应力范围内工作时,出现了元器件的失效或断裂,而使受试样品不能完成其规 定的功能 A.2故障分类 故障类型分为关联性故障(简称关联故障)和非关联性故障(简称非关联故障) 关联故障是受试样品预期会出现的故障,通常都是由产品本身条件引起的 它是在解释试验结果 和计算可靠性特征值时应要计人的故障 非关联故障则是受试样品出现非预期的故障,这类故障不是由受试样品本身条件引起的,而是由试 验要求之外的条件引起的 非关联故障在解释试验结果和计算可靠性特征值时不计人,但应在试验中 做记录,以便于分析和判断 A.3关联故障判据 关联故障判据如下 需经更换元器件、零部件才能排除的故障 a b 在试验过程中需要重新对存储器进行初始化才能排除的故障 出现造成试验和维护使用人员的不安全或危险或造成受试样品和设备严重损坏而需立即中止 试验的故障 一旦出现此类故障,应立即做出拒收判定 程序的偶然停运或运行失常,但无需做任何维修和调整,再经启动就能恢复正常,这种偶然的 d 跳动故障,凡积累达三次者(指同一受试样品),计为一次关联故障,不足三次者均作非关联故 障处理 不是同一因素引起而同时发生两个以上的关联故障,则应如数计人 如果是同一因素引起的 则只计一次 承担试验的检验单位,根据故障情况和分析结果,有资格认定某种故障为关联故障 A.4非关联故障判据 非关联故障判据如下: 从属性故障由于受试样品中某一元器件、零部件失效或出现设备故障而直接引起受试样品另 -相关元器件或零部件的失效而造成的,或者由于试验条件已经超出规定的范围(如突然断 电、电网电压的频率的变化、温湿度变化、严重的机械环境和干扰等)而造成的故障 b 误用性故障;由于操作人员的过失而造成的故障,如安装不当,施加了超过规定的应力条件,或 1
GB/T36636一2018 者按产品标准的规定允许调整的部件没有得到正确的调节等,而造成的故障 c 诱发性故障;在检修期间,因为维修人员的过失而造成的故障 d 承担试验的检验单位,根据事故情况和分析结果,有资格认定某种故障为非关联故障 12
GB/36636一2018 参 考文献 [1]GB/T4677一2002印制板测试方法(IEC60326-2;1990,IDT [[2]GB/T16649.2一2006识别卡集成电路卡第2部分:带触点的卡-触点的尺寸和位置 IsO/IEC7816-2:1999,IDT [3]IsO/IEC14443-2:2016IdentificationcardsContactlessint ntegratedcireuitcard一Prox cardsPart2:Radiofre signalimterfaee requeneypowerand imity