GB/T35388-2017
无损检测X射线数字成像检测检测方法
Non-destructivetesting—X-raydigitalradiography—Practice
- 中国标准分类号（CCS）J04
- 国际标准分类号（ICS）19.100
- 实施日期2018-04-01
- 文件格式PDF
- 文本页数23页
- 文件大小1.49M
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无损检测X射线数字成像检测检测方法
国家标准 GB/T35388一2017 无损检测 X射线数字成像检测检测方法 Non-destructivetesting x-raydigitalradiography一Praeiee 2017-12-29发布 2018-04-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/35388一2017 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 术语和定义 符号 检测要求 技术等级 检测方法 图像质量 图像评定 10图像管理 12 1 检测后处理 12 12 12记录和报告 附录A规范性附录图像分辨率要求 l4 附录B(规范性附录)图像灵敏度要求 15
GB/35388一2017 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草
本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口
本标准起草单位;兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、湖北三江航 天江北机械工程有限公司、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、江苏申港锅炉有限公司、兵器科学院宁波 分院、兰州兰石重型装备股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、烟台华科检测设备有限公司清华大 学、宝鸡石油钢管有限公司、航空工业集团公司北京航空制造工程研究所、成都华宇检测科技有限 公司、重庆真测科技股份有限公司、工程物理研究院机械制造工艺研究所、上海锅炉厂有限公司、西 安航天复合材料研究所、杭州华安无损检测技术有限公司、广东盈泉高新材料有限公司 本标准主要起草人;孙忠诚、陶维道,王晓勇,范雪松,成风,倪培君、张建晓、刘军、王建华、肖永顺 付宏强、宋震方、唐良明、卢艳平,王增勇、吴根华、张新春,季敬武,曾祥照
GB/35388一2017 无损检测 x射线数字成像检测检测方法 范围 本标准规定了应用数字探测器阵列的x射线数字成像检测的要求、技术等级、检测方法、图像质 量、图像评定、图像管理、检测后处理、记录和报告
本标准适用于金属材料,非金属材料、复合材料等制品的x射线数字成像检测
其他射线源构成 的数字成像检测技术,可参照使用
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.1无损检测射线照相底片像质第1部分;线型像质计像质指数的测定 GB/T23901.2无损检测射线照相底片像质第2部分;阶梯孔型像质计像质指数的测定 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分;双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T30821 无损检测数字图像处理与通信 GB/T35389无损检测X射线数字成像检测导则 GB/T35394无损检测X射线数字成像检测系统特性 术语和定义 3 GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件
符号 本标准使用的符号如表1所示
表1符号与说明 符号 说明 物体表面到探测器成像面的距离 焦点尺寸 焦点到探测器成像面的距离,单位为mm 焦点到被检物体表面的距离,单位为mm GV 最小许可灰度幅值 透照厚度比
GB/T35388一2017 表1续 符号 说明 SNR 归一化信噪比 SR 探测器基本空间分辨率 图像基本空间分辨率,简称为图像分辨率 SR Um 图像不清晰度 5 检测要求 5.1检测人员 5.1.1检测人员应经过培训并掌握本专业知识和技能
5.1.2检测人员应具有计算机相关知识和操作技能
5.2射线防护 应符合国家法规的相关规定
5.3设备 5.3.1检测设备的配置应符合GB/T35389规定的原则
5.3.2应依照GB/T35394规定的方法测定设备特性
5.3.3设备特性查验周期不超过12个月
当出现下列情况之一时,应进行设备性能核查: a 设备和安装有改变时,如更换或维修X射线源、探测器等; 检测过程中设备或图像质量有明显异常时; b 设备停止使用超过30d后重新使用时
c 5.4检测时机 5.4.1当工件表面状态不影响图像评定和机械系统的夹持固定时,不需要对被检工件进行表面处理; 表面状态影响图像评定时,应进行处理;不能进行处理时,应做详细记录
5.4.2在产品设计、制造和装配的技术条件以及合同订单中,应明确X射线数字成像检测的时机
如 果未作规定,应在生产或装配过程中最利于缺陷检出的阶段进行检测
5.4.3被检工件的表面温度不得影响设备部件的正常工作和使用
5.5标记与标识 为了准确定位每幅检测图像的检测位置和(或)缺陷位置,宜在被检工件上放置高密度材料制作 5.5.1 的标记
如;定位标记,分段标记、识别标记、测量标记等
5.5.2使用条件不允许或不方便放置标记时,可以采用准确的图示或其他方法记录检测位置
5.5.3标记物的影像在数字图像中应位于评定区域之外,不得影响对检测图像的识别和评定
5.6像质计 5.6.1像质计类型 5.6.1.1本标准使用的像质计包括:线型像质计,阶梯孔型像质计和双线型像质计
GB/35388一2017 5.6.1.2像质计应符合GB/T23901.1,GB/T23901.2和GB/T23901.5的规定
-些特殊的场合(非金属材料检测、铝镁铸件检测、微焦点成像检测等),当规定的像质计无 5.6.1.3在一 法满足检测要求时,允许使用非标准的像质计、,带有自然或人工缺陷的校正试样等来代替
但应在技术 文件或合同中做明确规定并在检测报告中注明
5.6.2双线型像质计 5.6.2.1使用双线型像质计测量探测器基本空间分辨率,依照GB/T35394的相关规定执行
使用双线型像质计测量图像分辨率时,双线型像质计放置在工件靠近射线源侧表面的均匀厚 5.6.2.2 度区域内
当工件表面靠近射线源侧无法或不便放置双线型像质计时,可放置在靠近探测器侧的工件 表面上的均匀厚度区域内,但检测报告中需要注明
5.6.2.3双线型像质计与探测器阵列的行或列呈2"5“的夹角,像质计影像靠近检测区域中心位置但 不得影响评定区的图像识别
5.6.2.4工件检测区域内的厚度不均匀如:铸件、小径管等)或工件表面上不便于放置双线型像质计 时,不宜在工件上放置双线型像质计测量图像分辨率
可在相同的透照条件下通过测量与其具有相同 材质和等效厚度的试块来代替工件进行图像分辨率验证,但应在检测报告中注明
5.6.3线型像质计和孔型像质计 5.6.3.1所用像质计的材质应与工件相同或相似
5.6.3.2像质计应优先放置在射线源侧工件表面上的厚度均匀区域,线型像质计的细丝或阶梯孔型像 质计要求的孔号置于外侧,距离中心位置约四分之一处 5.6.3.3焊缝检测时,线型像质计应横跨焊缝并保持垂直;阶梯孔型像质计位于母材上,要求的孔号应 靠近焊缝
5.6.3.4工件厚度不均匀时,不宜在工件上放置线型像质计或阶梯孔型像质计来测量灵敏度
宜使用 同质材料的阶梯试块来进行灵敏度验证,阶梯厚度范围应包含工件的最小厚度和最大厚度 5.6.3.5单壁单影或双壁双影成像时,像质计放置在靠近射线源侧的工件表面 5.6.3.6双壁单影成像时如管体、,中空铸件等双壁零件检测),像质计应放置在靠近探测器侧的工件 表面
5.6.3.7像质计放置在靠近探测器侧时,应在适当位置放置铅字“F”作为标记,并与像质计影像同时出 现在图像上,且应在检测报告中注明
5.6.3.8原则上每幅图像中都应有像质计影像
但在透照参数和被检工件相似的情况下(如一条焊缝 的连续检测),可只在第一幅图像和最后一幅图像中放置有像质计,但任何一个重要的参数发生变化时， 需要重新放置检测
5.6.3.9相同工件的批量检测时,每个检测班组在开始检测的首个工件和最后一个工件上应放置像质 计
但连续检测时间满4h时,应重新放置像质计对图像质量进行校验
5.7散射线控制 散射线和无用射线会降低图像对比度,应采取以下一种或几种措施加以控制 在X射线管窗口前安装滤波板 a 在探测器或X射线管窗口前安装光栅 b) 对非检测部位进行屏蔽
c 技术等级 6.1技术等级 6.1.1本标准规定的X射线数字成像技术分为两个等级
GB/T35388一2017 A级;普通级,普通的成像技术; a D)B级:优化级,优化的成像技术
6.1.2本标准规定的A级和B级与胶片射线照相技术规定的A级和B级具有等效的缺陷可识别性
6.1.3在无特殊要求时,一般应选用A级
A级不能满足图像质量要求时,应选用B级
6.1.4需要使用比B级更好的成像技术时,应由合同文件规定 6.2技术级别确认 如果由于技术原因,B级技术规定的条件(如:源类型、源到工件表面距离等)不能完全满足时,经委 托和检验双方同意可以选用A级技术的规定
由此而引起的灵敏度损失应通过提高最小许可灰度幅 值GV或提高归一化信噪比SNR、予以弥补(推荐提高1.4倍以上). 检测方法 7.1准备工作 7.1.1确认检测设备处于监控状态,性能核查的相关记录和报告有效
7.1.2按照射线机的使用手册要求进行训机
7.13采用图像分析处理软件对探测器进行坏点校正、本底校正和响应不一致性校正
7.2透照方式 7.2.1选用原则 应根据工件的结构特点和技术条件选择适宜的透照方式,所选用的透照方式应有利于缺陷检测
优先选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式
7.2.2小径管对接环焊缝的透照 7.2.2.1采用双壁双影透照布置,当同时满足下列条件时应采用倾斜透照方式进行椭圆成像 aa D.(管外径)<100 mm; T(壁厚)<8mm:; b c g(焊缝宽度)
GB/T35388一2017 迈 SR SR 7.5.4确定源到工件表面的最小距离m可以使用诺模图,见图2
1000 800 5000- 600 2000 500 3000 400 2000- 1000 300 200 1000- 500 300 500 10o 200 80 300 200 100 40 100- 50 30 0.5 30 20 50 0.4 20 30- 10 0.3 o 20- 0.2 10- 0.1 图2确定源到工件表面最小距离m的诺模图 7.5.5在需要使用放大技术的场合,使用最佳放大倍数确定透照布置参数
按照最佳放大倍数进行透 照布置时,检测图像的不清晰度值最小
对于特定的探测器和射线源,检测系统的最佳放大倍数Mm 与对应的不清晰度值U分别按式(6)、式(7)计算
根据最佳放大倍数M计算出其他透照布置参数 见式(8),式(9) 12SR Mep=1十
GB/35388一2017 VaM-2SR, Um= M丽 F=f×M h=x(M 9 一1 复杂结构工件检测时,宜将不同透照部位的放大倍数与中心放大倍数之差控制在 7.5.6 定范围以 内,不同区域的几何尺寸也需要单独标定
7.6曝光次数 7.6.1曝光次数应按所确定的一次透照范围进行计算
7.6.2几何形状复杂和材料厚度差较大的工件(如:铸件等)检测时,应依据GB/T35394规定的方法确 定材料的厚度宽容度
7.6.3工件检测区域的厚度变化小于材料厚度宽容度时,同一位置只检测一次
工件厚度范围大于等 于材料厚度宽容度时,同一位置应使用不同的射线能量和曝光量进行多次检测,直至覆盖了检测区域所 有的材料厚度
7.6.4工件检测区域需要多次曝光时,应按GB/T35394测定的曝光曲线选择射线能量和曝光量
7.7射线源参数 7.7.1焦点尺寸 7.7.1.1较小的焦点尺寸,允许通过几何放大来提高图像分辨率
但由于管电流较小,为避免图像信噪 比和灵敏度下降,需要更长的曝光时间
7.7.1.2在图像分辨率满足附录A中表A.1或表A,2规定的要求时,宜选用相对较大的焦点尺寸,使 用较大的管电流,提高检测灵敏度
7.7.2管电流 7.7.2.1固定管电压时,提高管电流可以增加图像信噪比,提高检测灵敏度
7.7.2.2管电流的大小受焦点尺寸的限制
7.7.3管电压 7.7.3.1为获得良好的缺陷检出率,x射线管电压应尽可能低
推荐的最高x射线管电压与透照厚度 关系见图3,这些最高值在胶片射线照相检测中得到过很好的验证.
GB/T35388一2017 UV 1000 700 500 00 300 200 100 70 0 40 30 20 10 304050 500 10 20 70 100 200 300 1000 400 700 w/mm 说明: 铜或镍基合金; 钢 -钛及钛合金; -铝及铝合金; 厚度; w 管电压
U 图3不同材质和厚度的最高X射线能量选择 7.7.3.2当增加管电流受限而引起曝光量不足时,可采用比图3规定值更高的管电压
经过评估,如果 提高管电压引起的曝光量增加使得图像归一化信噪比(SNR)的提高程度能有效补偿细节对比度的降 低程度时,则可以采用
7.7.3.3当工件被检区存在较大的厚度变化时,可以用更高管电压
但应注意,过高的管电压可能引起 检测灵敏度降低 7.8探测器参数 7.8.1探测器参数主要是基本空间分辨率和归一化信噪比,相关定义和测定方法按GB/T35389和 GB/T35394
7.8.2探测器基本空间分辨率相当于探测器的有效像素尺寸,是决定检测系统特性的主要参数
7.8.3探测器归一化信噪比(SNR、)代表了探测器的检测特性,用来划分探测器系统的质量等级
本 标准规定的探测器最小归一化信噪比要求见表3
探测器归一化信噪比达不到表3要求时,不能用于 工件检测
GB/35388一2017 表3探测器最小归一化信噪比要求 A级 B级 100 140 7.8.4探测器归一化信噪比的测定区域位于探测器左上、左下,右上、右下和中心5个区域;测定区大 小规定为不小于50×50像素;测定结果取5个区域的测定平均值
7.8.5像素尺寸不同但归一化信噪比相同的探测器,具有相同的缺陷检出能力
7.9图像的归一化信噪比 7.9.1在透照方式和透照几何布置确定后,将双线型像质计放置在被检工件上测定的基本空间分辨率 称为图像基本空间分辨率,标记为:SRi,也简称为图像分辨率
依据G;B/T35394规定的方法测量工件 检测的图像分辨率 7.9.2使用图像分析处理软件测量靠近评定区域的图像信噪比SNR,并依照式(10)计算图像归一化信 噪比SNR、: 88.6 SNR、=SNR× 10 SR 式中 SNR、 检测图像归一化信噪比; SNR -检测图像信噪比 SR -图像基本空间分辨率
7.9.3应在评定区内的厚度均匀区域测定图像归一化信噪比
具体规定为:焊接接头检测时测定区域 不小于20x55像素,其他工件检测时测定区域不小于50×50像素
7.9.4本标准推荐的A级和B级成像技术检测图像的归一化信噪比的最低要求见表4和表5
表4钢、铜和镍基合金检测图像的最小SNR、值 成像技术等级 射线能量范围 透照厚度w/mm A级 B级 150 50kV 100 >50kV150kV 70 120 >150kV250kV 70 100 S50 70 100 >250kV350kV 70 50 70 二50 70 100 >350kVl000kV >50 70 70 <100 70 100 1Mv5Mv >100 70 70 100 70 100 >5MV l00 70 70
GB/T35388一2017 表5铝和钛检测图像的最小SNR、值 成像技术等级 射线能量范围 A级 A级 s150kV 70 120 >150kV一250kV 70 100 >250kV一500kV 70 00 7.9.5图像的归一化信噪比达到表4或表5的推荐值时方可进行图像评定
7.9.8测定焊接接头的图像归一化信噪比时,应在母材区靠近焊缝的位置测量,但测量值应不低于表4 和表5规定值的1.4倍 对表面粗糙,带有曲率和厚度不均匀的物体,图像归一化信噪比的测量值存在较大误差 7.9.7 此时 应使用最小许可灰度幅值(Gv.)的测定代替归一化信噪比的渊定
当检测图像的灰度幅值达到或超 过了最小许可灰度翩值时,可视为达到了相同的图像质量 7.9.8最小许可灰度幅值(GV)按照GB/T35394规定的方法测定
7.10工艺评定和验证 7.10.1对工件实施X射线数字成像检测前,应对检测工艺进行评定,以保证图像质量能够达到表A.1,表 A.2规定的图像分辨率要求和附录B表B.1一表B.12规定的检测灵敏度要求
7.10.2宜将工件布置在最佳儿何放大倍数的位置进行工艺检测评定
如果图像分辨率不能达到表A.1 或表A.2规定的要求,则检测系统不能用于工件检测 7.10.3当图像灵敏度达不到表B.1表B.12规定的要求时,则应增加图像信噪比
如;增加X射线曝 光量、采用多幅叠加降噪等
当图像信噪比提高后,仍然无法达到要求时,则检测系统不能用于工件 检测
7.10.4应记录工艺评定过程和参数
工艺评定合格后,所有影响图像质量的参数都应准确记录在检 测工艺文件中
7.10.5当出现5.3.3规定的情况时,应进行工艺验证
图像质量 8.1基本要求 8.1.1检测图像的标识应完整,包括分段标识、定位标识、透照区域标识等
8.1.2当检测区域需要两幅以上的检测图像才能覆盖时,为确保检测区域的图像完整性,相邻图像之 间需要进行搭接 8.1.3不方便放置搭接标记的场合(如:工件结构复杂、标记物影响图像识别等),可利用自动控制技术 通过运动范围的精确控制来保证检测区域没有被漏检
8.1.4如果图像是按顺序获取的,前、后图像上的高密度标记应部分重叠且清晰可见
搭接标记不得 影响评估区域的图像识别
8.1.5图像归一化信噪比达到表4和表5的最低要求
8.2质量要求 8.2.1A级和B级成像技术的图像分辨率要求见表A.1和表A.2 10
GB/35388一2017 8.2.2A级和B级成像技术的图像灵敏度要求见表B.1表B.12
8.2.3 -般条件下,检测图像应保证同时满足图像分辨率和图像灵敏度的要求
8.3补偿规则 8.3.1如果图像分辨率和图像灵敏度不能同时达到规定值,可通过提高灵敏度来补偿
8.3.2补偿规则分为三级
一级补偿是提高单丝像质值一级可识别性来补偿图像分辨率值低一级
例如,要求值为D12和wI6,则认为D1和w17提供等价的对比度检验灵敏度
二级补偿是提高单丝 像质值二级可识别性来补偿图像分辨率值低二级
三级补偿是提高单丝像质值三级可识别性来补偿图 像分辨率值低三级
8.3.3一般情况下,补偿应限制在最多二级补偿
对特定检验,在保证缺陷灵敏度下,经过合同各方同 意,可补偿到三级补偿
g 图像评定 g.1图像评定的一般要求 g.1.1图像质量满足规定的要求后,方可对检测图像进行评定
9.1.2图像评定原则上应使用静态检测图像
但如果动态图像能达到图像质量要求,也可基于动态图 像进行评定 g.1.3可选择检测人员和(或)计算机软件进行评定
图像分析处理软件应包含检测图像中特征尺寸的标定和测量功能
检验规程应规定测定检测 9.1.4 图像特征尺寸的方法,必须验证并保持测量方法的准确性
推荐的方法是;将被检工件特征与一个已知 的、可观测到的尺寸比较,该尺寸整个处于检测图像范围内,通过读出特征长度上的像素数目进行测量， 最终的标定值采用不少于3次标定取平均值的方法
人工评定 9.2 9.2.1图像显示系统应满足GB/T35394规定的要求
9.2.2图像评定是在一个亮度可控的柔光环境下进行,显示屏表面不得有干扰评定的反射眩光
g.2.3评定人员进人评定区域后,在开始图像评定前有足够的适应时间
g.2.4检测人员对缺陷进行定性评估,确定缺陷的类别
g.2.5使用系统提供的辅助评定工具对缺陷进行定量分析
包括评定区设置、缺陷长度和面积测量、 评定区内缺陷的面积比率计算等
9.2.6使用计算机辅助评定工具对检测图像进行图文标注
9.2.7对于使用参考缺陷图像进行缺陷分级的场合,计算机辅助评定工具可将参考图像调整为与检测 图像相同的空间分辨率并可对比显示
应在适当的窗宽和窗位下进行评定,相应的值应根据评定区的信噪比大小由检测负责人确定 9.2.8 检测人员不得随意调节
9.2.9宜在固定的图像缩放模式下进行检测,根据评定区的特征由技术负责人确定图像缩放比例
9.2.10验收/拒收的结论由检测人员做出并在检测报告上签字确认
9.3计算机自动评定AR) 9.3.1自动缺陷识别技术不应存在缺陷漏检现象,误判率应不超过4%
9.3.2具有发现缺陷报警、工件判定为拒收报警等多种警示功能 9.3.3只有当产品检测标准允许时方可使用
11
GB/T35388一2017 g.4缺陷分级 应根据合同、产品技术文件的要求来选择缺陷评定方法
图像管理 10 0.1图像保存 10.1.1检测图像应保存原始图像
0.1.2原始图像格式宜为DCcONDE或其他专用格式(见GB/T30821. 0.1.3应建立图像命名规则,对每幅图像进行人工或自动命名
图像名称可包含工件编码、位置编 号、识别标记等信息
0.2图像存储 0.2.1图像存储方法、内容,介质、备份数量和保存期限等由合同双方进行约定
0.2.2最基本的存储方法包括硬盘、光盘和磁盘阵列等;较先进的存储方法是使用云存储系统或图像 服务器
0.2.3图像存储介质应防磁、防尘、防积压和防划伤
检测后处理 1 11.1实施完成X射线数字成像检测的工件应按照图纸、合同订单等相关规定进行标记
1.2标记的方式和位置应对零件无害,在后续处理中应不会被消除或淹没 11.3通过标记应能识别出工件的受检范围、检测状态、质量评定结果等信息 12记录和报告 2.1检测记录 12.1.1检测记录宜包含以下内容; a 记录编号; b 依据的检测工艺规程名称和编号 检测技术要求;执行标准、技术等级、合格级别 c d 检测对象:种类、名称、编号、成型方法、规格尺寸、材质、热处理状态、检测部位、检测比例,表面 状态、检测时机; 检测设备和器材:名称、规格型号、编号和主要特性参数 f 工艺参数:透照布置参数、焦点尺寸、射线能量、曝光量、像质计、滤板等， 检测示意图; 日 h 原始检测数据 图像评定图像分辨率,图像灵敏度、归一化信噪比、缺陷性质、尺寸、位置等 检测数据的评定结果; j k 检测人员; D 检测日期和地点
2.1.2检测记录应真实、准确、完善、有效,并经相关责任人员签字认可
12
GB/35388一2017 2.1.3检测记录的保存期应符合相关法规标准的约定,或由合同双方商定
12.2检测报告 2.2.1检测报告宜包含以下内容 报告编号; a b 检测技术要求:执行标准、缺陷分级、合格级别 检测对象:种类、名称、编号、规格尺寸、材质、热处理状态、检测部位、检测比例、表面状态、检测 c 时机; d 检测设备和器材名称,规格型号和编号; 检测规范:检测技术等级、透照布置、滤板、像质计、射线能量、曝光量、透照方式、透照几何参 数、软件处理方式和条件等; f 检测示意图; 图像评定;图像分辨率、,图像灵敏度,缺陷位置,、缺陷大小和性质; g h)检测结果和检测结论; 编制者(级别)和审核者(级别) j 编制日期
12.2.2应依据检测记录出具检测报告 13
GB/T35388一2017 附 录 A 规范性附录) 图像分辨率要求 A级成像技术的图像分辨率要求见表A.1,B级成像技术的图像分辨率要求见表A.2
表A.1A级成像技术的图像分辨率 透照厚度w或公称厚度1/mm 像质值图像不清晰度/mm) 图像基本空间分辨率/mm <1.0 D13(0.10 0.05 >l.0~1.5 D12(0.125 0.063 0.08 >l.52 D1l(0,16 D10(0.20 0.10o 2一5 >510 D9(0.26 0.13 -10一25 D8(0.32) 0.16 >2555 D7(0.40) 0,20 >55~150 D6(0.50 0.25 >150250 D5(0.64 0.32 250 ID4(0.80 0.40 注对于双壁单影透照技术,用公称厚度'代替透照厚度we 表A.2B级成像技术的图像分辨率 像质值(图像不清晰度/mm) 透照厚度w或公称厚度1/mm 图像基本空间分辨率/mm D13十(0.,08 0.04 D13(o.10 0.05 l.54 >48 D12(0.125) 0.063 >812 D11(0,16 0,08 1240 D10(0.20 0.10 >40~120 D9(0.26 0.13 >120200 D8(0.32 0.l6 D7(0.40 200 0.20 注对于双壁单影透照技术,用公称厚度'代替透照厚度w 14
GB/35388一2017 附录 B 规范性附录 图像灵敏度要求 B.1单壁透照像质计在源侧 A级成像技术的图像灵敏度要求见表B.1与表B.2,B级成像技术的图像灵敏度要求见表B.3与 表B.4
表B.1线型像质计(A级成像技术) 公称厚度1/mm 像质值 <1.2 w18 1.2一2.0 W17 >2.03.5 W16 >3.5~5.0 w15 w >5.0~7 14 w >7.0~10 13 >10~15 w12 >15~25 w1 >2532 W10 >32~40 w9 >4055 w8 >55一85 W7 w6 85150 >15025o w5 >250 w4 表B.2阶梯孔型像质计(A级成像技术 公称厚度1/mm 像质值 2.0 H3 H4 2.03.5 >3.5~6 H5 >610 H6 >1015 H7 >15~214 H8 >2430 H9 15
GB/T35388一2017 表B.2(续 公称厚度1/mm 像质值 >3040 H10 >40~60 H1l >60100 H12 H13 100150 l50200 H14 >200250 H 15 >250320 H16 >320~400 H17 >400 H18 表B,3线型像质计(B级成像技术 公称厚度t/mm 像质值 S1.5 w19 >l.5~2.5 w18 >2.5~4 w17 w16 w15 6一8 >812 w14 1220 w13 >2030 w12 >3035 w11 w10 >3545 w9 4565 w8 65120 >120~200 w7 >200350 w6 >350 w5 表B.4阶梯孔型像质计(B级成像技术 公称厚度1/mm 像质值 2.5 H2 >2.5~4 H3 A8 H4 16
GB/35388一2017 表B.4续 公称厚度1/mm 像质值 H5 8l2 >12~20o H6 >2030 H7 >3040 H8 >4060 H9 >60~80 H10 >80~100 H11 H 100150 ？ >150~200 H13 >200~250 H14 B.2双壁双影透照(像质计在源侧 A级成像技术的图像灵敏度要求见表B.5与表B.6,B级成像技术的图像灵敏度要求见表B.7与 表B.8.
表B.5线型像质计(A级成像技术 透照厚度w/mm 像质值 w18 w17 l.22 >2~3.5 W16 >3.55 w15 >5~7 W14 >7~12 W13 w 12l8 12 w1 l830 >3040 w10 >4050 w9 >5060 w8 >60~85 W7 >85~120 w6 w5 >120一220 w4 220380 >38o w3 17
GB/T35388一2017 表B.6阶梯孔型像质计(A级成像技术 透照厚度w/mm1 像质值 s1 H3 >l~2 H4 >2~3.5 H5 H6 >3,5~5.5 H7" >5.510 H8 l0l9 >19~35 H9 表B.7线型像质计(B级成像技术) 透照厚度w/mm 像质值 <1.5 w19 >1,52.5 w18 >2.54 w17 w16 w15 68 w 14 >15~25 w13 >25~38 w12 >3845 w11 >4555 w10 W9 >5570 >70100 w8 w7 l00l70 >170250 w6 >250 w5 表B.8阶梯孔型像质计(B级成像技术) 透照厚度w/mm 像质值 H2 >12.5 H3 >2.54 H4 A6 H5 >6l1 H6 18
GB/35388一2017 表B.8(续 透照厚度wu/mm 像质值 1l20 H7 >20~35 H8 B.3双壁单影(或双影)透照(像质计在探测器侧 A级成像技术的图像灵敏度要求见表B.9与表B.10,B级成像技术的图像灵敏度要求见表B.11与 表B.12 表B.9线型像质计(A级成像技术 透照厚度w/mm 像质值 w18 >1.2一2 W17 >23.5 w16 >3.55 W15 >5l0 W14 >l0~15 W13 w 12 15一22 >2238 w11 >3848 w10o >4860 w9 >6085 w8 >85~125 W7 w6 >125一225 w5 225375 >375 w4 表B.10阶梯孔型像质计(A级成像技术 像质值 透照厚度w/mm H" 5 H4 >59 H5 >914 H6 >14一22 H7 >2236 H8 19
GB/T35388一2017 表B.10(续 透照厚度w/mm 像质值 3650 H9 H10 5080 表B.11线型像质计(B级成像技术 透照厚度w/mm 像质值 w19 >1.5~2.5 w18 w17 >2.54 w16 >6~12 w15 >1218 w14 w >18一30 13 >3045 w12 >4555 w1 >55~70 w10 >70~100 w9 >100180 Ww8 W7 >180300 W6 >300 表B.12阶梯孔型像质计(B级成像技术) 透照厚度w/mm 像质值 2.5 H2 H3 >2.55.5 H4 5.59.5 >9.5~15 H5 >15~24 H6 >24一40 H7 >4060 H8 >6080 H9 20
无损检测X射线数字成像检测方法GB/T35388-2017
无损检测是指在不破坏被检测物件原有性能、形态和使用价值的前提下，通过各种无损检测技术检测物件内部缺陷或者表面缺陷的方法。其中X射线数字成像技术作为一种非常重要的无损检测手段，被广泛应用于工业生产中。
GB/T35388-2017标准规定了X射线数字成像无损检测方法的要求和测试程序，该标准从试验人员、设备要求、试验环境、试验样品等多方面进行详细规定。
根据标准的规定，X射线数字成像无损检测需要特殊的设备和工具，包括X射线发生器、探测器、数据采集系统、图像处理软件等。
对于待检测的物体，需要先进行准备工作，包括去除杂物、清洁表面等。然后将其放置在检测平台上，进行X射线照射和数据采集。最后通过图像处理软件对采集的数据进行分析和评估，以获得目标物体内部结构和缺陷信息。
与传统人工检测方法相比，X射线数字成像无损检测具有高效、高精度、非破坏性等优点，特别适用于对内部结构的检测和评价。因此，在航空航天、汽车、机械制造等领域得到了广泛应用。
