无损检测工业计算机层析成像（CT）检测用裂纹测试卡

无损检测工业计算机层析成像（CT）检测用裂纹测试卡

国家标准 GB/T37121一2018 无损检测工业计算机层析成像(C'I) 检测用裂纹测试卡 Non-destruetivetesting一Crackphantomforindustrialcomputedtomography CT)testing 2018-12-28发布 2019-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 币国国家标准化管理委员会国家标准
GB/T37121一2018 次 目 前言 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 分类、型式和标识 技术要求 检验方法 检验规则 标志和标签 包装、运输和贮存
GB/T37121一2018 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口 本标准起草单位;重庆大学、重庆真测科技股份有限公司、兵器科学研究院宁波分院、四川航天 川南火工技术有限公司、船舶重工集团公司第七二五研究所 本标准主要起草人:王福全、王压、刘丰林、倪培君、蔡玉芳、沈宽、郭智敏、张政、卢艳平、段晓礁、 谭辉、邹永宁、樊宁波、李宏伟
GB/T37121一2018 无损检测工业计算机层析成像(CI 检测用裂纹测试卡 范围 本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类,型式和标识,技术要求,检 验方法,检验规则标志和标签,包装、运输和贮存 本标准适用于工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂 检验 本标准 也可作为用户订货的验收依据 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像(CT)检测 术语和定义 GB/T34365界定的术语和定义适用于本文件 分类,型式和标识 4.1分类 裂纹测试卡结构为圆盘形,主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成 按结构型式分为两种类型: I型裂纹测试卡和I型裂纹测试卡 型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有L(mm)×L(mm)方孔的I型基体和模拟裂纹组件组成 如图1所示
GB/T37121一2018 说明 -圆盘; I型基体; 模拟裂纹组件 图1I型裂纹测试卡三维结构示意图 I型裂纹测试卡由圆盘和I型基体以及模拟裂纹组件组成 如图2所示,型基体中心位置开 L(mm)×L(mm)的方孔,在其圆周等半径上开有4个均布的L(mm)×L(mm)的方孔,用于安装模 拟裂纹组件 圆周上其相邻两个位置安装同一规格模拟裂纹组件 即;4为一个模拟裂纹组件,5和 l6 为相同尺寸的裂纹组件,7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件,其排列方式宜为5,6、7和8的裂纹走向相 同 4的裂纹走向宜与5、6、7和8的裂纹走向垂直 在型基体上设有标记半孔,用以标记在圆周上 模拟裂纹组件的位置 说明 -圆盘; l型基体; 标记半孔; 模拟裂纹组件1 模拟裂纹组件2; -模拟裂纹组件3; 模拟裂纹组件4; -模拟裂纹组件5. 图2I型裂纹测试卡三维结构示意图
GB/T37121一2018 4.2型式 4.2.1模拟裂纹组件 模拟裂纹组件由两片外形尺寸相同的标准块组成 其结构示意如图3所示 说明: -标准块1; -标准块2 模拟裂纹宽度; -模拟裂纹长度,标准块有效部分高度,模拟裂纹组件厚度 模拟裂纹组件手持部分的长度; w 每个标准块厚度 模拟裂纹高度 H H -模拟裂纹组件手持部分的高度 图3模拟裂纹组件示意图 I型基体 4.2.2 I型基体结构示意图如图4所示
GB/T37121一2018 说明 D I型基体外径; 方孔边长; H 检测位置; H I型基体厚度 图4I型基体结构示意图 4.2.3 I型基体 型基体结构示意图如图5所示
GB/T37121一2018 说明: D l型裂纹测试卡外径 I型裂纹测试卡方孔边长 型裂纹测试卡圆周上方孔中心距 L 标记孔与】型裂纹测试卡中心距 ！ H 型基体厚度; H 检测位置 -标记孔半径 图5型基体结构示意图 4.2.4圆盘 由多个圆环嵌套组合为圆盘,圆盘外径与工业CT系统最大可检测钢厚度一致,圆盘的最小内径与 裂纹测试卡的外径尺寸一致,间隙配合 单个圆环内径为d,外径为D,厚度为H 如图6所示 -A 图6圆环结构图
GB/T37121一2018 4.3标识 4.3.14.3.24.3.3给出了模拟裂纹组件、基体的标识样式,4.3.4给出了圆环的标识样式 4.3.2样式1: IW-0020GB 其中 LW 裂纹测试卡; 0200 模拟间隙0.200 mm; GB 符合本标准 4.3.3样式2: JT-IGB 其中 JT 裂纹卡基体; 基体类型(分为I型和型); GB 符合本标准 4.3.4样式3: YH-090-110GB 其中 YH 圆环; 圆环内径90mms 090 圆环外径110mm:; 110 GB 符合本标准 技术要求 5 5.1圆环 5.1.1外观 5.1.1.1圆环表面应洁净,光滑,且做防锈处理 5.1.1.2圆环圆周表面应无划痕 5.1.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻机在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡 5.1.2尺寸 -0. 圆环外径为D,允差为D 5.1.2.1 -0.0smm 5.1.2.2圆环内径为d,允差为d0mm 5.1.2.3圆环厚度H为101 mm 5.1.2.4圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1
GB/37121一2018 表1圆环型号与对应尺寸表 型号 020-025020-030025-035030-035030-040035-045040-050045-055050-060055-065 内径d 20 20 25 45 30 50 55 30 35 40 mmm 外径 D 25 30 35 55 35 45 0 50 60 65 mnm 型号 060-070060-080070-090080-100090-l10100-120ll0-130120-l40130-150l40-160 内径么 60 60 70 8o0 90 100 110 120 130 140 mm 外径D 7几0 80 90 00 110 120 130 140 150 16o mmm 150-170 型号 160-180 l70-190 180-200 200-220 220-240 240-260 260-280 280-300 300-320 内径d 150 160 170 180 200 220 240 260 280 300 mm 外径D 170 180 190 200 220 240 26o0 280 300 320 mm 5.1.3材料 圆环宜用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作 5.2 I型基体 5.2.1外观 5.2.1.1 表面应洁净、光滑，且做防锈处理 5.2.1.2圆周及孔表面应无划痕 5.2.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻机在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡 5.2.2 尺寸 5.2.2.1基体外径D为20mm,允差为D二0mm. 5.2.2.2基体方孔边长L为10mm,允差为LMmm. 5.2.2.3基体厚度H为10mm 5.2.2.4 -般设在基体厚度方向距基准面H=6mm,允差H士0mm. 5.2.3材料 I型基体宜采用4Crl3不锈钢或同等性能的材料制作 5.3 I型基体 5.3.1外观 5.3.1.1表面应洁净,光滑,且做防锈处理 5.3.1.2表面应无划痕 5.3.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡
GB/T37121一2018 5.3.2尺寸 5.3.2.1 -般设在基体厚度方向距基准面H=6nmm允差H士见mm 5.3.2.2基体方孔边长L为10" ,允差为Lmm. mm 5.3.2.3基体厚度H为10" mm 5.3.2.4基体外径D.为60 ,允差为D.二Wmm. mm 5.3.2.5基体标记半孔半径R为1mm. 5.3.2.6圆周上方孔中心距L，为40mm 5.3.2.7标记孔与【型裂纹测试卡中心距L为30mm. 5.3.3材料 型基体宜采用4Crl3不锈钢或同等性能的材料制作 5.4模拟裂纹组件 5.4.1外观 5.4.1.1表面应洁净,光滑,且做防锈处理 5.4.1.2表面应无划痕 5.4.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡 5.4.2尺寸 5.4.2.1模拟裂纹间隙大小为,组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表2 0005到0015号的允差为 o0;0020号到0100号的允差为o;0150号到1500号的允差为o土pms 5.4.2.2模拟裂纹长度,标准块有效部分高度L为10mm,允差为L,二"mm. 5.4.2.3标准块厚度w为5mm，允差为w二mm 5.4.2.4模拟裂纹组件总厚度L为10 mm mm，允差为L二 标准块手持部分长度L为1a 5.3.2.5 mm 5.3.2.6模拟裂纹高度H为8 mm 5.4.2.7标准块手持部分高度H.为16 mm 5.4.2.8两标准块接触面平面度为0.002" mm 表2模拟裂纹间隙与对应编号表 单位为毫米 编号 间隙大小 编号 间隙大小o 编号 间隙大小o 0005 0,005 0060 0,060 0400 0,400 0010 0.010 0070 0.070 0450 0.450 0015 0.,015 0080 0.08o0 0500 0.500 0020 0.020 0090 0.090 0600 0,600 0025 0,025 0100 0.100 0700 0,700 0030 0.030 0.l50 0800 0.800 0150 0035 0.035 0200 0.200 0900 0.900 0040 0.040 0250 0.250 1000 1.000 0045 0.045 0300 1200 0.300 1.200 0050 035o 0.350 1500 1.500 0.050
GB/T37121一2018 5.4.3材料 模拟裂纹组件宜采用4Crl3不锈钢或同等性能的材料制作 检验方法 6.1外观 可采用目视检查或其他适当的方法评定 6.2圆环 6.2.1圆环外径D 6.2.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.2.1.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60'角的三个方向进行测量 6.2.2圆环内径d 6.2.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.2.2.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60"角的三个方向进行测量 6.3I型基体 6.3.1外径D 6.3.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.3.1.2出厂检验应在圆周上取互成60"角的三个方向进行测量 6.3.2方孔边长l 6.3.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.3.2.2 出厂检验可在装配之前对方孔长度进行测量 6.4型基体 6.4.1外径D. 6.4.1.1 应采用误差不大于0.0lmm的适当方法测量 6.4.1.2出厂检验应在圆周上取互成60"角的三个方向进行测量 6.4.2方孔边长l 6.4.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.4.2.2出厂检验可在装配之前对所有方孔长度进行测量 6.5模拟裂纹组件 6.5.1模拟裂纹宽度 6.5.1.1 应采用误差不大于0,001mm的适当方法测量
GB/T37121一2018 6.5.1.2型式检验应采用精度为0.001mm的显微镜、影像测量仪,塞尺(块规)或适当的方法,检测模 拟裂纹两端缝隙大小 6.5.1.3出厂检验可在装配之前对所有标准块模拟裂纹进行测量 应采用精度为0.001nmm的显微 镜,影像测量仪,塞尺(块规)或适当的方法,检测标准块中凹槽左、中,有三个位置 6.5.2模拟裂纹长度L 6.5.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.5.2.2出厂检验可在装配之前对标准块长度进行测量 6.5.3模拟裂纹高度H 模拟裂纹高度H,为8mm. 6.5.4标准块厚度w 6.5.4.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.5.4.2出厂检验可在装配之前对标准块厚度进行测量 6.5.5模拟裂纹组件总厚度L 6.5.5.1 应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量 6.5.5.2出厂检验可在装配后对标准块总厚度进行测量 6.5.6标准块接触面平面度 6.5.6.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量 6.5.6.2出厂检验可在装配之前对标准块平面度进行测量 检验规则 7.1检验分类 7.1.1型式检验 7.1.1.1每个裂纹测试卡在出厂检验后应对裂纹测试卡做型式检验 型式检验的项目按7.2进行 7.1.1.2型式检验宜由具有裂纹测试卡型式检验检测项目(见7.2)的实验室进行 型式检验实验室应 出具一份执行本标准的检验报告 7.1.1.3型式检验报告仅对按同一图纸或工艺文件以及采用相同材料制作的同 -型号的产品有效 7.1.2出厂检验 7.1.2.1裂纹测试卡在出厂时应对每个裂纹测试卡进行出厂检验,并出具一份执行本标准的检验报告 7.1.2.2出厂检验应符合质量管理体系要求 7.1.2.3出厂检验的项目按7.2进行 7.2检测项目 测试卡应按表3进行型式检验和/或出厂检验 10
GB/T37121一2018 表3测试卡的检验项目 技术要求依据章条号检验方法依据章条号 检验项目 检验分类 5.l.l.5.2.l， 外观 出厂检验 6.1 5.3.1,5.4.1 外径D 出厂检验 5.1.2.l,5.1.2.4 6.2.1 圆环 5.1.2.2,5.1.2.4 内径d 出厂检验 6.2.2 外径D 出厂检验 5.2.2.1 6.3.1 I型基体 方孔边长I 出厂检验 5.2.2.2 6.3.2 外径D. 出厂检验 5,3.2.4 6.4.1 l型基体 方孔边长L 出厂检验 5.3.2.2 6.4.2 裂纹宽度d 型式检验和出厂检验 5.4.2.l 6.5.l,7.1.l1 裂纹长度L 5.4.2.2 6.5.2 出厂检验 模拟 5,4.2.3 标准块厚度w 出厂检验 6.5.4 裂纹组件 模拟裂纹组件 出厂检验 5.4.2.4 6.5.5 总厚度L 标志和标签 8 裂纹测试卡的标志或标签应出现在包装上,至少包含 制造商名称,商标或识别标志、详细地址 aa 产品名称,型号和规格、产品标准编号、产地 b 可追溯的产品编号或批号 包装,运输和贮存 制造商应在包装上说明运输和贮存的要求,以避免裂纹测试卡受损 产品交付时的随行文件应包含 产品合格证; a b 产品使用说明书; 型式检验报告; c d 出厂检验证书; e 技术参数表,包括出厂检验测量值

无损检测工业计算机层析成像（CT）检测用裂纹测试卡GB/T37121-2018

工业计算机层析成像（CT）技术已经成为了现代制造业中不可或缺的一部分。CT技术可以帮助生产线检测出制造过程中存在的问题，包括零件尺寸、形状和结构上的缺陷。但是，为确保这种检测技术的精确性和可靠性，我们需要对检测设备进行定期检查和校准。

国家标准化委员会于2018年发布了GB/T37121-2018标准，其中明确规定了CT检测用裂纹测试卡的制作和使用方法。这个标准包括了一系列的规定，其中最重要的是裂纹测试卡的尺寸、形状和材料规格。这些都需要严格遵守，以确保测试结果的准确性。

CT检测用裂纹测试卡是一个非常简单但却非常有效的工具。它由金属基底和一组已知大小和深度的人工缺陷构成。当测试卡被放在CT扫描仪中时，系统会生成一幅反映材料内部结构的图像，同时也能够识别出测试卡上的缺陷。通过比较扫描结果与测试卡上的标准数据，我们可以评估CT设备的性能和精度。

除了规定裂纹测试卡的尺寸、形状和材料规格外，GB/T37121-2018标准还涉及到了测试卡的制造过程和使用方法。例如，在制造测试卡时，应该注意材料的选择和加工方式，以确保测试卡的质量符合标准。此外，标准还规定了测试卡的使用频率和存放方式，以保证测试卡的可靠性和持久性。

总之，GB/T37121-2018标准为工业计算机层析成像（CT）技术的使用提供了重要的指导。通过遵守这个标准，我们可以确保CT设备具有良好的性能和精度，并且在制造和质量控制方面取得更好的效果。

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