半导体封装用键合金丝

半导体封装用键合金丝

国家标准 GB/T8750一2014 代替GB/T8750-2007 半导体封装用键合金丝 Goldbondingwireforsemiconduetorpaekage 2014-07-24发布 2015-02-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T8750一2014 目 次 前言 范围 规范性引用文件 要求 试验方法 检验规则 标志,包装,运输和贮存 合同(或订货单)内容 附录A资料性附录金丝弧高测试方法 附录B(资料性附录)金丝表面质量检验方法和典型缺陷 附录c规范性附录)金丝线轴规定 5 附录D(规范性附录)金丝长度测量方法 15 附录E规范性附录金丝卷曲及轴向扭曲检验方法 附录F(规范性附录)金丝放丝性能检测方法 20
GB/T8750一2014 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准代替GB/T87502007《半导体器件键合用金丝》 本标准与原标准相比,主要有如下变化 -标准名称更改为“半导体封装用键合金丝”,英文“Goldbondingwireforsemiconduetorpackage” 范围修改为“本标准规定了半导体分立器件,集成电路、,LED封装用键合金丝(以下简称金丝 的要求、试验方法、检验规则、标志,包装、运输和贮存,质量证明书、合同(或订货单)等内容 本标准适用于半导体封装用键合金丝 ” 产品分类中,根据不同封装沉高范围进行了用途说明 删除DY型金丝,增加两种型号金丝AG2和AG3; 直径规格增加了0.014 mm,0.016mm、0.017mm、,0.019mm,0.021mm,0.022mm,0.024mm、 0.026mm,0.027nmm、0.028mm、0.029mm、0.033mm、0.043mnm1、0,044mm和0.045mm等 规格 增加了产品标记示例 删除了尺寸允许偏差中200mm的重量允许范围,增加1m金丝重量允许范围列表,并增加了 重量计算规定; 金丝力学性能增加了同一直径下不同型号半硬态金丝最小拉断力和伸长率范围,删除了硬态 和软体的最小拉断力参数; 增加取样规定,对具体性能取样要求细化 增加附录A,金丝弧高测试方法 增加附录B,金丝表面典型缺陷; 附录E中金丝卷曲试验检验方法增加了卷曲试验检验方法2 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAc/TC243)归口 本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、,浙江佳博科技 股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司 本标准主要起草人:陈彪、杜连民、,向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、目茹、向翠华、杨志新、 赵月国、周晓光 本标准的历次版本发布情况为: GB/T8750-2007、GB/T8750一1997,GB/T8750一1988 m
GB/T8750一2014 半导体封装用键合金丝 范围 本标准规定了半导体分立器件集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求,试验方 法、检验规则,标志,包装,运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容 本标准适用于半导体封装用键合金丝 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、涕和泌量的测定原子发射光谱法 GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 要求 3.1产品分类 金丝按化学成分分为掺杂金丝和合金金丝两大类 掺杂金丝根据金丝所能达到的最低弧高分为 GS,Gw,TS三个系列,可根据掺杂元素及其含量不同分为Gw1,Gw2TS1,TsS2等;合金金丝 根据合金成分分为AG2、AG3两个型号 金丝的种类,型号、状态,用途,直径应符合表1的规定 表 种类 型号 状态 直径/mm 用途 -般适用于弧高在250An以上范围的 GS 高弧键合 0,013,0.014,0,015,0.016,0.017,0.018 -般适用于弧高在2004m一300m范 掺杂金丝 Gw 0.019,0.020,0,021,0.022,0,023,0.024， 围的中高弧健合 0.,025,0,026,0,027,0.028,0.,029,0.030. 半硬态 -般适用于弧高在100 pm一200m范 0,032,0,033,0,035,0.038,0,040,0,043 TS 围的中低弧键合 0.044,0.045,0.050,0.060,0.070 AG2 -般适用于弧高在70 1004nm范 丛m 合金金丝 围的低弧键合 AG3 注1:参见附录A 3.2产品标记示例 3.2.1每轴掺杂金丝标记:
GB/T8750一2014 GW口,p口×口 m 长度,单位为m -直径,单位为mnm -掺杂金丝型号 示例 直径为0.025mm、长度为1000m.,Gw2型号金丝可标记为Gw2,中0.025×1000m 3.2.2每轴合金金丝标记: AG口,中口×口m 长度,单位为m -直径,单位为mm -2代表金含量不小于99%,3代表金含量不小于99.9% 合金金丝 示例 直径为0.025mm、长度为1000m,金含量为>99%的合金金丝标记为AG2,p0.025×1000m 3.2.3直径以微米或英制单位标记时要注明单位,毫米可不标记单位 3.3化学成分 金丝化学成分应符合表2的规定 掺杂金丝的金含量可由差诚法得到金含量为100%减去表中 所列六个杂质总和;合金金丝的金含量直接测出 表2 杂质总和/% Au/% 不大于 型号 不小于 Fe P B Ag GS GW 99.99 0.01 TS AG2 99.00 1.00 AG3 99.90 0.10 3.4直径及允许偏差 金丝的直径及其允许偏差、重量允许范围应符合表3的规定 金丝重量的计算按式(1)进行 rD" -×l 7e 式中: n金丝重量-单位为克每米(g/m) 1m 7e -圆周率,取值3.14159; 兀 D 金丝试样的公称直径,单位为毫米(mm);
GB/T8750一2014 -试样的密度,取值19.32,单位为克每立方厘米(g/enm'); -试样的长度,单位为米(n m 允许偏差 公称直径 直径允许偏差 重量允许范 nmm g/m mmm 0.013 0.002190.00297 士0.001l 0.014 士0.001 0.002560.0034] 0.015 士0.001 0.002970.00389 0.016 士0.001 0.003410.00439 0.017 士0.001 0.003890.00492 士0.001 0.004390.00548 0,018 0,019 士0.001 0,00492~0.00607 0.020 0.005480.00669 士0,001 0.021 士0.001 0.006070.00734 0,022 士0.001 0.006690.00803 士0.001 0.007340.00874 0.023 0.024 士0.001 0.008030.00948 0.025 士0.001 0.008740.01026 0,026 士0.001 0,00948~0,01106 0.027 0.01026一0.0119o0 士0,001 0.028 士0.001 0.011060.01276 0.029 士0.001 0.011900.01366 0,030 士0.001 0.012760.01458 0,032 士0.001 0.014580.01652 0,033 士0.001l 0.01554一0.01754 0.01754一0.01967 0,035 士0.001 0.02077一0.02308 0,038 士0.001 0.040 士0.001 0.02308一0.02551 0.043 士0.001 0.026770.02938 0.044 士0.001 0.02806一0.030733 0.029380.03211 0.045 士0.001 0.050 士0.002 0.034960.04103 0,060 士0.003 0.049300.06023 0.070 士0.003 0.068120.08086 注1根据此表可换算其他长度的质量
GB/T8750一2014 3.5力学性能 金丝最小拉断力和伸长率应符合表4的规定 3.6表面质量 3.6.1金丝表面应清洁,无指印、附着物等沾污,指印和附着物典型缺陷图示参见附录B. 3.6.2金丝表面应无超过金丝直径允许偏差的典型缺陷图示参见附录B 3.7 工艺性能 3.7.1金丝从轴上自由放下时应无明显卷曲,允许金丝有不降低其使用功能的轻微卷曲 3.7.2金丝应无轴向扭曲 3.8绕丝要求 金丝应绕在规定线轴上,单层或多层绕线,线轴应符合附录C的规定 3.8.1 3.8.2单轴长度和绕丝方式应符合需方要求,单轴长度偏差范围;士1% 3.8.3绕丝的始端和末端应明显标出,丝的两端用彩色股粘贴紧,需方无特殊要求时,绿色为使用 始端 3.9放丝性能 金丝应顺畅地从线轴上自由放下,若有停点,平均每百米不超过1次 表4 最小拉断力 伸长率 公称直径 伸长率波动范围 % 10-2N mmm GS Gw TS AG2 AG3 最小 最大 0.013 2.0 2.0 3.0 3.0 3.0 2.0 5.0 0,.014 2.0 2.5 2.5 3.0 3.5 3.0 5,0 0.015 3.0 3.0 3.5 4.0 3.5 2.0 5.0 0,016 3.0 3.0 3.5 4.5 4.0 2.0 5.,0 0.017 3.5 5.0 4.5 2.0 5.0 3.0 4.0 0.018 3.0 4.0 4.5 5.5 5. 2.0 5.0 0,019 4.5 6.0 2.0 3.5 5,0 5,5 5,0 0.020 4.0 5,0 5.5 6.5 6,0 2.0 6.,0 0.021 5.0 5.5 6,0 7.0 6.5 2.0 6.0 0.022 5.5 6.0 6.5 8,0 7.0 2.0 6.,0 0.023 6,0 6,5 7,0 9,0 7,5 2.0 6.,0 6.5 7.5 7.0 0.024 8.0 10.0 9.0 2.0 0.025 7.0 10.0 11.0 10.5 2.0 7.0 8.0 0.026 7.5 8.5 10.0 12.0 11.0 2.0 7.0 0.027 8.0 9.0 10.0 13.0 12.0 2.0 7.0
GB/T8750一2014 表4(续 最小拉断力 伸长率 公称直径 伸长率波动范围 % 10-N mm 最小 GS GW TS AG2 AG3 最大 0.028 11.0 9.0 10.0 l4.0 13.0 2.0 8,0 0.029 9.5 11.0 12.0 15.0 14.0 2.0 8.0 0.030 10.0 11.5 13.0 16.0 15.0 3.0 8.0 0,032 11.0 12.5 14.0 17.0 16,0 3,0 8.0 0.033 12.0 13.0 15.0 18,0 17.0 3.0 8.,0 0.035 14.0 15.0 17.0 20.0 19.0 3.0 9.0 0.,038 15.0 18.0 19,0 23,0 21.0 3.0 10.0 0.040 23.0 18.0 20,0 26,0 24,0 3,0 10.0 21.0 22.0 28.0 32.0 30,0 10.0 0.043 3.0 0.044 24.0 23.0 30.0 35.0 33.0 3.0 0,0 0.045 24.0 25.0 31.0 38.0 35.0 3.0 10.0 0.050 25.0 32.0 35.0 41.0 38.0 3.0 12.0 0.060 45.0 45.0 52.0 60.0 56.0 7.0 14.0 0.070 55.0 55.0 68.0 80.0 75.0 7.0 14.0 试验方法 金丝化学成分的仲裁分析方法按GB/T11066.5的规定进行 4.1 4.2金丝的直径及其偏差测量按GB/T15077规定的方法进行,金丝长度及其偏差测量方法按附录 的规定进行 4.3金丝的力学性能测试按GB/T10573规定的方法进行,试样标距为100mm,拉伸速度为10mm/min. 4.4金丝的表面质量检验方法按附录B的规定进行 4.5金丝的卷曲和扭曲试验按附录E的规定进行 4.6绕丝检查采用目视检测 4.7放丝性能检测试验按附录F的规定进行 检验规则 5.1 检查与验收 5.1.1产品由供方质量检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准规定并填写质量证明书 5.1.2需方可对收到的产品按本标准规定进行检验,如检验结果与本标准规定不符合时,应在收到产 品之日起30日内向供方提出,由供需双方协商解决 如需仲裁,可委托双方认可的单位进行,仲裁取样 在需方共同进行
GB/T8750一2014 5.2组批 金丝应成批提交验收,每批由同一炉号,型号、状态及同一直径的产晶组成 5.3检验项目 每批金丝应进行化学成分、直径及其偏差、长度及其偏差、力学性能、表面质量、卷曲及扭曲、绕丝和 放丝性能等项目检验 如果需方有其他特殊要求,可由供需双方协商解决 5.4取样 取样规则及数量应符合表5的规定 表5 要求的 试验方法 检验项目 取样规则,数量 章节号 的章节号 化学成分每炉次取一个试样 3. 4.1 直径及其每批按轴数的百分之一,至少取一轴,每轴取5个试样,每个试样取2001 mm 长 3.4 4.2 偏差 或1000mm长 长度及其 每批按轴数的百分之一,至少取一轴,取5段200mm或1段1000mm 3,4 4.2 偏差 每批按轴数的百分之一,至少取一轴,每轴取5个试样,相邻试样间隔300mm 力学性能 3.5 4.3 以上 表面质量每批按轴数的百分之一,至少取一轴 3,6 4.4 卷曲扭曲每批按轴数的百分之一,至少取一轴 3.7 4.5 绕丝要求逐轴 3.8 4.6 放丝性能每批按轴数的百分之一,至少取一轴 3.9 4.7 5.5检验结果判定 5.5.1化学成分检验不合格判该批产品不合格 5.5.2产品力学性能、直径及其偏差、长度及其偏差、表面质量、卷曲扭曲及放丝性能中的任意一项不 合格,判该批产品不合格 5.5.3绕丝不符合要求时判该轴产品不合格 5.5.4表面质量不合格,判该批产品不合格,但经供需双方商定,可允许对该批产品的表面进行逐轴检 验,合格者重新组批交货 标志,包装,运输和贮存 6.1标志 6.1.1在检验合格产品的包装箱上应作如下标志 供方名称; a b其他需方所要求的项目
GB/T8750一2014 6.1.2产品标签应有如下内容: a)供方名称 纯度; b e)型号 直径; d e)拉断力、伸长率; f 数量; 批号 g) h 生产日期、过期日期; 其他 i 6.1.3外包装箱上要求标明“易碎物品”,“防潮”和“向上”标志 6.2包装 6.2.1包装用的塑料盒要求 线轴放人塑料盒内不能松动 a b)塑料包装盒要有一定的强度,并有防尘的作用 6.2.2外包装要求 将塑料盒整齐的排在纸箱内,盒与箱之间加垫整齐的海绵或气泡膜塞紧,确保金丝不能从盒内 松脱 6.3运输 6.3.1严禁同化学活性物质及潮湿性材料混装在一起 6.3.2搬运和装卸时应注意轻拿轻放,以防产品碰伤 6.4 贮存 贮存温度;16C30,湿度;20%60% 6.5质量证明书 每批产品应附有质量证明书,应包括以下内容 a)供方名称 b) 需方名称 e)合同号; d)产品名称， 产品型号 e) 产品批号 化学成分 g 力学性能(拉断力,伸长率); h 单轴长度及总长度 检验员印章及检验部门印章 k)出厂日期 其他需方要求的项目
GB/I8750一2014 合同(或订货单)内容 a)供方名称 b 需方名称 订货单号或合同号; c d)产品名称 产品型号 e f 单轴长度及总长度; 到货日期 g h 本标准编号或雷方采购规范编号或其他需方要求的项目
GB/T8750一2014 附 录A 资料性附录 金丝弧高测试方法 A.1检验设备 测量显微镜 A.2检验方法 A.2.1金丝封装后弧高示意图如图A.1所示 A.2.2将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心,调整焦距,使得聚焦点在芯片的铝层上,这时 将Z轴坐标归零 A.2.3再次调整焦距,聚焦于线狐最高处,读取乙轴数值即弧高H 图A.1
GB/r8750一2014 B 附 录 资料性附录) 金丝表面质量检验方法和典型缺陷 B.1表面质量检验方法 B.1.1检验设备 显微镜; a b) 聚光灯; e)可旋转及左右移动的线轴座 B.1.2检验方法 B.1.2.1将绕有金丝的线轴放置到线轴座上 B.1.2.2调整线轴座的位置,使线轴处在显微镜的视场中,使光源满足检测 B.1.2.3调整光源的位置,光线以与水平呈大致45"的角度投射到线轴上 B.1.2.4将显微镜的放大倍数调整到13倍或以上 B.1.2.5调节线轴的位置和显微镜的焦距,使金丝清晰可见 B.1.2.6从线轴的左边界或右边界开始,以线轴的轴线为中心缓慢旋转360"从目镜中进行检查 使线轴沿其轴线平缓移动一个视场的宽度,继续检查,直到整个线轴表面被观察为止 B.1.2.7 B.1.2.8从线轴座上取出线轴,结束检查 B.2金丝表面典型缺陷 B.2.1金丝表面可能存在的缺陷主要有;指印、划痕、条伤、较多亮点、附着物 金丝表面存在上述缺陷 时即为不合格产品 B.2.2指印:由于手指接触金丝表面而导致,如图B.1所示 13x 图B.1 10o
GB/T8750一2014 B.2.3划痕:;由于锻子,指甲,轴盒等接触金丝而造成的伤痕,如图B.2所示 图B.213x B.2.4条伤;生产路径中,导轮、模具的磨损导致金丝表面有条状伤痕,呈现线状亮点,如图B.3所示 图B.313x 11
GB/T8750一2014 B.2.5附着物:金线表面存在灰尘、介质残留等,如图B.4所示 图B.413x B.2.6较多亮点:金丝表面在光照下表现出的点状缺陷,如图B.5所示 图B.513x 12
GB/T8750一2014 g 附 录 规范性附录 金丝线轴规定 C.1线轴材质为铝合金,线轴形状见图C.1、图C.2和图c.3所示,具体尺寸见表c.1 表c.1 单位为毫米 B D E 线轴类型 线轴型号 缘直径 筒径 内径 筒高 绕丝宽度 2"单缘低轴 2"-AI-SF 58.5士1.0 50.3士0,1 48.8+D 27.3士0.5 26.5士0.5 2"双缘低轴 2"-A-DF 58.5土1.0 50.3士0.1 48.8+"" 28.0土0.5 26.5土0.5 2"双缘高轴 2"-AH-DF-w 58.5士1.0 50.3士0,1 48.8+D 47.3士0.5 45.5士0.5 0.5"双缘低轴 17.4士0.3 13.5士0.13 12.7士0.1 19.1土0.5 18.3士0.5 0.5"-A!-DF 注1;2"表示2in.,0.5"表示0.5in. 注2;可依据需方要求将金丝绕在特殊要求的线轴上; 注3对静电有特殊要求,可采用导电线轴 图C.12"-A-DF线轴和0.5"-A-Dr线轴 图c.22"-AHSF线轴 13
GB/T8750?2014 s ?c32"-AH-DF-w 14
GB/T8750一2014 附 录D 规范性附录 金丝长度测量方法 D.1检验设备 电子天平(感量为0.001mg),专用金丝切断装置 D.2检验方法 D.2.1从取样的金丝线轴上用切断装置截取5段200mm长的金丝或1段1000 nmm金丝 D.2.2分别在天平上称量5次,求取平均值G D.2.3将剩余的金丝从线轴上放下来,与A.2.1项的金丝一起称重G D.3检验结果计算 取样200mm时按式(D.1)计算: (D.1 ×1.0 5G 取样1000mm时按式(D.2)计算 ×1.0 (D.2 一G 结果表示至小数点后一位 式中: -金丝长度,精确至0.1m,单位为米(m); 1.0 -标准长度1.0m,单位为米m):; -取样金丝段质量,精确至0.01mg,单位为毫克(mg) G G -取样金丝段质量,精确至0.01mg,单位为毫克(mg) G -测量金丝总质量,精确至0.01mg,单位为毫克(mg). 15
GB/r8750一2014 附 录 E 规范性附录 金丝卷曲及轴向扭曲检验方法 E.1范围 以下方法适用于金丝卷曲及轴向扭曲检验 E.2卷曲检验方法1 E.2.1检验设备 能使线轴轴线平行于地面放置的固定架(线轴可以绕自身的轴线转动、米尺、可以夹金丝端头的 锻子 E.2.2检验步骤 E.2.2.1检验应在光线合适且不通风的洁净环境进行 E.2.2.2如图E.1装置,将线轴装在水平放置的固定架上 E.2.2.3用锻子剥开线轴“始端”的胶粘,夹住始端,轻轻拉出金丝,旋转线轴向下放丝 丝放下 1000mm士5 mm,放丝高度用米尺测量,米尺上端应与轴心对齐,具体见图E.1. a E.2.2.4松开锻子,放开丝的始端 E.2.2.5用米尺测量丝自由端垂直回弹高度,由回弹高度确定其卷曲度 E.2.3实验结果判定 待丝静置后的回弹高度超过20mm(包括20mm)视为不合格 16
GB/T8750一2014 线轴安装夹具 线轴安装夹具 米制尺 米制尺 金丝的自由端 回弹量/mm 锁子 b 从轴上放下1000mm的金丝 放出的自由丝,图中显示出回弹高度 图E.1金丝卷曲检验 E.3金丝卷曲检验方法2 E.3.1检验设备 放丝架 放丝室 E.3.2检验步骤 E.3.2.1使线轴轴线平行于地面置于放丝架上,放丝架须位于无风无静电的放丝室内 E.3.2.2线轴轴线至放丝室底部的距离为600mm E.3.2.3用子揭掉始端胶粘,用慑子拉出50mm100mm的金丝,松开锻子使金丝自由落下直至接 触到放丝室底部 一150mm的金丝(图E.2所示),观察金丝若无卷曲(图E.3所示). E.3.2.4剪掉距放丝室底部50 mm" 300mm 则判断产品合格,如有卷曲(图E.4所示)则需要进一步判定,再次截取2001 的金丝,观察 mm一 其落在放丝室底部的形状 E.3.2.5如果为不规则卷曲图E.5所示),则该判断为卷曲不合格,若为规则卷曲,则通过卷曲直径来 判断,卷曲直径超过45mm(图E.6所示)则为合格产品,卷曲直径小于等于45mm(图E.7所示)则判 断该产品不合格 17
GB/r8750一2014 金丝 此处剪断 图E.2 图E.3 图E.4 D>45mm Ds45mm 图E.5 图E.6 图E.7 E.4轴向扭曲检验 E.4.1检验设备 能使线轴轴线平行于地面放置的固定架,线轴可以绕自身的轴线自由转动;米尺;可以夷键合金丝 端头的慑子 E.4.2检验步骤 E.4.2.1检验应在光线合适且不通风的洁净环境进行 E.4.2.2将线轴装在固定架上,如图E.8装置 E.4.2.3用锻子剥开丝的始端胶粘,轻轻的拉下丝的端部,转动线轴拉下丝,拉力不应超过金丝最小拉 断力的30%,将丝拉下1000mm士5mm,用米尺测量 E.4.2.4用锻子夹住丝的端部,轻轻的提到线轴的轴丝部位,形成一个长500mm的垂直U型,丝的两 边分开10mm士5mm,保持丝在该位置足够时间(I0s一20s),确定其是否有轴向扭曲 18
GB/T8750一2014 E.4.3检验结果判定 结果判断如下;丝的U型自动悬挂,表明丝无轴向扭曲[图E.8b];丝的U型两边自动互相绕起 来,表明丝有轴向扭曲[图E.8c) 线轴安装夹具 线轴安装夹具 线袖安夹 10mm士5mm 10mm5m 米制尺 米制尺 米制尺 正 了 锁子 U型弧 U型弧 bb 从轴上放下1000m的金丝 金丝弯成U型无轴向扭曲 金丝弯成U型有轴向扭曲 图E.8金丝扭曲检验示意图 19
GB/r8750一2014 附 录 ！ 规范性附录 金丝放丝性能检测方法 F.1检验设备 放丝架;放丝室 F.2检验步骤 F.2.1使线轴轴线垂直于地面置于放线架上,放丝架须位于无风无静电的放丝室内,避免因风速和静 电对金线放丝性能的影响 F.2.2根据所测金丝的直径选择放丝架的高度(沿线轴轴线中点至底部的距离),p0.013mm0.029mm $0.070mm的为380mm士30mm. 的为500mm士30mm,0.030mm 100 F.2.3用锻子揭掉始端胶粘,拉出50mm" mm的金丝,松开锻子使金丝自由落下 F.2.4记录停点的个数,且应区别是否为线轴或胶粘的原因 F.2.5由于线轴轴缘及轴缘上的胶粘残留影响而造成的停点,可以不作为停点计数,但由于线轴轴面 及轴面上的胶粘残留而造成的停点应计数在内 20

半导体封装用键合金丝GB/T8750-2014解读

半导体封装是指将半导体芯片与引出端子连接起来并进行保护的一种工艺。而键合技术则是半导体封装中最重要的工艺之一，它通过将芯片引线与引线架上的引线焊接在一起来完成芯片封装。而半导体封装用键合金丝则是键合技术中使用的关键材料。

根据GB/T8750-2014标准，半导体封装用键合金丝分为铝线、金线和铜线三种材料。其中，金线是目前应用最广泛的材料。金线具有良好的电导率和可焊性，可以满足复杂芯片封装的需要。

除了材料选择外，在键合工艺中，还需要考虑不同的键合方式。目前常见的键合方式有球限位焊（Ball Bonding）和楔形限位焊（Wedge Bonding）两种。球限位焊主要用于金线键合，而楔形限位焊则适用于铝线和铜线的键合。

在半导体封装用键合金丝的应用中，不仅需要关注材料的选择和键合方式的技术参数，还需要考虑环境因素对键合性能的影响。例如，在高温、高湿等恶劣环境下，键合金丝容易发生氧化、断裂等问题，这将直接影响到芯片的使用寿命和可靠性。

总之，半导体封装用键合金丝是半导体封装工艺中不可或缺的一部分，通过科学的材料选择、精细的工艺控制以及严密的环境保护，可以保证芯片的质量和可靠性。

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2022/10/19 13:00:18 现行