印制板用电解铜箔

印制板用电解铜箔

国家标准 GB/T52302020 代替GB/T52301995 印制板用电解铜箔 Eleetrodepositelcopperfoilforprintedlboard 2020-09-29发布 2021-08-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标涯花管理委员会国家标准
GB/T5230一2020 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准代替GB/T5230-1995《电解铜箔》 本标准与GB/T5230-1995相比,主要技术变化如下: 增加了“延伸率”“轮廓度”“光面”“粗糙面”等术语和定义(见第3章). -增加了型号,由2种增加为5种(见4.1,1995年版的表1). 增加了饷箔代号和标记(见4.,2、4.3). 修改了片状铜箔的长度及宽度偏差,由“供需双方协议”修改为“长度允许偏差为L+,mm, 宽度允许偏差为w+ ”mm或由供需双方商定”见5,2.1,1995年版的5,2.2.2) 修改了卷装铜箱的宽度偏差,由按4个宽度范围分段规定修改为“宽度允许偏差为w+,nmmm 或由供需双方商定”(见5.2.2,1995年版的表3) 增加了单位面积质量和厚度的规格,由11种增加为16种,增加了单位面积质量允许偏差“高 精度”等级(见表3,1995年版的表2) 增加了铜箔轮廓度类型及轮廓度规定(见表4) 修改了铜箔表面粗糙度要求(见5.2.6,1995年版的5.7.3) 修改了铜箔的物理性能(见表5,1995年版的5.3). E-01箱;增加厚度94m和12m箱的抗拉强度和延伸率指标;相比原标准,提高了厚度 184m、35Mm、704m箱的抗拉强度和延伸率指标;删除了厚度25m箔的具体性能指标、 修改为“由供需双方商定" E-02箔;增加厚度12m箔的抗拉强度和延伸率指标;相比原标准,提高了184m、354m、 70 4m箔的抗拉强度指标 增加E-03,E-04、,E-05箔的抗拉强度、延伸率指标和E-05的疲劳延展性指标 增加了“可蚀刻性”“化学清洗性”“处理转移物”“抗高温氧化性”及“纯度”要求(见5.4.1、5.4.2、 5.4.4,5.4.5,5.5) 增加了15nm铜箔的质量电阻率规定(见表6). 修改了第7章(检验规则),增加检验分类,试验条件,鉴定检验和质量一致性检验项目,拙样及 判定(见第7章) 增加了附录A资料性附录)“国内外电解铜箔型号对照”(见附录A. -增加了附录B(规范附附录)“铜粉直径和数量检测方法”见附录B) 增加了附录C(规范性附录)“铜箔翘曲度检测方法”见附录C) 删除了GB/T5230-1995的7个附录(见1995年版的附录A,附录B,附录C,附录D,附录E 附录F、附录G). 本标准由有色金属工业协会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口 本标准起草单位;安徽铜冠铜箱有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、 青海电子材料产业发展有限公司山东金宝电子股份有限公司、佛冈建滔实业有限公司、合肥铜冠国轩 铜材有限公司 本标准主要起草人:陆冰沪、高艳茹、李永贞、王俊锋、刘雪萍,李文健、王爱戎、李大双,吴斌 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 GB/T52301985,GB/T52301995
GB/T5230一2020 印制板用电解铜箔 范围 本标准规定了印制板用电解铜箱的分类.代号及标记,技术要求,试验方法、检验规则及标志,包装、 运输、贮存,质量证明书及订货单(或合同)内容 本标准适用于印制板用电解铜箔(以下简称“铜箔”) 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2036印制电路术语 GB/T8888 重有色金属加工产品的包装.标志.,运输、贮存和质量证明书 GB/T29847一2013印制板用铜箔试验方法 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 延伸率eongatiom 试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比的百分率 [GB/T31471一2015,定义3.1] 3.2 轮廓度foilprofile 由加工和(或)增强粘结处理引起铜箔表面的不平整度 [GB/T31471一2015,定义3.打 3.3 轮廓算术平均偏差arthmetiealmeandeiationoftheproftile Ra 在测量长度内,从中心线至粗糙轮廓所有绝对距离的算术平均值 [GB/T31471一2015,定义3.5] 3.4 微观不平度10点高度 tepomtheightofirreguaritties R: 在取样长度内,5个最大的轮廓峰高平均值与5个最大的轮廓谷深平均值之和 3.5 smoothside 光面 阴极面,即电解铜箔贴近阴极辐的面 [GB/T31471一2015,定义3.7]
GB/T5230一2020 3.6 粗糙面matteside 与电解铜箔光面相对应的另一面 [GB/T31471一2015,定义3.87 3.7 处理转移物(处理完善性) treatmenttransfer 从铜箔粗化处理面转移到层压板基材上的增强粘结物 3.8 载体carrier 用来使薄或软的铜箔容易加工和使用的支撑介质 3.9 载体铜箱eopperfoilwithreleasableearriler 用载体作为阴极,采用电沉积方法生产的铜箱 注载体铜箔主要分为可蚀刻载体铜箔和可分离载体铜箱 3.10 针孔pinhole 贯穿铜箔的透光微孔 3.11 渗透点peneratingpoint 不透光的孔隙 3.12 翘曲度warpage 铜箔试样相对于水平面的弯曲程度,用翘起面与水平面之间最大垂直距离(mm)表征 分类、代号及标记 4.1分类 铜箔按特性不同分为5种,型号及特性见表1 铜箔型号和特性 表1 奶 型 特性 标准电解铜箭 E-01 E-02 高延伸性电解铜简 E-03 高温延伸性电解铜箱 E-04 可退火电解铜馆 可低温退火电解铜箱 E-05 注:国内外电解铜箔型号对照参见附录A 4.2代号 4.2.1铜箔的增强粘结处理类型 铜箔的增强粘结处理类型可分为
GB/T5230一2020 未经增强粘结处理,不防氧化,用N表示 a b 未经增强粘结处理,双面防氧化,用P表示; 粗糙面(阳极面)增强粘结处理,双面防氧化用A表示 co d 双面增强粘结处理,双面防氧化,用D表示; e 光面(阴极面)增强粘结处理,双面防氧化,用R表示 4.2.2轮廓度 轮廓度用Ra和R:表征,Ra用于表示铜箔光面(阴极面)的粗糙度或轮廓度,R:用于表示粗糙面 阳极面)的轮廓度或粗糙度 铜箔粗糙面轮廓度类型代号如下(轮廓度参数见表4): 未经处理或粗化用X表示 aa b 标准轮廓,用s表示; 低轮廓,用L表示 c d 甚低轮廓,用V表示 极低轮廓(平滑轮廓),用HV表示 4.2.3质量保证等级 铜箱按照质量保证水平差异分为三个等级,分别用代号1、2、3标识,如果订货未指明等级,则为 1级 质量保证等级适用性如下 1级;适用于要求电路功能完整,机械性能和外观缺陷不重要的应用场合 a b)2级:适用于电路设计、工艺合格率及一致性要求允许局部区域不一致的应用场合; 3级;适用于要求质量保证等级最高的应用场合 c 4.3标记 铜箱的标记用型号将名义厚度、粘结增强处理、轮廓度及质量保证等级代号标记 标记图示如下 E-0118 P XS 质量保证等级(见4.2.3) -轮廓度(见4.2.2 -增强粘结处理类型见4.2.1) -名义厚度(见表3) -铜箔型号(见表l 示例" 标准电解铜箱、厚度18m,未经增强粘结处理、双面防氧化、未经处理或粗化、标准轮廓、质量保证等级为2级的铜 箱,标记为: E-01/18/P/XS/2 技术要求 5.1外观质量 5.1.1 凹点和压痕 铜箔表面允许的凹点和压痕应符合表2规定
GB/T5230一2020 表2铜箔表面允许的凹点和压痕 要 求 质量保证等级 凹点和压痕直径 凹点和压痕/个 >1.0mm 1级,2级 <1.0mm 不大于铜简标称厚度的5% 忽略不计 0.38mm 3级 C0.38mtm 不大于铜箔标称厚度的5% 忽略不计 5.1.2皱折 铜箔不应有永久变形性的皱折 5.1.3划痕 铜箔划痕深度不应超过铜箔标称厚度20%;每300mm×300mm区域,划痕数不应超过3条;对深 度小于铜简标称厚度5%的划粮可忽略不计 5.1.4缺口和撕裂 铜箔边缘不应有缺口和撕裂 5.1.5针孔和孔隙度(渗透点 铜箔的针孔和孔隙度应符合以下规定 标称厚度小于17.1m铜箔,针孔和孔隙度个数由供需双方商定; a b) 标称厚度等于17.1m铜箔,每300mm×300mm区域,针孔和孔隙度不应超过3个 标称厚度大于17.1um铜箱,每300mm×300mm区域，针孔和孔隙度不应超过1个 c 5.1.6其他 5.1.6.1 一般外观 铜箱面不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类,油脂,指印、外来物等影响铜箱使用寿命、加工性能的外观饮 陷,允许有不同表面处理方法引起的不影响铜箔使用的颜色差异 5.1.6.2铜粉 卷箱(或片箔)端面允许的铜粉最大直径和数量由供需双方商定 5.2尺寸及其允许偏差 5.2.1片状铜箔的长度和宽度 片状铜箱的长度(L)和宽度(w)应按采购文件规定,长度允许偏差为L*1" ,宽度允许偏差为 mm， w+;”mm或由供需双方商定
GB/T5230一2020 5.2.2卷状铜箔的宽度 卷状铜箔的宽度(w)应按采购文件规定,宽度允许偏差为w+3”mm或由供需双方商定 5.2.3 厚度 5.2.3.1按6.2.3测定单位面积质量时,包括任何处理在内,各型号铜箔总厚度应符合表3规定 5.2.3.2铜箔的最小厚度应不小于表3规定标称厚度值的90%,最大厚度应不超过铜箔最大轮廓度 见5.2.5)与表3规定铜简标称厚度110%之和;标准轮席度铜箔,无最大厚度要求 5.2.4单位面积质量 包括任何处理在内各型号铜笛单位面积质量及其允许偏差应符合表了规定 单位面积质量小于 5.9g/m'(标称厚度94mm)的铜箔可带有载体(包括可分离载体和可蚀刻载体) 表3铜箔单位面积质量和厚度" 单位面积质量允许偏差 名义厚度" 单位面积质量" 标称厚度" 铜箔代码 g/m g/m Am m 普通精度 较高精度 高精度 45. 5,1 75.9 8,5 12 106.8 12.0 15 133.9 5.0 H 18 152.5 17.1 M 25 228.8 25.7 35 305.0 34.3 W 50 445.0 50.0 士10% 士5% 士3% 70 610,0 68.6 05 915.0 102.9 220.0 140 137.2 175 525.0 171.5 210 1830.0 205.7 245 2135.0 240.0 10 350 3050.0 342.9 14 490 4270.0 480.l 注铜箱以单位面积质量供货,名义厚度只作为规格的代称 标称厚度是根据铜箱单位面积质量计算所得 铜 箔代码根据IPC-4562而来,和名义厚度对应 未列人本表的铜箱,单位面积质量和厚度由供需双方商定 名义厚度每增加35m,单位面积质量增加305g/m,标称厚度增加34.3m.
GB/T5230一2020 5.2.5轮廓度 当按6.2.4测定时，铜箱的轮廓度以微观不平度10点高度来表征,应符合表4规定 表4铜箔轮廓度 微观不平度10点高度Rz,不大于 轮廓度类型 Am 标准轮廓 不适用 低轮廓 10.2 -甚低轮咖 5. -极低轮廓 HV 3,0 未处理或粗化 由供需双方商定 5.2.6表面粗糙度 表面粗糙度要求适用于未经处理电解铜箱的光面(阴极面),当按6.2.4测定时,表面粗糙度以轮廓 算术平均偏差来表征,其Ra应不大于0.43m. 5.2.7翘曲度 铜箱的翘曲度要求由供需双方商定 5.3物理性能 5.3.1抗拉强度 按6.3.1检验时,抗拉强度应符合表5规定 5.3.2疲劳延展性 按6.3.2检验时,疲劳延展性应符合表5规定 5.3.3延伸率 按6.3.3检验时,延伸率应符合表5规定 5.3.4剥离强度 按6.3.4检验时,剥离强度应符合供需双方的规定 5.3.5载体分离强度 按6.3.5检验时,铜箔与载体膜或箔)分离强度应由供需双方商定
GB/T5230一2020 表5铜箔的物理性能 延伸率,不小于 疲劳延展性,不小于 抗拉强度,不小于 MPa 铜箱型号 9m12m18m35m70m9Hm124m18m35m704m94m12m184m35Mm70nm E-01 280 室温 E-02 5 280 10 15 室温 室温 280 E-03 80 10 138 38 138 138 2.5 2.5 5 276 10 室温 276 276 E-04 180 20 138138 138 15 20 E-05 10 25 103 138 138 10 25 25 室温 未列人本表的其他厚度规格(名义厚度)箱性能由供需双方商定 5.4工艺性能 5.4.1可蚀刻性 按6.4.1检验时,铜箔及其表面处理层能用正常的蚀刻工艺除去 在同一批中,处理层应均匀 致 5.4.2化学清洗性 按6.4.2检验时,铜箔应显示外观均匀 5.4.3 可焊性 按6.4.3检验时,不应有焊料半润湿或不润湿迹象 5.4.4处理转移物处理完善性) 按6.4.4检验时,处理转移物的实际要求应按采购文件规定或由供需双方商定 5.4.5抗高温氧化性 按6.4.5检验时.铜箔表面不应有氧化变色 5.5纯度 按6.5检验时,未经表面处理铜箔的铜包括银)含量应不小于99.8% 5.6质量电阻率 按6.6检验时,未经处理铜箔在20时的质量电阻率应符合表6规定 有要求时,供方应提供未
GB/T5230一2020 经处理铜箔样品以供分析 表6电解铜箔的质量电阻率 质量电阻率 铜箔代码 Qg/mm E s0,181 Q 0,171 S .I70 s0.166 H s0,166 M s0.164 名义厚度不小于354m S0.162 6 试验方法 6.1外观质量 6.1.1凹点和压痕,皱折、划痕,缺口和撕裂及铜粉的最大直径和数量 凹点和压痕、皱折、划痕、缺口和撕裂、一般外观按GB/T29847一2013中6.1进行检验 卷箔(或片箱)端面铜粉的最大直径和数量按附录B进行检验 6.1.2针孔和孔隙度(渗透点 无载体铜箔按GB/T29847一2013中6.2进行检验 附载体铜箔的针孔评定应按以下方法进行 从每卷上切下一块300mm×300mm附载体铜箔样品 a b) 将附载体铜箔样品与两张浸胶料或其他半透明载体压合; c 压合后剥掉载体,将层压板的铜箔面朝上放在灯光台的上方 d 用10倍放大镜进行检验,针孔和孔隙度以光亮点显示,记录针孔个数,并用能分辨至0.025" mm 的刻度镜测量针孔尺寸 6.2尺寸及其允许偏差 6.2.1长度和宽度 用适当的工具测量片状铜箱的长度和宽度 6.2.2厚度 铜箔总厚度用测微计测量 仲裁检验应按GB/T29847一2013中6.3进行 6.2.3单位面积质量 按GB/T29847一2013中6.4,6.5,6.6进行对应检验 6.2.4轮廓度和表面粗糙度 按GB/T29847一2013中6.7进行检验
GB/T5230一2020 6.2.5翘曲度 按附录C进行检验 6.3物理性能 6.3.1抗拉强度 按GB/T29847一2013中7.1进行检验 6.3.2疲劳延展性(弯曲疲劳和延展性 按GB/T29847一2013中7.2进行检验 6.3.3延伸率 按GB/T29847一2013中7.1进行检验 6.3.4剥离强度 按GB/T29847一2013中7.3进行检验 6.3.5载体分离强度 按GB/T298472013中7.4进行检验 6.4工艺性能 可蚀刻性 6.4.1 按GB/T29847一2013中8.2或8.3进行检验 6.4.2化学清洗性 按GB/T29847一2013中8.4进行检验 6.4.3可焊性 按GB/T29847一2013中8.5进行检验 6.4.4处理转移物处理完善性 按GB/T29847一2013中8.6进行检验 6.4.5抗高温氧化性 在样本横向左,中,右部位切取铜箔试样三块,试样尺寸为200mm×200mm,将试样分别悬挂于 恒温箱中,在200烘烤30min,取出试样,立即目检铜箔表面有无氧化变色 6.5纯度 按GB/T29847一2013中9.1进行检验 6.6质量电阻率 按GB/T29847一2013中9.2进行检验
GB/T5230一2020 检验规则 7.1检查和验收 7.1.1铜箱应由供方进行检验,保证产品质量符合本标准及订货单(或合同)的规定,并填写质量证 明书 7.1.2需方对收到的产品应按本标准规定进行检验,如检验结果与本标准及订货单(或合同)规定不符 时,应以书面形式向供方提出,由供需双方协商解决 属于表面质量及尺寸偏差的异议,应在收到产品 之日起一个月内提出;其他质量异议,应在收到产品之日起三个月内提出 如需仲裁,仲裁取样应由供 需双方共同进行 7.2检验分类 本标准规定的检验分为两类 鉴定检验(型式检验); a b) 质量一致性检验 7.3试验条件 7.3.1标准试验条件 标准试验条件如下 温度:15C35C a b相对湿度;45%75%; 气压86kPa106kPa c 7.3.2仲裁试验条件 仲裁试验条件如下: 温度:23士1C; a) b) 相对湿度;48%一52%; 气压;86kPa一106kPa c 7.4鉴定检验(型式检验) 7.4.1通则 鉴定检验应在有资质的质量检验机构或双方同意的试验室进行,鉴定检验项目按表7的规定 鉴 定试验条件按7.3.1规定,有争议时进行仲裁试验,仲裁试验条件按7.3.2的规定 7.4.2样本 以卷状供货的产品,鉴定检验样本从申请鉴定的产品型号中随机抽取一卷,在卷头切去1后取 样,样本长度为1m,宽度为铜箔的幅宽 以片状供货的产品,鉴定检验样本从申请鉴定的产品型号中 随机抽取一片 测试试样在样本上切取,试样数按表7的规定 7.4.3检验频度 每种型号的铜箔应进行一次鉴定检验 出现下列任一情况时,应进行鉴定检验 新产品或老产品转厂的试制定型鉴定 a b) 产品原料、工艺有较大改变,可能影响产品性能时; 10
GB/T5230一2020 产品结构有较大改变时; c d 产品停产后,恢复生产时; 出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时; e fD 连续两年未进行型式检验时; 需方要求时; g h 国家质量监督机构提出型式检验要求时 7.4.4判定 鉴定检验若有一项不合格,则判定鉴定检验不合格 7.4.5鉴定扩展 3级材料鉴定合格可以判定2级和1级材料合格,2级材料鉴定合格可以判定1级材料合格 7.5质量一致性检验 7.5.1通则 质量一 -致性检验应包括A组.B组相c组检验A组为产品的交货检验 通过A组检验的产品 在获得B组和c组检验的结果之前,可进行交货 除非另有规定,质量一致性检验按表7的规定 鉴定检验和质量一致性检验 表7 质量一致性检验 试验方法章 序号 项目 要求章条号 试样数/个 鉴定检验 条号 A组 B组" C组" 频度 外观质量 凹点和压痕 5.1.l 6.1l.l l整片 批 5,1.2 6.1.1 皱折 1(整片) 划痕 5.1.3 6.1l.l 1整片 缺口和撕裂 5.1.4 6.1.1 1整片 针孔和孔隙度 5.l.5 6.1.2 1(整片) 其他 批" 5.1.6 6.1.l -般外观 5.1.6.1 6.1. 1(整片) 6.1l. 铜粉 5.l.6.2 1整卷 尺寸 长度 5.2.l 6.2.1 1(整片 批 6.2.1 宽度 5,2.1,5.2,2 厚度 5.2.3 6.2.2 单位面积质量 批" 5.2.4 6.2.3 轮席度 批" 5,2.5 6.2.4 批 表面粗糙度 5.2.6 5.2.7 6.2.5 翘曲度(供选》 批 抗拉强度 室温 批" 5.3. 6.3.1 纵横向各2 180C 1
GB/T5230一2020 表7续) 质量一致性检验 试验方法章 序号 项目 鉴定检验 要求章条号 试样数/个 条号 A组 B组 C组 频度 疲劳延展性" 批" 5.3.2 6.3.2 延伸率 室温 批 5.3.3 6.3.3 180 剥离强度 6.3.4 10 批 5.3.4 11 载体分离强度 批 5.3.5 6.3.5 批" 12 可蚀刻性" 5.4.l 6,4.1 5.4.2 化学清洗性 批 13 6.4.2 14 可煤性 5.4.3 6.4.3 批" 处理转移物” 15 批 5.4.4 6,4.4 处理完善性 16 抗高温氧化性 批 5.4.5 6.4.5 纯度" 12个月 5.5 6.5 质量电阻率" 18 5.6 6.6 12个月 "表示“必检项",“-”表示“不检项” 抽样方案见表8 铜箔单位面积质量,抗拉强度,延伸率、剥离强度质量一致性检验,批检方案(见表8)要求的 每个样本至少测试一个试样 抽样方案见表9 铜箱可媒性检验,每种钝化类型的箱至少应测试一块试样;处理转移物(处理完善性)检验 每种质量、每种处理类型的箔至少应测试一块试样;疲劳延展性检验每种型号、每种质量的箔至少应测试一块 试样;质量电阻率检验每种厚度不大于35pm的箔至少应测试-块试样 7.5.2 批 7.5.2.1卷状箱;同一型号,在同一生产线上,采用基本相同的制造工艺连续生产的铜箔卷为一批,质量 不超过4500kg 7.5.2.2片状箔;同一型号,在同一生产线上,采用基本相同的制造工艺连续生产的铜箔卷裁切成的片 箱为一批,质量不超过4500kg 7.5.3单位产品 -个单位产品规定为45kg,单位产品用于确定质量一致性检验时,一批中抽取样本的数量 对厚 度大于70m的铜箱无此要求,由供需双方确定合适的抽样 7.5.4批量 -批中包含单位产品的数量 7.5.5样本单位 卷状和片状箔,一个样本单位规定为长度1m,宽度为幅宽 12
GB/T5230一2020 7.5.6A组检验 7.5.6.1 检验项目 A组检验项目,试样数应符合表7规定 7.5.6.2抽样方案 除非另有规定,3级和2级材料的抽样方案按表8的规定,1级材料的抽样方案由供方规定 表8A组检验抽样方案 不合格接收数/个 批质量 批量/批 样本数/个 kg 3级 2级 1一360 1一8 361675 915 676~1125 16~25 1126~2250 2650 22514050 5190 13 40514500 91100 20 注:对于连续无接头的超过360kg的卷,样本数经供需双方同意可以减少 7.5.6.3检验结果的判定 如果A组检验不符合表7规定,则判定A组检验项目不合格 7.5.7B组检验 7.5.7.1检验项目 B组检验项目,试样数应符合表7规定 7.5.7.2抽样方案 B组检验样本从已通过A组检验各批中透出的样本单位中随机抽取,抽样方案见表》 7.5.7.3结果判定 B组检验项目有任何一个试样检验不符合表7规定,则判定B组检验不合格 供方将出现不合格 的所有项目转人按A组抽样方案进行检验,并采取适当的纠正措施直至显示检验结果合格为止 表9B组、C组抽样方案 等级 B组 C组 3批/3个月,1个样本/批 4批/12个月,l个样本/批 3级 2级 批/3个月,个样本/批 4批/12个月,l个样本/批 1级 由供方规定 13
GB/T5230一2020 7.5.8c组检验 7.5.8.1 检验项目 C组检验为周期检验,检验项目、试样数应符合表7规定 7.5.8.2抽样方案 C组检验样本从已通过A,B组检验的各批中选出的样本单位中随机抽取,抽样方案见表9 7.5.8.3结果判定 C组检验项目有任何一个试样检验不合格,则判定C组检验不合格 8 标志、包装、运输、贮存和质量证明书 8.1标志 每个包装箱应作以下标志 制造厂名称; a 产品名称; b 毛重和净重; c d 铜箔型号、规格; 制造厂的卷号; f 名义厚度或单位面积质量; 宽度 8 8.2包装 8.2.1卷状铜箔的包装 除非供需双方另有规定,对于卷重200kg以上，标称厚度小于17.l4m的铜箔,每卷中接头数不应 超过3个;标称厚度不小于17.1m的铜箔,每卷中接头数不应超过2个 对于卷重200kg以下,卷的 质量和接头数由供需双方商定;每个接头位置应用清楚、耐久的标志标明,伸出卷外的最大尺寸为 6.5mm 卷状铜箔应采用防潮材料密封包装,然后装人平板包装箱中,每箱中铜箔的重量由供需双方商定 8.2.2片状铜箔的包装 片状铜箔应摆放整齐,先用防潮材料密封包装,然后装人平板包装箱中,每箱中铜箔的重量由供需 双方商定 每个包装应足以保证在运输过程中不被损坏 8.3运输、贮存和质量证明书 8.3.1运输和质量证明书 铜箔的运输和质量证明书按GB/T8888的规定执行 8.3.2贮存 经检验合格的铜箔应原包装贮存于室温、清洁、干燥、无腐蚀性气体、无腐蚀性化学药品及潮湿物品 14
GB/T5230一2020 的库房内 从生产日期算起,贮存期为3个月或由供需双方商定 订货单(或合同)内容 订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容 本标准名称及编号; a b 铜箱型号、规格、等级; 特殊删除和选择,包括允许的针孔、卷接头数和拼接要求 c d 订货数量; 最小剥离强度要求; e f 饷箔宽度; 采用的增强粘结处理说明; h)其他 15
GB/T5230一2020 附 录 A 资料性附录) 国内外电解铜箔型号对照 国内外电解铜箔型号对照见表A.1 表A.1国内外电解铜箔型号对照表 本标准 美国电子互联与封装协会IPC标准 日本JIS标准 国际电工委员会IEC标准 E-01 STDE E1 E1 E-02 HDE E2 E2 E-03 E3 E3 HTE-E E-04 A-E E-05 1TA-E 16
GB/T5230一2020 录 附 B 规范性附录 铜粉直径和数量检测方法 B.1方法提要 用胶带粘贴法,通过检测电解铜箔端面铜粉的最大直径和数量,来评定卷状或片状电解铜箔的端面 铜粉情况 B.2仪器设备和材料 B.2.1显微镜,放大倍率数不低于50倍 B.2.2胶带,150mm ×20mm,无脱胶 B.2.3A4白纸或其他参照物 B.2.4直尺,精确到1 mm B.3试样准备 B.3.1 卷状铜箔 B.3.1.1沿卷箔端面直径,将端面等分为4个区域 用胶带沿卷箱端面半径方向,从卷芯向外粘贴,并 用手指按实整条胶带,使与端面充分接触,每个区域粘贴1次,共粘4次,制作1个试样 操作时应戴乳 胶手套,避免手指接触使铜箔氧化 B.3.1.2将粘贴铜粉后的胶带粘贴在A4白纸或其他参照物上制成试样,在胶带边缘位置做好卷号和 卷左右端标记 B.3.1.3重复以上操作,进行箔卷另一端面取样,再制作1个试样 B.3.2片状铜箔 沿片箔剪切面对角线,将勇切面等分为4个区域,用胶带从剪切面中心向边缘粘贴,每个区域粘贴 次,4个剪切面共制作4个试样,试样制作方法同B.3.1. B.4 试验步骤 目视观察B.3所制试样上表面铜粉情况,在试样铜粉最集中处,选取20mm×20mm区域,用显微 镜测量,记录最大铜粉直径(D.)及直径不小于20m铜粉的总数量 B,5检测报告 检测报告至少应包括 所有试样中铜粉最大直径(D.) a b)每个试样中直径不小于20m铜粉的总数量 17
GB/T5230一2020 附 录 规范性附录) 铜箔翘曲度检测方法 C.1方法提要 将电解铜箔粗糙面朝上自然平放,通过测量其最高翘起点到平台之间的垂直距离(H),评定铜箔翘 曲度 C.2仪器设备 c.2.1钢直尺,精确到1mm. C.2.2钢板或玻璃板平台 c.3试样 在待测铜箔样本的左、中,右切取3块试样,尺寸为(300士5)mm×(300士5) )mm C.4 试验步骤 将裁切好的试样粗糙面向上,自然放置在平台上,用钢直尺测量铜箔翘起点到平台之间的垂直距离 H(mm),见图C.1 最大垂直距离 图C.1翘曲度检测示意图 C.,5试验结果 记录试样翘曲度测试值,用3个试样中最大翘起点到平台之间垂直距离的最大值H作为翘曲度 结果 C.6检测报告 检测报告应至少包括3个试样中翘曲度最大值H 18
GB/T5230一2020 参考文献 [1]GB/T31471一2015印制电路用金属箱通用规范

印制板用电解铜箔GB/T5230-2020

印制板作为一种重要的电子元器件，在电子工业中具有广泛应用。而电解铜箔作为印制板生产过程中的重要原材料之一，其质量和性能直接影响到印制板的质量和性能。

根据GB/T5230-2020标准，印制板用电解铜箔应该符合一系列性能要求，如表面平整度、机械强度、延展性、导电性等。此外，还需要对电解铜箔进行化学成分分析和物理性能测试，以保证产品的质量稳定性。

在生产过程中，还需要对电解铜箔进行质量控制。首先，需要对原材料的质量进行严格把关，确保其符合标准要求。其次，需要对生产过程进行全面监控，及时发现并纠正问题。最后，在出厂前还需要对电解铜箔进行严格的质量检查和测试，确保产品的质量稳定性。

总之，印制板用电解铜箔是印制板生产过程中的重要原材料之一。通过遵循GB/T5230-2020标准的相关规定，可以实现电解铜箔的质量稳定和产品性能的提高，为印制板生产企业提供有力的支持。

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