GB/T31058-2014
电子工业用气体四氟化硅
Gasesforelectronicindustry―Silicontetrafluoride
- 中国标准分类号（CCS）G86
- 国际标准分类号（ICS）71.100.20
- 实施日期2015-07-01
- 文件格式PDF
- 文本页数6页
- 文件大小317.43KB
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电子工业用气体四氟化硅
国家标准 GB/T31058一2014 电子工业用气体四氟化硅 Gasesforeleetronieindustry一Silieontetrafuoride 2014-12-22发布 2015-07-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T31058一2014 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口
本标准起草单位;核工业理化工程研究院华核新技术开发公司、佛山市华特气体有限公司、绿菱电 子材料(天津)有限公司、上海华爱色谱分析技术有限公司、贵州大学、西南化工研究设计院有限公司
本标准主要起草人;邓建平、李于教、傅铸红、汤有伦、崔学文、方华、唐安江周鹏云
GB/T31058一2014 电子工业用气体四氟化硅 范围 本标准规定了四氟化硅的技术要求、试验方法、标志,包装、运输和贮存等内容
本标准适用于萤石硫酸法、六氟硅酸盐热分解法、单质硅直接氟化法制备的四氟化硅
它主要用作 电子工业中等离子蚀刻、发光二极管P形掺杂、离子注人工艺,外延沉积扩散的硅源和光导纤维用高纯 石英玻璃的原料,也是生产多晶硅的重要原料
分子式;SiF
相对分子质量:104.0786128(按2009年国际原子相对质量). 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB190危险货物包装标志 GB/T3723 工业用化学产品采样安全通则 GB5099钢质无缝气瓶 气瓶颜色标志 GB7144 永久气体充装规定 GB14194 (GBI5258化学品安全标签编写规定 GB16804气瓶警示标签 GB/T26571特种气体储存期规范 GB/T287262012气体分析复离子化气相色谱法 气体分析硫化物的测定火焰光度气相色谱法 GB/T28727 气瓶安全监察规程(2000版) 危险化学品安全管理条例(2002版) 特种设备安全监察条例(2009版) 技术要求 四氟化硅的技术要求应符合表1的要求
技术指标 表1 目 项 标 指 四氟化硅纯度(体积分数/10 99,99 99.999 氢(Ha)含量体积分数)/10-" 氧十氯)(O十A)含量(体积分数/10" 0.5 20 氮(N,)含量(体积分数)/10-" 60
GB/I31058一2014 表1(续 项 指标 -氧化碳(co)含量(体积分数)/10" 0.l 二氧化碳(co))含量(体积分数)/10" 15 0.3 甲烧(CH)含量(体积分数)/10" l0 硫化氛(H,S)含量"(体积分数/10" 0.1 二氧化硫(SO.)含量"(体积分数)/10-" 0.1 总杂质含量(体积分数)/10" 100 10 六氟二甲基硅腿 供需双方商定 供需双方商定 供需双方商定 供需双方商定 As、B、P 供需双方商定 供需双方商定 颗粒 适用于萤石碗酸法制备的产品 试验方法 4.1抽样、判定和复验 4.1.1从同一来源稳定充装的四氟化硅气体构成一批
纯度为99.99×10-'(体积分数的四氟化硅抽 样瓶数按表2规定从每批产品中随机抽样
当检验结果有一项不符合本标准要求时,则应重新加倍随 机抽样并进行复验,复验结果有一项不符合本标准要求时,则判定该批产品不合格
表2瓶装四氟化硅产品抽样表 最少抽样气瓶数 每批产品气瓶数 D 只 915 1625 >25 4.1.2纯度为99.999×10-体积分数的四氟化硅产品应逐瓶检验
当检验结果有任何一项指标不 符合本标准技术要求时,则判该产品不合格
4.1.3四氟化硅采样安全应符合GB/T3723中的相关规定
4.2四氟化硅纯度 4.2.1总杂质含量按式(1)计算 中，=十十p十中十十
十;十 式中: 总杂质含量(体积分数),10-; p 氢气的含量(体积分数),10;
GB/T31058一2014 氮气的含量(体积分数),10 p. 氧十氲的含量(体积分数),l0 b b -氧化碳的含量(体积分数),l0" 二氧化碳的含量(体积分数),10- p -甲烧含量(体积分数),10" 中 硫化氢含量(体积分数),10-6; 二氧化硫含量(体积分数),10-" 中 4.2.2四氟化硅纯度按式(2)计算 p=100 ×10 式中: 四氟化硅纯度(体积分数),10-！
4.3氢、氧十氢、氮,一氧化碳、甲、二氧化碳含量的测定 按GB/T287262012规定的切刚进样的方法测定四氟化硅中的氢,氧十氧,氮、一氧化碳、,二氧化 碳、甲炕含量
预分离柱;长约5m,内径约2mm的316L不锈钢管,内装约粒径为0.18mm0.25mm的Po rapakQ(一种高分子聚合物),或其他等效色谱柱
色谱柱;色谱柱I;长约3m、内径2mm的316L不锈钢柱,内装粒径为0.18nmm~0.25mm的 5A分子筛,或其他等效色谱柱
该柱用于分析氢、氧十氯、氮含量
色谱柱I:长约2m、内径约2mm的316L不锈钢管,内装粒径为0.18mm~0.25mm的HayeSep DB,或其他等效色谐柱
该柱用于分析一氧化碳,甲烧、二氧化碳含量
标准样品;组分含量的体积分数为1×10-有5×10-",或与样品其中的组分含量相近,平衡气 为氨
允许采用其他等效的方法测定四氟化硅中的氢、氧十氧,氮、一氧化碳,二氧化碳、甲婉含量
当以 上测定结果有异议时,本标准规定的方法为仲裁方法
4.4硫化氢、二氧化硫含量的测定 按GB/T28727规定的方法测定四氟化硅中的硫化氢、二氧化硫含量
mm0.25mm 的Porapak 预分离柱:长约5m,内径约2mm的聚四氟乙烯管,内装约粒径为0.181 -种高分子聚合物),或其他等效色谱柱
mm0.25mm 的GDX-303,或 色谱柱;长约3m内径约2mm的聚四氟乙烯管,内装粒径为0.18" 其他等效色谱柱
标准样品;组分含量的体积分数为1×10-《5×10-",或与样品其中的组分含量相近,平衡气 为氨
允许采用其他等效的方法测定四氧化硅中的硫化氢、二氧化硫含量
当以上测定结果有异议时,本 标准规定的方法为仲裁方法
包装,标志、贮运及安全 包装标志及贮运 5.1 5.1.1四氟化硅的充装及贮运应符合《气瓶安全监察规程《危险化学品安全管理条例》和《特种设备安 全监察条例》的相关规定
GB/T31058一2014 5.1.2包装四氟化硅的气瓶应符合GB5099的规定
5.1.3推荐使用经过内表面处理的气瓶,处理后的气瓶应满足本标准的要求
瓶阀出气口连接方式推 荐使用CGA330. 5. .1.4应防止瓶口被污染和泄漏
5.1.5四氟化硅的充装应符合GB14194的相关规定
5.1.6四氟化硅的包装标志应符合GB190的相关规定,颜色标志应符合GB7144的规定,标签应符合 GBl6804,GB15258规定的要求
5.1.7包装容器上应标明“电子四氟化硅”字样
5.1.8四氟化硅的保存期限按GB/T26571规定执行
5.1.9 四氟化硅出厂时应附有质量合格证,其内容至少应包括 产品名称,生产厂名称; -生产日期或批号,充装质量(kg); 本标准编号及技术指标,检验员号
5.1.10四氟化硅产品应存放在阴凉、干燥,通风的库房内,严禁曝晒,远离热源,油污环境,定期用卤素 检漏仪检查、消漏
5.2安全警示 四氟化硅在常温常压下为具有窒息性刺激臭的无色气体,空气中不燃烧
在湿空气中能形成白 5.2.1 色烟雾,水解后生成HF和氟硅酸
5.2.2四氟化硅遇水分解生成的氟化氧等氟化物对人体产生毒作用
它对皮肤,眼晴和呼吸道黏膜产 生刺激和附属作用,能引起流泪,眼痛、,咳嗽、,呼吸困难,肺水肿等症状
长期接触可引起牙齿酸蚀症及 骨硬化症
5.2.3对干燥的四氟化硅可使用大多数通用金属材料,对潮湿的气体可以用蒙乃尔等合金
5.2.4灭火方法;消防人员必须穿全身防火防毒服,在上风向灭火
切断气源
喷水冷却容器,可能的 话将容器从火场移至空旷处
灭火剂为雾状水、干粉,砂土
5.2.5泄漏应急处理;迅速撤离泄漏污染区人员至上风处,并立即隔离,严格限制出人
应急处理人员 应穿戴配备正压自给式呼吸器的化学防护服(完全隔离)
从上风处进人现场
尽可能切断泄漏源
合 理通风,加速扩散
构筑围堤或挖坑收容产生的大量废水
漏气容器要妥善处理,修复、检验后再用
5.2.6操作注意事项;严加密闭,提供充分的局部排风和全面通风
操作人员必须经过专门培训,严格 遵守操作规程
建议操作人员穿戴配备正压自给式呼吸器的化学防护服,戴橡胶手套
防止气体泄漏 到工作场所空气中
避免与酸类接触
尤其要注意避免与水接触
搬运时轻装轻卸,防止钢瓶及附件 破损
配备泄漏应急处理设备
贮存注意事项;贮存于阴凉、干燥,通风良好的库房
远离火种,热源
库温不宜超过30C
应与 酸类、食用化学品分开存放,切忌混贮
贮区应备有泄漏应急处理设备
电子工业用气体四氟化硅GB/T31058-2014
四氟化硅是一种无色、无味、无臭的气体，在大气压下为不可燃、不可爆炸性质。它具有很高的化学稳定性，能够与许多物质发生反应，也能耐受低温和高温环境，因此在电子工业中得到了广泛应用。
首先，四氟化硅在半导体制造中扮演着重要角色。它可以作为半导体材料的外延生长气体，以及作为半导体表面的清洗剂。在晶圆制造过程中，四氟化硅可以通过CVD方法沉积在晶圆表面形成保护层，或者作为掺杂源用于半导体器件制造。
其次，四氟化硅还可以用作涂层材料。根据其具有的高化学稳定性和耐蚀性，它可以作为电子设备表面的涂层来保护设备免受外界环境的侵害。
此外，在氟化工业中也广泛使用四氟化硅。因为它具有很强的氟化能力，在氟化反应中可以发挥重要作用。
以上是四氟化硅在电子工业中的主要应用领域。而GB/T31058-2014标准则是针对电子工业用四氟化硅的相关规定。该标准主要包括了四氟化硅的物理、化学性质及分析方法，以及在电子工业中的应用范围、技术要求、试验方法等内容。
结语：四氟化硅是电子工业中不可或缺的气体，它的重要性不言而喻。而GB/T31058-2014标准的出台，则对于规范电子工业中四氟化硅的应用，提高电子产品的质量和安全水平都起到了积极的促进作用。
